全球都在爭(zhēng)取晶圓代工產(chǎn)能的當(dāng)下，繼臺(tái)積電與三星都宣布即將在美國(guó)設(shè)立新晶圓廠之后，格芯于近日宣布，將在紐約州北部的馬爾他Fab 8晶圓廠中建立新的產(chǎn)線，用于生產(chǎn)美國(guó)國(guó)防所需要的芯片。

根據(jù)格芯計(jì)劃，位于紐約州Fab 8晶圓廠的新產(chǎn)線將在2023年送交首批生產(chǎn)芯片。格芯一直與美國(guó)國(guó)防部合作，包含旗下美國(guó)佛羅里達(dá)州Fab 9與紐約州Fab 10等晶圓廠，都有生產(chǎn)美國(guó)國(guó)防部的地面設(shè)施芯片。

Fab 8晶圓廠新產(chǎn)線生產(chǎn)預(yù)計(jì)2023年送交首批芯片，預(yù)計(jì)用于海陸空和航空系統(tǒng)，采用45納米制程生產(chǎn)。格芯表示，新產(chǎn)線未來(lái)預(yù)計(jì)提供美國(guó)國(guó)防部差異化45納米絕緣體硅技術(shù)的安全芯片。

格芯紐約州Fab 8晶圓廠擁有近3，000名員工，且投資已超過(guò)130億美元。依照最新合作計(jì)劃，格芯將繼續(xù)在附近購(gòu)買(mǎi)土地以擴(kuò)展Fab 8晶圓廠面積，以擴(kuò)增新產(chǎn)線。

據(jù)了解，有媒體還報(bào)道，格芯執(zhí)行長(zhǎng)柯斐德（Thomas Caulfield）于受訪時(shí)表示，近期半導(dǎo)體需求激增，導(dǎo)致汽車(chē)及其他產(chǎn)業(yè)面臨芯片短缺情形，顯示出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)更長(zhǎng)的加速擴(kuò)張期?？蚂车聫?qiáng)調(diào)，“這不是泡沫，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái) 8~9 年規(guī)模將倍增，必須對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行投資，以推動(dòng)規(guī)模成長(zhǎng)”。

另外，柯斐德表示，格芯計(jì)劃在一年左右時(shí)間透過(guò)首次公開(kāi)發(fā)行股票（IPO）出售股票，并正依據(jù)目標(biāo)擴(kuò)大營(yíng)收與獲利，以利于推動(dòng)IPO。根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2020年第四季依營(yíng)收排名，臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電依序?yàn)槿蚯叭缶A代工廠；其中，聯(lián)電超越格芯，重登全球第三大晶圓代工廠，格芯則排名第四。
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