根據(jù)知名市場研究公司Counterpoint對全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組的最新研究，預期到2024年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將超過7．8億個，整體銷售額達到115億美元。

Counterpoint客戶服務和咨詢總監(jiān)Rick Cui表示，預計到2024年，三家中國廠商——Quectel（上海移遠通信技術股份有限公司）、Sunsea（日海智能科技股份有限公司，深圳）和Fibocom（深圳市廣和通無線股份有限公司）將在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量中占據(jù)近45％的份額。

此外，Neoway（深圳市有方科技股份有限公司）和Meig（美格智能技術股份有限公司，深圳）也是這個市場領域的黑馬，這兩家企業(yè)有計劃增加自身的份額。在中國本土市場成功發(fā)展壯大后，這些中國品牌正通過覆蓋多種多樣領域的產品組合和云服務進入其他地區(qū)市場，包括從模塊到云服務的完整產品線供應能力，將有助于這些廠商的業(yè)績增長。

Counterpoint研究副總裁Neil Shah則表示，預計到2024年，高通獨占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的近一半。Neil Shah指出，憑借自身在5G市場的領導地位，加之其中國競爭對手——海思半導體依然處于美國商務部「實體清單」制裁陰影之下，高通將保持其在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的領先地位。

與Gosuncn（高新興科技集團股份有限公司），MobileTek（上海移柯通信技術股份有限公司），AM Telecom（巴西），Cheerzing（廈門騏俊物聯(lián)科技股份有限公司），USR（山東有人物聯(lián)網(wǎng)股份有限公司），吳通集團（上海寬翼通信科技股份有限公司），Yuge Technology（上海域格信息技術有限公司）和Wistron NeWeb（啟碁科技股份有限公司）等合作伙伴加強合作也幫助高通提高了市場份額。

此外，聯(lián)發(fā)科技新近推出的5G芯片組——T700（調制解調器）和T750，分別針對PC和FWA路由器細分市場，也顯示出聯(lián)發(fā)科在這個領域的優(yōu)秀競爭力。Neil Shah指出，參照智能手機芯片組市場的情況，我們可能會見證高通和聯(lián)發(fā)科在5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場上的激烈競爭。

還有Unisoc（紫光展銳），它的目標是基于NB－IoT的應用，例如智能電表和遠程信息處理。Unisoc有望在2022年成為中國NB－IoT芯片組市場的領先者。

Counterpoint還指出，雖然新冠肺炎疫情的爆發(fā)和近期半導體市場供應短缺的情況已對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場產生了不利影響。但與此同時，疫情也加快了物聯(lián)網(wǎng)的落地進程。到2024年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場的出貨量將由NB－IoT引領，然后是4G和5G。僅在北美、日本和澳大利亞占有優(yōu)勢的LTE－M，市場份額將相對較低。

Counterpoint副總監(jiān)Jan Stryjak表示，NB－IoT的增長將使中國在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場中領先于其他地區(qū)。但是，如果只看增長率，預計印度38％的出貨量增長率將是最高的。

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