一直以來(lái)，Intel對(duì)于產(chǎn)品線的劃分都涇渭分明，從高端到低端規(guī)格越來(lái)越精簡(jiǎn)，更是有部分用戶需求度非常高的功能，都是僅限高端平臺(tái)，比如處理器和內(nèi)存超頻，從來(lái)都是Z系列主板的專利。

但是到了Rocket Lake 11代酷睿和500系列芯片組，Intel終于做出了改變，定位中端的H570、B560芯片組歷史上第一次開(kāi)放了對(duì)于內(nèi)存超頻的支持。

高頻內(nèi)存對(duì)于系統(tǒng)性能釋放的重要性不言而喻，但很多高頻內(nèi)存都是通過(guò)XMP超頻實(shí)現(xiàn)的，而在此之前，Intel用戶如果想用高頻內(nèi)存，唯一的選擇就是昂貴的Z系列主板。

未來(lái)，H570、B560主板也能直接跑高頻內(nèi)存了，無(wú)疑能夠大大降低高性能Intel平臺(tái)的組建成本，也給與玩家更多自由把玩的空間。

不過(guò)要注意的是，根據(jù)主板廠商給出的信息，H570、B560主板搭配不同處理器支持的內(nèi)存頻率是不一樣的：

－ 10代i9/i7最高2933MHz

－ 11代i9/i7/i5最高3200MHz

－ 10代i5/i3、11代i3、11/12代奔騰/賽揚(yáng)都是最高2666MHz

至于處理器超頻，還是Z590的專利，H570、B560依然不支持。

另外，500系列芯片組本身都僅支持PCIe 3.0，Z590、H570、B560、H510分別有24條、20條、12條、6條通道，但是搭配11代酷睿的時(shí)候，H570、B560同樣可以開(kāi)啟處理器的PCIe 4.0，可以安裝PCIe 4.0的顯卡和固態(tài)盤(pán)（H510待確認(rèn)）。
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