· ? 3A6000 ?:采用LA464架構,4核8線程設計,實測單核性能與英特爾10代酷睿i3-10100F持平,多核性能提升60%以上其每GHz性能表現(xiàn)甚至超越AMD Zen3架
發(fā)表于 12-03 13:42
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的控制芯片,甚至工業(yè)設備的傳感器,都能看到它的身影。
之前總擔心國產(chǎn)芯片 “產(chǎn)能跟不上、良率不夠高”,但查了下中芯國際的最新動態(tài):2025 年 Q3 的 14nm 產(chǎn)能已經(jīng)提升了 20%,良率穩(wěn)定
發(fā)表于 11-25 21:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 LTE 頻段 13/14 (777 MHz–798 MHz) 的功率放大器模塊相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有用于 LTE 頻段 13/14 (777
發(fā)表于 09-24 18:32
現(xiàn)代AI智能眼鏡的技術發(fā)展,得益于先進芯片工藝的推動。以聯(lián)發(fā)科12nm制程工藝為例,相較于傳統(tǒng)的14nm制程,其在功耗控制上表現(xiàn)卓越,最高可節(jié)省15%的電量。這一改進對于AI智能眼鏡這種高續(xù)航需求的設備來說尤為重要,能夠顯著提升設備在長時間運行中的穩(wěn)定性與可靠性。
發(fā)表于 09-18 20:03
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Texas Instruments ADC34RF55 14位RF采樣模數(shù)轉換器(ADC)是一款單核14位、3GSPS、四通道ADC,支持RF采樣,輸入頻率高達
發(fā)表于 08-14 15:37
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)2025年,全球AI芯片市場正迎來一場結構性變革。在英偉達GPU占據(jù)主導地位的大格局下,ASIC(專用集成電路)憑借針對AI任務的定制化設計,成為推動算力革命的新動力引擎。數(shù)據(jù)顯示,中國AI芯片市場規(guī)模預計將從2024年的1425億元迅猛增長至2029年的1.34萬億元,其中,ASIC架構產(chǎn)品將在國內市場占據(jù)主導地位。 ? AI ASIC是專為人工智能算法打造的專用集成電路。其核心特征在于,通過硬件層面的深度定制,在特定場景下實現(xiàn)極
發(fā)表于 07-26 07:22
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單核CPU網(wǎng)關與雙核CPU網(wǎng)關的核心區(qū)別在于處理能力、多任務效率、性能表現(xiàn)及適用場景,雙核CPU網(wǎng)關在多任務處理、復雜計算和響應速度上具有顯著優(yōu)勢,而
發(fā)表于 07-05 14:37
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在半導體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術的發(fā)展,芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。
發(fā)表于 04-24 14:27
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三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
2025年4月3日?——全球硬件品牌技嘉科技今日宣布,其旗艦級超頻主板Z890 AORUS TACHYON ICE(鈦雕)通過采用XPG 龍耀 D500G DDR5內存及液氮(LN2)散熱技術,成功
發(fā)表于 04-03 17:52
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TB2000已正式通過廠內驗證,將于SEMICON 2025展會天準展臺(T0-117)現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后,天準在高端檢測裝備國產(chǎn)化進程中的又一里程碑。 核心技術
發(fā)表于 03-26 14:40
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DLP9500UV在355nm納秒激光器應用的損傷閾值是多少,480mW/cm2能否使用,有沒有在355nm下的客戶應用案例?
這個是激光器的參數(shù):355nm,脈寬5ns,單脈沖能量60uJ,照射面積0.37cm^2,
發(fā)表于 02-20 08:42
據(jù)最新消息,臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
發(fā)表于 02-12 17:04
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據(jù)韓媒報道,三星電子已將其1c nm DRAM內存開發(fā)的良率里程碑時間推遲了半年。原本,三星計劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%,以達到結束開發(fā)工作、順利進入量產(chǎn)階段的要求。然而,實際情況并未如愿。
發(fā)表于 01-22 15:54
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)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價,漲幅在
發(fā)表于 01-03 10:35
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