日本東北在13日晚間發(fā)生芮氏規(guī)模7.3級強震，由于全球前兩大硅晶圓Wafer廠信越和SUMCO都在東北有廠房，加上瑞薩的車用芯片工廠也在福島，正值全球芯片供給極度吃緊之際，供應(yīng)鏈已開始探詢地震可能帶來的沖擊與影響。

綜觀全球硅晶圓Wafer市場，全球前五大供應(yīng)商占據(jù)市場90%以上份額。其中，日本信越以市占33%位居全球第一； 其次是SUMCO以市占25%排名第二； 第三名是環(huán)球晶圓市占17%； 第四名是德國Siltronic市占約13%； 第五名為韓國LGSiltron不到10%。

不過，第三名的環(huán)球晶圓剛宣布合并第四名的德國Siltronic，合并后市占率直逼30%，問鼎全球硅晶圓龍頭。

根據(jù)外媒報道，這次的日本東北地震是十年前日本311大地震的余震。目前來看，相較于311強震后的供應(yīng)斷鏈、搶料、停止報價等亂象，供應(yīng)鏈表示，目前未傳出重大沖擊。

日本硅晶圓大廠SUMCO 告訴問芯Voice ，SUMCO主要的生產(chǎn)基地在九州，東北工廠是以長晶為主，沒有做后段加工，且距離這次的地震區(qū)很遠，因此這次地震并沒有影響到供應(yīng)狀況。

在信越方面，由于信越在福島白河有工廠，主要供應(yīng)12寸硅晶圓片，是否受影響要再觀察。

日媒報道，因為這次震度超過4級，信越的工廠有依照標準流程進行停機檢查，之后再逐漸復工，整體來說影響應(yīng)不嚴重。

另一個關(guān)注焦點在汽車芯片，尤其當前全球正處于嚴重的車用芯片缺貨荒。

瑞薩在車用芯片業(yè)務(wù)上，采取自制和外包雙軌并進，大概從2010年之后，約有30%的芯片產(chǎn)能是采用外包生產(chǎn)。

瑞薩在福島縣南方茨城縣有一座車用芯片晶圓廠，近期為了要解決車用芯片缺貨問題，正計劃要擴產(chǎn)茨城縣工廠的產(chǎn)能。

根據(jù)外媒報道，這次日本福島13日晚間發(fā)生地震后，瑞薩一度暫時停止茨城縣廠房的晶圓廠運作，先檢查機臺設(shè)備有無損貨。

再者，該廠房也因為地震之故，而一度出現(xiàn)停電，隨后陸續(xù)恢復供電，瑞薩目前還在確認地震造成的損壞范圍。

借鑒發(fā)生在2016年4月熊本縣及九州周邊的地震，對于瑞薩生產(chǎn)線的影響與處理方式。

當時瑞薩對外表示，在發(fā)生主震后對潔凈室內(nèi)部進行檢查，約在一周后開始恢復某些生產(chǎn)過程的生產(chǎn)，之后只要不發(fā)生大規(guī)模余震，且材料采購情況不發(fā)生顯著變化，瑞薩電子承諾會盡快達到地震前的全額產(chǎn)能。

整體來看，接下來幾天要觀察地震后的后續(xù)電力供應(yīng)狀況，以及是否發(fā)生大規(guī)模余震。無論是硅晶圓廠或是瑞薩的汽車芯片工廠，最怕出現(xiàn)的狀況之一，是電力不穩(wěn)定導致生產(chǎn)線正常運作受到影響。

上次日本311地震讓整個硅晶圓產(chǎn)能斷鏈，就是因為主震后出現(xiàn)限電狀況，導致晶圓廠只能暫時停工，間接造成整個硅晶圓供給吃緊。

以目前資訊來看，這次地震對半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的沖擊有限，但問題出在時空背景。

當前的芯片供給已經(jīng)極度吃緊，其中車用電子短缺最為嚴重，而晶圓代工幾乎是全產(chǎn)品線都出現(xiàn)產(chǎn)能互相排擠的狀況，DRAM存儲芯片也是。

因此，后續(xù)可能會再度出現(xiàn)心理層面所帶動的搶料、搶貨。
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