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臺(tái)積電3nm工藝制程超過(guò)預(yù)期,進(jìn)度將會(huì)提前

如意 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2021-02-19 11:58 ? 次閱讀
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在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上,臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況,指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期,進(jìn)度將會(huì)提前。

不過(guò)劉德音沒(méi)有公布3nm工藝到底如何超前的,按照他們公布的信息,3nm工藝是今年下半年試產(chǎn),2022年正式量產(chǎn)。

三星在3nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)選擇GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝不同,臺(tái)積電的第一代3nm工藝比較保守,依然使用FinFET晶體管。

與5nm工藝相比,臺(tái)積電3nm工藝的晶體管密度提升70%,速度提升11%,或者功耗降低27%。

不論是5nm還是3nm工藝,甚至未來(lái)的2nm工藝,臺(tái)積電表示EUV光刻機(jī)的重要性越來(lái)越高,但是產(chǎn)能依然是EUV光刻的難題,而且能耗也很高。

劉德音提到,臺(tái)積電已經(jīng)EUV光源技術(shù)獲得突破,功率可達(dá)350W,不僅能支持5nm工藝,甚至未來(lái)可以用于1nm工藝。

按照臺(tái)積電提出的路線圖,他們認(rèn)為半導(dǎo)體工藝也會(huì)繼續(xù)遵守摩爾定律,2年升級(jí)一代新工藝,而10年則會(huì)有一次大的技術(shù)升級(jí)。
責(zé)編AJX

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