近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。

據(jù)Digitimes報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士表示，從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品路線圖來看，在2021年上半年將會(huì)迎來天璣800和天璣700系列的更新產(chǎn)品。

報(bào)道中指出，天璣700系列的更新產(chǎn)品有可能在第二季度出發(fā)布。而天璣800系列的更新產(chǎn)品則預(yù)計(jì)在2021年世界移動(dòng)通信大會(huì)上首次亮相，大會(huì)暫定于6月28日至7月1日舉行。

業(yè)內(nèi)人士指出，與目前的天璣700/800系列不同，更新產(chǎn)品不再使用7nm工藝制程，而是會(huì)使用更加成熟的10/12nm工藝制程，新產(chǎn)品將面向中低端智能手機(jī)。

此外，天璣700/800系列更新產(chǎn)品的重點(diǎn)是在功耗效率方面，將帶來出色的節(jié)電性能，并進(jìn)一步提升改善在多媒體及游戲方面的體驗(yàn)。。5G網(wǎng)絡(luò)方面，將繼續(xù)支持不高于Sub-6GHz頻段。

目前來看，天璣700/800系列更新產(chǎn)品將進(jìn)一步完善聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線，并且有可能是要對標(biāo)高通新推出的低端5G芯片驍龍480。
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