高通推出下一代5G射頻前端（RFFE）解決方案，旨在為全新推出的高通驍龍 X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供先進(jìn)的性能和能效，支持終端廠商設(shè)計(jì)頂級(jí)5G終端。

高通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動(dòng)終端推出下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出的高通驍龍 X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供先進(jìn)的性能和能效，支持終端廠商設(shè)計(jì)頂級(jí)5G終端。

完整的高通射頻前端產(chǎn)品組合包括：

第7代高通寬帶包絡(luò)追蹤器（高通QET7100）：全球首個(gè)支持多模、多輸出、多個(gè)功率放大器（PA）的寬帶包絡(luò)追蹤解決方案，支持全球5G Sub-6GHz和LTE頻段。

高通AI輔助信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)：全球首個(gè)由AI輔助的5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案，旨在提升基于情境的天線性能，幫助終端廠商應(yīng)對(duì)5G移動(dòng)終端所需的天線數(shù)量和頻率范圍不斷增長的難題。

全新集成式5G/4G功率放大器模組和分集模組。

高通公司高級(jí)副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：

我們先進(jìn)的射頻前端解決方案和完整的產(chǎn)品組合獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，可解決5G的高度復(fù)雜性。我們向終端廠商提供應(yīng)對(duì)5G復(fù)雜性所需的技術(shù)能力，助力其加速產(chǎn)品上市、提升性能并減少規(guī)?；蛟?G移動(dòng)終端所需的開發(fā)工作。我們完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案提供具有變革性意義的性能提升，支持終端廠商能夠在無需犧牲性能、連接或電池續(xù)航的前提下，打造外形時(shí)尚、業(yè)界一流的5G終端。

射頻前端的重要性：射頻前端對(duì)設(shè)計(jì)支持全天續(xù)航能力的高性能5G終端至關(guān)重要。射頻前端包括調(diào)制解調(diào)器和終端天線間的眾多射頻組件，影響并管理無線發(fā)送和接收的全部信號(hào)。與4G早期不到20個(gè)頻段組合相比，5G有超過10000個(gè)頻段組合，顯著增加了射頻前端的復(fù)雜性。

高通技術(shù)公司的調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案能夠解決射頻前端的復(fù)雜性，幫助終端廠商節(jié)省硬件集成和測(cè)試的時(shí)間，從而更多地專注于工業(yè)設(shè)計(jì)和用戶界面，打造更好的產(chǎn)品。

與競(jìng)品普遍的功率追蹤技術(shù)相比，第7代高通寬帶包絡(luò)追蹤器QET7100能夠?qū)⒛苄岣?0%。QET7100支持5G新頻段的100MHz全帶寬，還支持LTE。單個(gè)追蹤器可通過支持多輸出驅(qū)動(dòng)多個(gè)5G和4G功率放大器，不僅支持終端廠商在不增加占板面積的情況下設(shè)計(jì)性能更高、外形更時(shí)尚的手機(jī)，還支持終端廠商靈活選擇功率放大器。

高通AI輔助信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)引入AI支持的5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。自適應(yīng)天線調(diào)諧幫助終端廠商應(yīng)對(duì)5G移動(dòng)終端所需的天線數(shù)量和頻率范圍不斷增長的難題。全新解決方案利用AI訓(xùn)練模型智能偵測(cè)用戶握持終端的手部位置，并實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)諧天線，提供卓越的5G用戶體驗(yàn)。與前代解決方案相比，基于AI的偵測(cè)將情境感知準(zhǔn)確性提高30%，帶來更快數(shù)據(jù)速率、更廣網(wǎng)絡(luò)覆蓋和更長電池續(xù)航。移動(dòng)運(yùn)營商可受益于射頻性能提升帶來的室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)覆蓋的改善，同時(shí)消費(fèi)者可以享受擁有卓越電池續(xù)航、通話可靠性和質(zhì)量，以及出色網(wǎng)絡(luò)速度和網(wǎng)絡(luò)覆蓋，且外形更時(shí)尚的5G智能手機(jī)。

全新集成式5G/4G功率放大器模組（高通QPM6679）無需外部雙工濾波器即可支持全100MHz包絡(luò)追蹤，從而改善能效并提高傳輸功率，帶來更快上傳速度和更可靠的連接。此外，全新雙頻分集模組（高通QDM5579）占板面積極小，是目前商用模組之中尺寸最小的。得益于它們先進(jìn)的集成性，上述新模組將大幅節(jié)省占板面積，支持終端廠商設(shè)計(jì)具備頂級(jí)外形的移動(dòng)終端。完整的射頻前端產(chǎn)品組合以及調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，可支持終端廠商快速推出支持n53、n70和n259（41GHz）等新頻段的商用終端。

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