電子發(fā)燒友報(bào)道（文/李彎彎）2021開(kāi)年才幾天時(shí)間，就已經(jīng)有多家半導(dǎo)體公司宣布成功融資的消息，對(duì)于這些企業(yè)來(lái)說(shuō)，可謂是給新的一年開(kāi)了個(gè)好頭。

包括在汽車(chē)智能芯片方面表現(xiàn)優(yōu)秀的地平線、專注于第三代功率半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵的基本半導(dǎo)體和天狼芯，國(guó)內(nèi)稀缺的信號(hào)鏈路設(shè)計(jì)公司中科銀河芯，在云端訓(xùn)練和云端推理領(lǐng)域表現(xiàn)突出的燧原科技，以及芯能半導(dǎo)體、思坦科技、萬(wàn)眾一芯等公司。

半導(dǎo)體行業(yè)的投融資不只是2021年開(kāi)年如此火熱，在過(guò)去幾年中，半導(dǎo)體的投融資一度火熱，過(guò)去一年也同樣如此。

2020年以來(lái)超150家半導(dǎo)體公司獲得融資

據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì)，2020年一整年，半導(dǎo)體行業(yè)獲得融資的企業(yè)就有超150家，有些公司甚至在一年內(nèi)獲得兩到三輪融資。

從電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì)來(lái)看，共有159家半導(dǎo)體公司獲得融資，其中14家公司獲得兩到三輪融資，包括地平線、燧原科技、芯來(lái)科技、泰凌微電子、英韌科技、速通半導(dǎo)體、縱慧芯光、隔空智能、芯華章、得一微電子、瞻芯電子、壁仞科技、曦智科技、比亞迪半導(dǎo)體。

在半導(dǎo)體行業(yè)的近幾年的投資活動(dòng)中，小米、華為和大基金的投資一直受到業(yè)界關(guān)注，在過(guò)去一年中，他們陸續(xù)投資了十幾、數(shù)十家公司。其中大基金投資了紫光展銳、泰凌微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、智芯微、思特威等。

小米相繼兩次投資了芯來(lái)科技、速通半導(dǎo)體、隔空智能，還投資了泰凌微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、縱慧芯光、鈦深科技、南芯半導(dǎo)體、靈明光子、思特威、芯邁半導(dǎo)體、睿芯微電子、燦芯半導(dǎo)體、泰治科技、比亞迪半導(dǎo)體、云英谷科技、瀚昕微、靈動(dòng)微電子等企業(yè)。

華為旗下哈勃投資了鑫耀半導(dǎo)體、縱慧芯光、瀚天天成、全芯微、昂瑞微電子、源杰半導(dǎo)體、芯視界、中科飛測(cè)、東微半導(dǎo)體、必易微電子、新港海岸、好達(dá)電子等企業(yè)。

關(guān)于小米和華為的投資詳情，電子發(fā)燒友1月11日在《華為和小米2020年芯片投資版圖 擴(kuò)張迅速勢(shì)頭猛烈！》中做了詳細(xì)闡述和分析，歡迎閱讀。

資本傾向于功率器件、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片等

從上述統(tǒng)計(jì)來(lái)看，資本投資的各企業(yè)產(chǎn)品業(yè)務(wù)涉及領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體功率器件、模擬信號(hào)鏈芯片、電源芯片、射頻線片、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片、人工智能語(yǔ)音芯片、智能視覺(jué)芯片、存儲(chǔ)芯片、激光雷達(dá)/毫米波雷達(dá)相關(guān)芯片、RISC-V架構(gòu)處理器IP、EDA等。

其中功率半導(dǎo)體器件、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等偏多，功率半導(dǎo)體方向側(cè)重于新能源汽車(chē)用功率器件、第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵功率器件；人工智能領(lǐng)域涉及的方向有語(yǔ)音AI芯片、智能視覺(jué)芯片、云端訓(xùn)練和推理芯片等；物聯(lián)網(wǎng)和連接芯片包括有5G連接芯片、Wi-Fi芯片/Wi-Fi6芯片等。

功率半導(dǎo)體器件是資本投資的一個(gè)大方向，獲得融資的功率半導(dǎo)體企業(yè)有基本半導(dǎo)體、天狼芯、芯能半導(dǎo)體、新順微電子、忱芯科技、東微半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、泰科天潤(rùn)、芯長(zhǎng)征、瞻芯電子等。

投資重點(diǎn)偏向于新能源汽車(chē)用功率器件、第三代半導(dǎo)體碳化硅等。比如獲得融資的東微半導(dǎo)體和比亞迪半導(dǎo)體在新能源汽車(chē)領(lǐng)域表現(xiàn)突出，基本半導(dǎo)體、天狼芯、泰科天潤(rùn)、芯長(zhǎng)征等專注于研究第三代功率半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品和技術(shù)。

人工智能芯片是資本投資的另一個(gè)大方向，獲得融資的企業(yè)包括地平線、燧原科技、深聰智能、瀚博半導(dǎo)體、智芯微、杭州國(guó)芯、思必馳、鯤云科技、壁仞科技、奕斯偉計(jì)算、云從科技、銳思智芯、肇觀電子、啟英泰倫、湃方科技等。

投資重點(diǎn)包括汽車(chē)級(jí)智能芯片、語(yǔ)音AI系芯片、智能視覺(jué)芯片及云訓(xùn)練和推理芯片，比如地平線就在汽車(chē)級(jí)智能芯片領(lǐng)域投入了非常多的精力，啟英泰倫、杭州國(guó)芯、深聰智能等在智能語(yǔ)音芯片方面有比較優(yōu)秀的表現(xiàn)，燧原科技、鯤云科技等在云訓(xùn)練和推理方面有較為突出的成績(jī)等。

物聯(lián)網(wǎng)和連接芯片也是資本投入較大的一個(gè)方向，獲得融資的企業(yè)包括瀚巍微電子、泰凌微電子、星思半導(dǎo)體、速通半導(dǎo)體、智聯(lián)安、移芯通信、諾領(lǐng)科技、馳芯半導(dǎo)體、翱捷科技、奉加微電子、新港海岸、紫光展銳、聯(lián)睿微電子、博流智能等。

小結(jié)

從統(tǒng)計(jì)可以看到，除了功率半導(dǎo)體、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)和連接芯片等，資本也全面進(jìn)入到半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)芯片、模擬信號(hào)鏈芯片、電源芯片、射頻芯片以及RSIC-V和EDA等領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)中。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需要大力發(fā)展，資本大量進(jìn)入首先是看好半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，同時(shí)資本的大量進(jìn)入，讓企業(yè)有更多資金可以進(jìn)行技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)布局等，從而逐步推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

2020年已經(jīng)過(guò)去，2021年半導(dǎo)體行業(yè)又將有哪些故事，將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展進(jìn)程，值得期待。