MoneyDJ引述日媒報道稱，對于迫使全球主要車廠減產的車用芯片短缺問題，汽車零部件及系統(tǒng)供應商電裝（DENSO）株式會社表示，其正與半導體廠商拼命努力中，預計緊繃情況有望在今年夏天趨緩。

Denso首席財務官松井靖在2日舉行的在線法說會上表示，該公司正和半導體廠商合作、拼命努力中。預估在今年夏天（半導體生產的）產能擴增腳步將追趕上來，屆時供需有望趨緩。

松井靖指出，已和各家半導體廠商建構良好的關系，預期能將影響降至最小。

據(jù)了解，Denso的客戶包含豐田（Toyota）、福特（Ford）、通用汽車（GM）、現(xiàn)代汽車等全球主要車廠，其中豐田集團（豐田+日野+大發(fā)）占其營收比重約一半。

值得一提的是，全球車用半導體供應緊張，在一定程度上也推升了芯片制造商的營業(yè)業(yè)績。

Denso于2日發(fā)布新聞稿宣布，因日本國內電動化產品銷售增加，北美、歐洲地區(qū)新車銷售回溫，因此在反映當前的業(yè)務環(huán)境后，將本年度（2020年4月-2021年3月）合并營收目標自先前預測的4.54萬億日元上修至4.74萬億日元，合并營業(yè)利潤目標自1000億日元大幅上修至1500億日元，優(yōu)于市場預期的1283億日元，同時，合并凈利潤目標也自750億日元大幅上修至1120億日元。

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