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新思科技:EDA行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng) 以EDA技術(shù)賦能數(shù)字化

ss ? 來(lái)源:愛(ài)集微APP ? 作者:愛(ài)集微APP ? 2021-02-01 17:25 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)報(bào)道 伴隨著新冠疫情在全球的蔓延以及國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)的不確定變化,我們走過(guò)了2020。讓人振奮的是,在復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)驅(qū)動(dòng)下,去年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投融資掀起一股小高潮,總?cè)谫Y金額超過(guò)1000億元,預(yù)示著半導(dǎo)體集成電路未來(lái)發(fā)展的火熱前景。作為芯片設(shè)計(jì)的上游,EDA行業(yè)更是迎來(lái)了難得的先機(jī)。

全球電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)(EDA)領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技十分看好新一年的發(fā)展,在接受集微網(wǎng)采訪時(shí),新思科技回顧了過(guò)去一年產(chǎn)業(yè)狀況,對(duì)新的一年技術(shù)、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)給出自己的研判,新思科技預(yù)計(jì),得益于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的良好表現(xiàn)以及產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的強(qiáng)大需求,后疫情時(shí)代,EDA行業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展。

得益中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)良好表現(xiàn) EDA行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)

2020年初爆發(fā)的新冠疫情,席卷全球,影響了各行各業(yè)。但新思科技認(rèn)為,相比其他行業(yè),整個(gè)EDA行業(yè)所受影響相對(duì)有限。ESD聯(lián)盟第二季度報(bào)告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》)顯示,EDA行業(yè)在2020年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.6%,達(dá)到27.839億美元,2019第三季度到2020第二季度這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(zhǎng)了6.7%。而這與中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求息息相關(guān)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù),上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng),100%是由中國(guó)貢獻(xiàn)的。這得益于中國(guó)疫情的有效控制,也與中國(guó)政府新基建的部署和推進(jìn)密切相關(guān)。

同時(shí),新冠疫情催生了如監(jiān)測(cè)防控、檢驗(yàn)檢測(cè)、治療救治、遠(yuǎn)程辦公等方面的新需求,疫情防控常態(tài)化下的新需求給半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新機(jī)遇,這無(wú)疑也帶動(dòng)了覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

創(chuàng)新EDA技術(shù)賦能數(shù)字化,在機(jī)遇中及鋒而試

時(shí)下,各行各業(yè)正加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型,數(shù)據(jù)已然是極其重要的生產(chǎn)要素和生產(chǎn)力引擎,數(shù)字經(jīng)濟(jì)的浪潮正以前所未有的力量推動(dòng)社會(huì)高速發(fā)展。作為業(yè)界唯一一家能夠覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)所有環(huán)節(jié)的EDA公司,新思科技很早就開(kāi)始探索以數(shù)字化的產(chǎn)品和平臺(tái)貫通整個(gè)產(chǎn)業(yè)。新思科技表示,在軟件方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)在不同平臺(tái)之間的自由流動(dòng)和共享,而在硬件方面,新思科技將從不同的維度努力打造面向未來(lái)的新一代EDA軟件,實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新和數(shù)據(jù)互享,以此共建產(chǎn)業(yè)數(shù)字化,并為更大范圍的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)提供底層技術(shù)支持。

回顧過(guò)去一年,新思科技發(fā)布了多款創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品,以幫助用戶和開(kāi)發(fā)者們應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜、工藝技術(shù)逐代演進(jìn)、市場(chǎng)需求變化巨大等挑戰(zhàn)。

其中,推出的DSO.ai產(chǎn)品能夠通過(guò)AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo),大幅提升芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)整體生產(chǎn)力。三星芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用DSO.ai解決方案成功實(shí)現(xiàn)PPA的進(jìn)一步突破,僅用3天就實(shí)現(xiàn)了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設(shè)計(jì)工作;另一款新產(chǎn)品RTL Architect則是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng),可將芯片設(shè)計(jì)周期減半,并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量;新推出的3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個(gè)集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境,能夠幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

前不久,新思科技推出了業(yè)界首個(gè)以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)的SLM平臺(tái)。通過(guò)搜集芯片各個(gè)階段中有價(jià)值的數(shù)據(jù),可以在芯片生命周期中對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行高效地分析優(yōu)化,使其從設(shè)計(jì)、制造、量產(chǎn),乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應(yīng)有的作用,最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

機(jī)遇總是留給有準(zhǔn)備的人,面對(duì)市場(chǎng)上出現(xiàn)的新挑戰(zhàn)、新需求,新思科技憑借創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)與客戶/合作伙伴攜手,高效解決了芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的一系列挑戰(zhàn)。

立足本土人才市場(chǎng),攜手共建生態(tài)圈

作為EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,過(guò)去25年來(lái),新思科技在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)堅(jiān)持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動(dòng)發(fā)展策略,持續(xù)投入,立足本土市場(chǎng)需求,充分利用當(dāng)?shù)厝瞬?,與行業(yè)上下游開(kāi)展合作,努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,推動(dòng)行業(yè)良性發(fā)展。

其中,新思科技特別注重人才培養(yǎng),通過(guò)校企合作,為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才。在技術(shù)方面,新思科技武漢全球研發(fā)中心已落成投入使用,這是新思科技在海外首次投資建設(shè)的頂級(jí)研發(fā)中心;在資本方面,新思科技在中國(guó)成立了戰(zhàn)略投資基金,作為母基金通過(guò)與中國(guó)本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作,不僅在資本上支持芯片技術(shù)和最新科技創(chuàng)新,還借助新思科技技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長(zhǎng);

此外,新思科技還堅(jiān)信“獨(dú)行未必至深,但眾行一定至遠(yuǎn)”,注重與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作,在2020年,新思科技與國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章開(kāi)展合作,在南京設(shè)立云驗(yàn)證中心,為廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供更好的驗(yàn)證服務(wù)。

2021年的新篇章已經(jīng)打開(kāi),芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化社會(huì)的底層技術(shù),已經(jīng)站到了風(fēng)口之上。憑借著覆蓋半導(dǎo)體所有環(huán)節(jié)的技術(shù)支持,新思科技有信心和底氣,通過(guò)新一代EDA技術(shù),賦能數(shù)字社會(huì)建設(shè)。

責(zé)任編輯:xj

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