MWC21上，芯訊通一口氣連發(fā)了5款全新模組產(chǎn)品，包括5G標準模組、5G智能模組、LTE智能模組以及NB-IoT模組。在業(yè)界認為真正的5G商用元年的2021年伊始，芯訊通如此密集大數(shù)量的發(fā)布新產(chǎn)品，其背后釋放了那些信號？

在過去的2020年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展跨過了一個又一個具有歷史意義的瞬間，5G在疫情中經(jīng)過重重考驗，成為新基建的重頭戲；2G/3G退網(wǎng)已成定局，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接格局將迎來重塑；NB-IoT正式納入5G家族，5G首版完整標準凍結(jié)……一個成長中的龐大、異構(gòu)、綜合的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信體系正成為業(yè)界關(guān)注的焦點。

連發(fā)5款產(chǎn)品：芯訊通的大連接決心

2021新年開篇，移動通信產(chǎn)業(yè)全球最大的盛會——2021年世界移動通信大會上海展（MWC21）于本周正式拉開帷幕，這是今年科技產(chǎn)業(yè)的首個重磅活動，也是MWC系列活動重回線下的首秀。會上，全球領(lǐng)先的M2M模組及解決方案供應商芯訊通一口氣連發(fā)了五款全新模組產(chǎn)品，包括5G標準模組、5G智能模組、LTE智能模組以及NB-IoT模組。

在5G標準模組方面，芯訊通發(fā)布全面支持3GPP Rel-16標準協(xié)議的第二代5G標準模組SIM8262G-M2和SIM8282G-M2。兩款模組最大的亮點是都全面支持了更為成熟的R16標準，將為5G下游細分垂直行業(yè)應用提供更成熟、更容易滿足需求的產(chǎn)品，同時強大的兼容性可最大程度地幫助下游客戶減少應用創(chuàng)新上的投資，并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期和上市時間。

SIM8262G-M2是芯訊通首款支持R16標準的5G模組，支持多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE TDD / HSPA，支持SA和NSA雙組網(wǎng)模式，高達 2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸；搭載高通新一代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的移動寬帶應用解決方案——驍龍X62平臺，支持數(shù)千兆比特的下載速度。

SIM8282G-M2基于高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案驍龍X65，是 5G多頻段LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊，支持雙組網(wǎng)模式，具備高達4.8Gbps的數(shù)據(jù)傳輸能力。通過搭載X65平臺，SIM8282G-M2可覆蓋Sub-6GHz頻段的5G頻段及其組合，F(xiàn)DD和TDD，整合使用碎片化的5G頻譜資產(chǎn)。

此外。芯訊通基于驍龍X65的另一5G模組SIM8280也將于今年上市。

在智能模組方面，芯訊通發(fā)布了入門級5G智能模組SIM9350和高性能LTE智能模組SIM8970兩款產(chǎn)品。通過高集成度的智能化特征，面向下游客戶一站式的全局能力支持，可助推AIoT千行百業(yè)快速開展應用創(chuàng)新和商業(yè)落地。

SIM9350是一款高集成度的5G無線智能通信模組，搭載高通SM4350平臺，在通信方面支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO，UL 2x2 MIMO，支持NSA和SA，集成L1+L5 GPS和2x2 MIMO以及ax ready Wi-Fi等無線蜂窩通信、短距離通信和多衛(wèi)星雙頻定位功能；，搭載Android系統(tǒng)，支持多路高清攝像頭、高清觸摸屏，擁有強大的高速數(shù)據(jù)傳輸和多媒體處理能力，適用于5G網(wǎng)絡(luò)下的智能POS收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、車載設(shè)備、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端等產(chǎn)品。

SIM8970是全新一代4G無線智能通信模塊，在計算方面采用高通QCM6125平臺，擁有強大的圖像處理能力，搭載第三代AIE引擎使得AI性能大幅提升?？芍С秩四樧R別、語音識別等人工智能算法，有效增加人機互動性，滿足當下主流智能座艙的交互控制等功能，可被廣泛應用于智能POS、廣告?zhèn)髅健?a target="_blank">汽車電子、智慧醫(yī)療、智能安防等設(shè)備和行業(yè)中。

在5G NB-IoT方面，芯訊通發(fā)布首款Rel.15NB-IoT模組H7035C，在2G/3G退網(wǎng)的大背景下，積極響應國家政策，有望助力引導更多應用有序的進行換代升級，助推低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)發(fā)展和應用的迸發(fā)。

H7035C是一款多頻段NB-IoT無線通信模塊，采用LCC+LGA封裝，支持最大下行速率125Kbps和最大上行速率150Kbps。H7035C支持支持GNSS和BLE，擁有豐富的硬件接口和擴展性，包括串口、GPIO、ADC等，并且可兼容E7025/H7025等模塊。非常適用于如表計、遠程控制、資產(chǎn)跟蹤、遠程監(jiān)控、遠程醫(yī)療、共享單車等物聯(lián)網(wǎng)應用。

芯訊通發(fā)布多種通信模組，是其可提供豐富的通信連接能力的體現(xiàn)。5G時代必定是一個異構(gòu)、綜合的通信體系，就蜂窩物聯(lián)網(wǎng)而言就保有多代際網(wǎng)絡(luò)制式，新時代物聯(lián)網(wǎng)面臨的“大”是基本盤。日海智能CEO楊濤也在會上表示，日海智能旗下芯訊通在2021年將繼續(xù)圍繞“大連接為核心，云加端”的大戰(zhàn)略進行布局。

在5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)加快普及的背景下，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作同樣也顯得十分重要。在本次發(fā)布會上，高通、芯訊通、愛立信、通則康威、宏電、蘇州鵬訊分別代表上游芯片廠商、模組廠商和下游終端應用廠商，見證了五款產(chǎn)品的發(fā)布，并成立了5G戰(zhàn)略合作聯(lián)盟。

持續(xù)成熟的技術(shù)和走低的硬件價格

芯訊通高級副總裁李永勝在會上表示，“在2021年之前，整個產(chǎn)業(yè)都是在為5G做技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施的鋪墊，業(yè)界公認2021年才是5G真正的商用元年?！苯刂沟侥壳埃蛞呀?jīng)有130多家運營商在60多個國家開啟了5G商用的服務(wù)。成熟的技術(shù)和持續(xù)走低的硬件價格，正讓曾經(jīng)遙不可及的技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實，加速萬物互聯(lián)的到來。

從上游芯片來看，在過去的一年多間，5G芯片生態(tài)還相對單一，整個市面上商用的5G模組幾乎都是基于高通的X55平臺所研發(fā)，而且基于5G標準、技術(shù)迭代等原因，高通首款5G商用模組在性能、兼容性等方面較于現(xiàn)在還有進步空間。

不過上游芯片生態(tài)雖然沒有呈現(xiàn)多樣化的格局，但下游客戶依舊表現(xiàn)出相當高的熱情，在當時5G模組報價2000-5000元/片不等的情況下，仍然一片難求。芯訊通也憑借在第一代5G模組系列上的成功，在一年多的時間里積累起超過300家客戶，借助5G賦能千行百業(yè)，涵蓋移動辦公、工業(yè)制造、自動駕駛、自動化控制、4K/8K超高清視頻、表計、遠程醫(yī)療、遠程教育等成百上千的應用領(lǐng)域。

而如今高通已經(jīng)推出了X65、X62等不同的5G平臺，芯訊通也基于高通的平臺開發(fā)了可滿足不同細分垂直行業(yè)差異化需求的第二代5G模組。并且在性能上更加完善，全面支持了3GPP R16標準協(xié)議，在分類上也分別有標準版和智能版兩類。而基于芯訊通產(chǎn)品的連續(xù)性優(yōu)勢，可以幫助客戶快速開發(fā)升級為5G，確立市場競爭優(yōu)勢。

從網(wǎng)絡(luò)方面來看，目前網(wǎng)絡(luò)制式開始從2G/3G向4G/5G轉(zhuǎn)變，其中4G依舊是目前覆蓋最大網(wǎng)絡(luò)。不過，預計到2025年后在基站方面將呈現(xiàn)5G基站主導的態(tài)勢，5G也將承擔起未來新增用戶的主要連接力量。

展會同期，工業(yè)和信息化部劉烈宏副部也表示，中國已經(jīng)累計建成5G基站超過71.8萬個，約占全球的70%；5G終端連接數(shù)超過2億，技術(shù)產(chǎn)業(yè)正加速成熟。

而影響萬物互聯(lián)的另一個因素則是業(yè)界重點關(guān)注的5G價格問題，其實從終端廠商收益的角度來看，目前大多數(shù)終端產(chǎn)品還相對較高，因而模組成本可能也只是其中很小的一部分，這也是為什么四位數(shù)報價的模組在去年還能一片難求。

不過，李永勝也表示，產(chǎn)品的價格畢竟取決于兩方面，一方面是模組本身外圍的構(gòu)成，芯片的價格，以及上下游產(chǎn)業(yè)配置；另一方面則取決于模組的出貨量，隨量的增加，模組的研發(fā)成本被分攤，成本越低，對于下游的終端廠商就會越來越利好。同時，基于對于2021年才是真正的5G商用元年的研判，李永勝也樂觀預計，從第三、第四季度以后5G模組應該會有比較大的下降，預計可達50%左右的降幅。

不過，5G模組的價格并不是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全部，價格下降當然對于5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著極大的推動作用，但在未來，用戶一定不會只關(guān)注價格，反而會更加注重模組廠商能為更多的細分垂直行業(yè)用戶帶來哪些價值和創(chuàng)新。
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