隨著美國新一屆政府上任就職，芯片行業(yè)開始敦促新政府糾正特朗普時代對中國芯片出口的限制政策，呼吁創(chuàng)造一個多邊驅(qū)動的國際競爭環(huán)境。

代表全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商和設(shè)備制造商的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)組織SEMI在1月25日寫給美國商務(wù)部的一封信中，呼吁新政府重審特朗普去年8月頒布的針對中國芯片出口管制的政策，并敦促即將上任的美國商務(wù)部長加強與全球競爭市場的同盟合作。

SEMI在信中表示，美國上屆政府在芯片出口問題上采取的單方面規(guī)則的做法并不有效，對美國產(chǎn)業(yè)造成不必要的傷害，而且容易致使美國出口商受到報復(fù)。

周一，在中國擁有較大敞口的美國芯片企業(yè)股價紛紛上漲。高通、AMD股價漲幅超過1%。

SEMI總裁阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）在信中寫道：“要建立全球的多邊控制體系，就要解決主要芯片生產(chǎn)國共同的擔憂，創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境，才能使得政策的效益最大化，實現(xiàn)對國家安全和經(jīng)濟競爭力的損害最小化?！?/p>

馬諾查指出，去年8月美國商務(wù)部推出芯片出口禁令后，讓美國本土半導(dǎo)體制造商的利益受到極大損害，因為越來越多的外國競爭對手將他們的商品包裝為“不受美國出口管制”的商品。“這項規(guī)則將美國公司對華為銷售的限制擴大到外國公司，這違背了政策的初衷，影響了某些外國半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試設(shè)備制造商的利益?！瘪R諾查寫道。

根據(jù)研究機構(gòu)CINNO Research的數(shù)據(jù)，去年中國用于智能手機的SOC（片上系統(tǒng)）出口量大幅下滑20%至3.07億個；而受到美國對華為公司銷售禁令的部分影響，高通公司2020年在中國的出貨量更是同比驟降48％。

CINNO Research報告還稱，高通在中國的市場份額已經(jīng)從2019年的37.9％降至2020年的25.4％。Oppo，Vivo和小米這樣的中國智能手機制造商，正在尋求從高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科獲得相關(guān)替代產(chǎn)品。

高通公司承認對華為公司的出口限制損害了其業(yè)務(wù)。去年，高通推出了新系列的5G智能手機芯片，希望占據(jù)中國快速增長的5G智能手機芯片領(lǐng)域的市場份額。

SEMI的報告還顯示，中國正在快速發(fā)展芯片制造能力。該組織稱，在2012年，中國在全球IC晶圓產(chǎn)能的排名還僅位列第五，但在2018年和2019年相繼超過美國和日本，位居第三。SEMI稱這一趨勢“非常值得關(guān)注”。SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，自2019年以來，中國的IC晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長，2019年和2020年分別增長14％和到21％，預(yù)計2021年至少增長17％。

通過對中國280多個包括晶圓廠和其他生產(chǎn)線設(shè)備的投資建設(shè)、產(chǎn)能、技術(shù)和產(chǎn)品類型信息的評估，SEMI預(yù)測從2019年到2021年末，中國存儲芯片的產(chǎn)能將增加95％，晶圓代工廠產(chǎn)能將增加47％，模擬芯片產(chǎn)能將增加29％，其中晶圓代工將占據(jù)晶圓生產(chǎn)最大部分。而同期，中資公司晶圓代工廠的產(chǎn)能將增加近60％。中國目前的晶圓代工廠包括中芯國際、華虹半導(dǎo)體、合肥晶合、武漢新芯和華立微電子等公司；而長江存儲和長鑫存儲等中資企業(yè)也正在通過積極地增加3D NAND和DRAM存儲芯片產(chǎn)能的快速增長。

報告還稱，在全球范圍內(nèi)，臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）對晶圓代工產(chǎn)能增長貢獻的份額最大，而三星，SK海力士（SK Hynix）和英特爾則積極推動內(nèi)存芯片產(chǎn)能的增長。

“一方面中國的芯片需求量大，造成了供應(yīng)仍然非常緊缺，近年來國家資金的巨額投資也在推動芯片產(chǎn)能的大幅提升。”Gartner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，“另一方面，美國對華芯片出口的限制加劇了中國芯片緊缺的情況，這也倒逼國內(nèi)廠商擴大產(chǎn)能投資。”不過他認為，在5G等高端芯片領(lǐng)域，國外廠商的優(yōu)勢仍然非常顯著。

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