刀可以御敵，也可以大殺四方。在半導(dǎo)體等科技領(lǐng)域，專利就像各個企業(yè)手中的“刀”。

01價值45億美元的專利

2009年，加拿大北電網(wǎng)絡(luò)轟然倒地，這個“科技巨人”在人類科技史上燒灼下了永不磨滅的烙印。伴隨整個世界走過了兩次世界大戰(zhàn)，先后生產(chǎn)出了加拿大第一個真空管，第一個有聲電影系統(tǒng)、以及各種無線發(fā)射機和廣播系統(tǒng)，輝煌時期的北電網(wǎng)絡(luò)，占據(jù)全球光纖市場43%的份額，幾乎是第二名朗訊的3倍。

然而，進入新世紀之后，技術(shù)路線錯誤，財務(wù)造假，以及兩次金融風暴的摧擊，讓北電網(wǎng)絡(luò)最終與百年老店咫尺天涯，也讓它成為別人砧板上的魚肉。

北電網(wǎng)絡(luò)倒下之后，價值最高的是那些數(shù)以千計的無形資產(chǎn)。當時北電網(wǎng)絡(luò)擁有專利超過8000項，等待批準的專利963項，雖然從申請的費用來看，這批專利價值僅2億美元，但它們代表著北電網(wǎng)絡(luò)將近100年來研發(fā)活動的精髓，是北電網(wǎng)絡(luò)的核心競爭力。

這些專利是所有競爭對手都無法繞過的，因為它們已經(jīng)滲透到電信和相關(guān)市場，以及互聯(lián)網(wǎng)的各個環(huán)節(jié)。根據(jù)第三方統(tǒng)計顯示，北電網(wǎng)絡(luò)擁有4G網(wǎng)絡(luò)105類核心專利中的7類，與高通和索尼處于同等水平，僅次于諾基亞和愛立信，隨著北電網(wǎng)絡(luò)的倒下，這些專利自然成了競爭對手的饕餮大餐。

當年4月，谷歌想要搶占先機，宣布以9億美元競購北電網(wǎng)絡(luò)的6000件專利，消息一出，立刻遭到了十余家科技巨頭反撲，在拍賣的最關(guān)鍵時刻，蘋果、Intel同時加入戰(zhàn)局，導(dǎo)致谷歌的收購計劃暫時擱置。

在接下來的三個月里，為了能夠吃下北電網(wǎng)絡(luò)的這一大筆財富，巨頭們上演了一出出合縱連橫的戲碼，最后形成了兩個陣營。一方是以蘋果與愛立信、黑莓、微軟、索尼和易安信組成的“搖滾明星”聯(lián)盟，另一方是Intel和谷歌組成的“騎警”聯(lián)盟。

這次競拍北電專利失利也為谷歌埋下了一顆地雷。2016年，蘋果的“搖滾明星聯(lián)盟”起訴了谷歌和包括三星、LG、HTC在內(nèi)的多家Android廠商，原因是侵犯了北電網(wǎng)絡(luò)的專利。隨后谷歌立刻進行了反訴，斥責對方是“訛詐”。

在商業(yè)競爭中，專利不僅僅是企業(yè)保護自己的合法武器，也常常被用來阻擊競爭對手，尤其是在科技產(chǎn)業(yè)，起訴競爭對手侵犯專利以使自身獲得更大的市場，已成為慣常手段。

02專利殺器

光刻機之王的桂冠，如今戴在ASML的頭上，但正如眾人所熟知的那樣，20年前這項榮譽屬于尼康。

尼康成立于1917年，上世紀60年代涉足半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，得益于上世紀80年代日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，90年代中后期尼康成為了全球分步投影光刻機市場的龍頭，市場份額一度高達60%以上。

當時的尼康取得了空前成績，然而，這個強大帝國卻只是曇花一現(xiàn)，刺破泡沫的正是ASML。

2004年ASML與臺積電合作推出“浸入式光刻”方案，一舉在技術(shù)上超越尼康，短短五年時間，ASML就君臨天下，振長策而于宇內(nèi)，而尼康的光刻機開始隱聲遁跡，最終泯然眾人矣。

破船猶有三分釘，當榮耀不在之時，尼康依然拼盡最后一絲余力，狙擊ASML，時間跨度長達20年。

為了增加自己手中的籌碼，尼康不斷的申請專利，即使在ASML已經(jīng)掌握技術(shù)優(yōu)勢之后，尼康仍然每年提交專利申請300項左右，專利申請到位后的第二步就是反擊。

2001年，尼康向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）提起ASML侵權(quán)指控，訴訟提及3項光刻技術(shù)專利，面對老大哥的“刁難”，ASML本著來而不往非禮也的商業(yè)精神，于次年在美國對尼康提起反訴，雙方的官司前前后后打了三年，打到尼康從神壇跌落，ASML意外封王，最終的結(jié)果是ASML贏得了名，尼康取得了利。

2004年ITC宣布ASML贏得了官司，但由于擔心再次被尼康起訴，ASML和尼康簽訂了一項專利交叉授權(quán)協(xié)議，部分專利獲得永久授權(quán) ，其余專利的授權(quán)日期截止到2009年底，同時在2015年之前，雙方不得再相見于法庭。

此外，ASML和蔡司必須向尼康支付1.45億美元的授權(quán)金，從這些條件來看，這場官司更像是尼康贏了。

時間來到2016年，ASML已經(jīng)在光刻機市場高枕無憂，市占率達到90%，而尼康當年光刻機業(yè)務(wù)虧損達到70億日元，雙方當初的十年之約也已到期，尼康又卷土重來。

2017年，尼康就就浸沒式光刻相關(guān)11項歐洲專利和2項日本專利分別在荷蘭海牙 、德國曼海姆和日本東京對ASML和蔡司提起侵權(quán)訴訟 ，而訴訟團隊堪稱豪華，不僅包括Hogan Lovells律所、Freshfields 律所、還包括 Morrison & Foerster舊金山團隊合伙人Jack Londen和日本的大型內(nèi)部法律團隊 。

如此豪華的團隊，讓尼康勝券在握，按照慣例ASML自然會矢口否認尼康的指控，并且反訴尼康在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、平面顯示器和數(shù)碼相機生產(chǎn)設(shè)備上存在超過10項專利侵權(quán)，至此，雙方進入“扯皮”階段。

所有的斗爭都是有盡頭的，只不過時間長短而已，而尼康和ASML又拉鋸了三年，這次名義和事實上，都是ASML輸了，ASML和蔡司向尼康支付1.5億歐元，并從最終協(xié)議簽署當天起，尼康與ASML交換未來十年0.8%沉浸式光刻銷售收入。

當一個企業(yè)如日中天的時候，那些數(shù)以萬計的專利往往是最容易被人所忽略的，而當企業(yè)或者核心業(yè)務(wù)開始走下坡路之時，才是這些專利大放異彩之時，北電網(wǎng)絡(luò)如此，尼康的光刻機也是如此。在尼康的案例中，專利成為尼康以小博大的制勝法寶，是尼康手中的“刀”。

03半導(dǎo)體的“刀”

回顧科技產(chǎn)業(yè)，類似于ASML與尼康之間的專利糾葛已經(jīng)屢見不鮮。當年華為在美國對T- Mobile發(fā)起專利訴訟，結(jié)果作為T-Moblie主要供應(yīng)商的諾基亞，在同一法庭對華為提起4項專利侵權(quán)訴訟，諾基亞一方面希望通過圍魏救趙的方式，避免華為與T-Mobile之間的專利訴訟，另一方面也想在電信市場上牽制華為。

此外，三星與蘋果的專利戰(zhàn)打了8年，高通與蘋果也是邊做生意邊打官司。中微半導(dǎo)體成立后，先后遭遇了應(yīng)用材料、泛林、Veeco等多家巨頭的專利狙擊，凡此種種數(shù)不勝數(shù)，不過中微半導(dǎo)體也向泛林等發(fā)起了幾起訴訟。

這些案例的背后，專利既是巨頭們保護自身合法權(quán)益的武器，也是對抗競爭對手的殺器。甚至有時候?qū)＠V訟可以成為阻礙一家公司上市的絆腳石，或者輕松打掉對手的關(guān)鍵輪融資，專利已經(jīng)成為一些半導(dǎo)體從業(yè)者手上的“刀”，既可以御敵，也可以進攻。

但是，道與魔永遠是一對動態(tài)平衡，有刀就會有盾。

04國產(chǎn)芯的兩面盾牌

想要抵御住對方的專利訴訟，一般有兩種方式，第一種是通過收購的方式拿下更多的專利，形成自己的專利壁壘，不懼對方的訴訟；第二種就是自己研發(fā)更多的專利，甚至可以繞過競爭對手的專利。

在收購專利方面，國際巨頭們已經(jīng)有相當成熟的經(jīng)驗了，比如蘋果收購北電網(wǎng)絡(luò)專利，谷歌收購摩托羅拉專利等，而國內(nèi)做的比較出色的，包括華為、合肥長鑫等企業(yè)。

當年奇夢達在46納米堆疊式架構(gòu)上的成功創(chuàng)新成為全行業(yè)的寶貴技術(shù)財富，后來奇夢達倒在了2008年金融風暴中，奇夢達的海量專利卻幫助國產(chǎn)芯實現(xiàn)了大跨步。

2016年長鑫存儲創(chuàng)建之初，就從奇夢達收購了數(shù)據(jù)量2.8萬億字節(jié)的1000多萬份技術(shù)文件，這些文件幫助長鑫存儲實現(xiàn)了最初的技術(shù)積累。隨后合肥長鑫的發(fā)展也確實進步神速，2018年7月，合肥長鑫12英寸DRAM項目正式投產(chǎn)電性片，2019年三季度8GB LPDDR4正式投產(chǎn)。

在自己研發(fā)專利方面，中微半導(dǎo)體之所以能屢次不畏訴訟，主要原因是其有意避過巨頭們的專利，重新構(gòu)建屬于自己的專利壁壘。但實事求是而言，雖然我國目前是專利大國，但距離專利強國之路還有一段距離，像中微這樣能夠?qū)掖卧趯＠V訟上勝券在握的屈指可數(shù)。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年美國專利與商標授予了352013項專利，在專利申請Top10中，美國企業(yè)占據(jù)5席，分別是IBM、微軟、Intel、蘋果和高通，中國大陸只有華為一家上榜，而在Top 50中，也只有華為和京東方兩家企業(yè)。

綜合來看，在專利方面，大而不強是中國科技的痛點，而全而不強是國產(chǎn)半導(dǎo)體的軟肋。

05總結(jié)

近30年來，中國的科技實現(xiàn)了飛速發(fā)展，但在關(guān)鍵技術(shù)上如ICT、半導(dǎo)體、光學(xué)等領(lǐng)域的水平仍然面臨嚴重不足，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2015~2017年之間，中國的半導(dǎo)體專利生產(chǎn)水平只有韓國的一半左右，與日本和美國相比，中國并沒有實質(zhì)性的追趕，長期來看，在半導(dǎo)體這條路上中國還有比較長的路要走，不過相信在業(yè)界的共同努力下，半導(dǎo)體實現(xiàn)國產(chǎn)化目標指日可待。
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