由于缺少芯片，美國福特汽車宣布，將從1月18日至2月19日關閉其在德國薩爾路易斯的工廠，本周還將閑置位于美國本土肯塔基州的一家工廠。車用芯片缺貨現(xiàn)象已蔓延到整個汽車行業(yè)，戴姆勒、大眾、本田等相繼宣布減產(chǎn)。不僅是汽車行業(yè)，從筆記本、手機到攝像機等電子產(chǎn)品的制造商都在敲響警鐘，警惕全球芯片短缺。

“一場危機后的另一場危機”

英國《金融時報》18日稱，目前芯片短缺正席卷整個汽車行業(yè)。奧迪首席執(zhí)行官杜斯曼表示，這是“一場危機后的另一場危機”。他說，由于計算機芯片嚴重短缺，該公司將推遲部分高端汽車的生產(chǎn)，該公司旗下的豪華汽車品牌已讓逾1萬名員工休假。

路透社17日稱，供應短缺已經(jīng)造成福特汽車、斯巴魯和豐田汽車削減了在美國的產(chǎn)能。其他受到影響的汽車公司包括大眾、日產(chǎn)、菲亞特克萊斯勒、本田和雷諾等。缺芯狀況讓業(yè)界猝不及防，且不會立即改善，汽車行業(yè)缺芯困境可能持續(xù)6個月之久。截至1月13日，全球汽車行業(yè)的銷量已經(jīng)減少20.2萬輛。

除汽車行業(yè)外，日本的松下、雅馬哈等電子產(chǎn)品生產(chǎn)商也警告稱，“未來可能面臨芯片短缺的問題”，他們正在減緩音頻設備和攝像機的生產(chǎn)。路透社稱，深圳一家硬件采購咨詢公司首席執(zhí)行官唐尼·張說，整個電子業(yè)都在遭遇零部件短缺。荷蘭汽車芯片供應商恩智浦半導體已告知客戶，由于材料成本“大幅上漲”和芯片“嚴重短缺”，必須提高所有產(chǎn)品的價格。

印度也遭受芯片危機。據(jù)印度《經(jīng)濟時報》18日報道，美國福特汽車公司位于印度南部泰米爾納德邦的工廠已從14日起暫時停工，預計23日才能恢復正常運營。報道說，為防控新冠肺炎疫情，大量民眾被迫居家辦公生活，手機、游戲機、平板電腦等小家電“大行其道”，導致更多的半導體芯片流入上述商品生產(chǎn)領域，反而使汽車行業(yè)在復工復產(chǎn)后捉襟見肘——這些半導體芯片在汽車胎壓監(jiān)測、感應雨刷、自動啟停等功能中是必不可少的配件。

英國《金融時報》稱，去年由于新冠疫情，汽車需求大幅下滑，促使汽車供應商削減電腦芯片的訂單。但隨著購車者變得更加樂觀，2020年最后3個月的汽車需求出人意料地飆升。這讓汽車零部件供應商措手不及。隨著新款游戲機和智能手機上市，汽車零部件供應商被迫與消費電子行業(yè)激增的芯片需求展開競爭。路透社稱，“特朗普政府與中國大打科技戰(zhàn)”加劇全球范圍內半導體芯片供應緊張的局面。受美國對中芯國際禁令影響，有汽車制造商尋求轉從臺積電購買芯片，但后者的產(chǎn)能已被“超額預訂”，根本無法滿足需求。

三星等企業(yè)開啟“投資大戰(zhàn)”

《華爾街日報》報道說，電子元件分銷商Fusion Worldwide的商品經(jīng)理艾爾西·尼奧18日表示，整個行業(yè)的交貨時間已經(jīng)從新冠前的8到10周，上升到6個月。有分析師和行業(yè)高管表示，許多情況下，短缺最嚴重的不是使用尖端技術的半導體，而是使用老舊和更便宜工藝制造的產(chǎn)品，這些生產(chǎn)線對制造商來說并不那么有利可圖。韓國二手半導體制造設備經(jīng)紀公司首席執(zhí)行官布魯斯表示，大多數(shù)使用老一代硅片的合同芯片制造商在今年年底前都已被預訂一空。他表示芯片短缺的情況可能會持續(xù)到2022年底。

芯片供應短缺加劇目前半導體行業(yè)的競爭。韓國《韓民族日報》18日稱，全球半導體代工企業(yè)在爭霸中點燃一場“投資大戰(zhàn)”。全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電今年推出高達280億美元的設備投資計劃，正在追趕它的全球第二大代工企業(yè)三星電子，今年的非存儲器半導體項目設備投資額將達到12萬億韓元（約合108億美元）。業(yè)界認為，臺積電之所以斥巨資投入設備，是因為蘋果、高通等在5納米以下超微工藝方面訂單量大幅增加。半導體業(yè)界分析稱，臺積電今年決定進行有史以來最大一筆投資，是為了應對最近劇增的代工需求，同時在5納米以下尖端工藝與三星展開的技術競爭中取得明顯優(yōu)勢。

“中國半導體自立有活路”

被美國限制的中國企業(yè)正在探求發(fā)展方向。據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》18日報道，上個月回歸中芯國際擔任副董事長的蔣尚義在首個公開活動上強調，中芯國際在先進工藝和先進封裝方面要并行發(fā)展。法國國際廣播電臺17日引述消息人士的話報道稱，華為用時一年半收購了20家與半導體相關的公司，其中有50%都是在近5個月內完成交易。

“中國半導體自立有活路。”《日本經(jīng)濟新聞》18日稱，從短期來看，美國出口管制的效果存在疑問，而從中長期來看，日美歐的半導體技術優(yōu)勢能否通過貿易管理來維持則更加不明朗。原因是，維持“摩爾法則”（1塊半導體芯片可容納的晶體管元件數(shù)量在1年半到2年里就會增加一倍）的技術主角正在從根本上發(fā)生改變。技術的代際更替將動搖領先者的優(yōu)勢，存在給中國那樣的追趕者帶來趕超機會的可能性。

另據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)18日報道，涉足半導體材料的日本Ferrotec控股公司社長賀賢漢稱，該公司已從中國籌集約550億日元（約合人民幣34億元）。他表示，雖然美國對中芯國際和華為實施制裁，但中國大陸方面的開發(fā)速度加快，技術實力可能反而不斷加強。5年后，即使與領先的美國、韓國和中國臺灣企業(yè)相比，也將達到非常好的水平。
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