近日，芯原股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，Chiplet 帶來(lái)很多新的市場(chǎng)機(jī)遇，公司作為具有平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開(kāi)始推進(jìn)對(duì)Chiplet的布局，開(kāi)始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開(kāi)基于5nm Chiplet的項(xiàng)目合作。其中，基于arm的CPU IP Chiplet已經(jīng)進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)階段，NPU IP Chiplet已經(jīng)進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)階段。

據(jù)了解，芯原股份一直專(zhuān)注于芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用，主要的IP品類(lèi)包括五類(lèi)處理器 IP、1400多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP，公司原有的IP會(huì)持續(xù)根據(jù)客戶和市場(chǎng)需求不斷迭代。該公司稱(chēng)，目前我們半導(dǎo)體IP種類(lèi)的齊備程度高，多個(gè)IP可以形成相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化的行業(yè)應(yīng)用解決方案的平臺(tái)授權(quán)業(yè)務(wù)，加上公司在軟件等方面的布局，可以向客戶提供定制化 IP 組合方案，預(yù)計(jì)未來(lái)可以帶來(lái)明顯的收入增長(zhǎng)。

對(duì)于先進(jìn)制程研發(fā)情況，芯原股份稱(chēng)，公司從成立以來(lái)一直堅(jiān)持高研發(fā)投入，先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)能力不斷提升，從2017年到2019年，公司28nm及以下實(shí)現(xiàn)流片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量由34.15%上漲至45.16%；28nm及以下實(shí)現(xiàn)流片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目收入占比由71.61%上漲至85.20%。未來(lái)，公司仍會(huì)積極保持并不斷提升先進(jìn)制程上的業(yè)務(wù)能力，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

另外，芯原股份考慮到目前的EDA市場(chǎng)發(fā)展情況，公司目前沒(méi)有發(fā)展EDA的計(jì)劃，未來(lái)將繼續(xù)專(zhuān)注于主營(yíng)業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

在員工數(shù)量方面，芯原股份稱(chēng)，公司一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)的人員不會(huì)增加的特別快，這是因?yàn)殡m然芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和人員數(shù)量有一定關(guān)系，但量產(chǎn)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)相對(duì)固定，具有規(guī)模效應(yīng)。另外，公司專(zhuān)注于先進(jìn)制程，堅(jiān)持面向全球集成電路產(chǎn)業(yè)科技前沿的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP 技術(shù)進(jìn)行持續(xù)研發(fā)。與增加人員數(shù)量相比，公司認(rèn)為大力培養(yǎng)現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)并增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)整體業(yè)務(wù)能力，提高人均產(chǎn)出，對(duì)于保持芯原的核心競(jìng)爭(zhēng)力和客戶服務(wù)水平更加具有重要意義。
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