三星電子開(kāi)發(fā)出人工智能處理能力的高帶寬存儲(chǔ)器
2月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子表示，它已開(kāi)發(fā)出一款集成了人工智能（AI）處理能力的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），稱為HBM-PIM。
HBM-PIM（高帶寬存儲(chǔ)器-PIM）是指，HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）和PCU（可編程計(jì)算單元）可在內(nèi)存中處理運(yùn)算，以減少CPU、內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動(dòng)，從而提高系統(tǒng)性能并減少能耗。
三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃高級(jí)副總裁Kwangil Park表示：“我們開(kāi)創(chuàng)性的HBM-PIM是業(yè)界首個(gè)可編程的PIM解決方案，專門針對(duì)各種人工智能驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載，如HPC、訓(xùn)練和推理。我們計(jì)劃在這一突破的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步與人工智能解決方案提供商合作，開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的PIM驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用程序?！?/p>
據(jù)悉，三星的這款具有人工智能處理能力的高帶寬存儲(chǔ)器是為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的，它實(shí)現(xiàn)了2倍性能提升，并且降低了70%功耗。
三星表示，其HBM-PIM目前正在人工智能加速器內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，所有驗(yàn)證工作預(yù)計(jì)將在2021年上半年完成。
責(zé)任編輯：PSY
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