根據(jù)知名市場研究公司Counterpoint對全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組的最新研究，預期到2024年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將超過7．8億個，整體銷售額達到115億美元。

Counterpoint客戶服務和咨詢總監(jiān)Rick Cui表示，預計到2024年，三家中國廠商——Quectel（上海移遠通信技術(shù)股份有限公司）、Sunsea（日海智能科技股份有限公司，深圳）和Fibocom（深圳市廣和通無線股份有限公司）將在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量中占據(jù)近45％的份額。

此外，Neoway（深圳市有方科技股份有限公司）和Meig（美格智能技術(shù)股份有限公司，深圳）也是這個市場領(lǐng)域的黑馬，這兩家企業(yè)有計劃增加自身的份額。在中國本土市場成功發(fā)展壯大后，這些中國品牌正通過覆蓋多種多樣領(lǐng)域的產(chǎn)品組合和云服務進入其他地區(qū)市場，包括從模塊到云服務的完整產(chǎn)品線供應能力，將有助于這些廠商的業(yè)績增長。

Counterpoint研究副總裁Neil Shah則表示，預計到2024年，高通獨占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的近一半。Neil Shah指出，憑借自身在5G市場的領(lǐng)導地位，加之其中國競爭對手——海思半導體依然處于美國商務部「實體清單」制裁陰影之下，高通將保持其在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的領(lǐng)先地位。

與Gosuncn（高新興科技集團股份有限公司），MobileTek（上海移柯通信技術(shù)股份有限公司），AM Telecom（巴西），Cheerzing（廈門騏俊物聯(lián)科技股份有限公司），USR（山東有人物聯(lián)網(wǎng)股份有限公司），吳通集團（上海寬翼通信科技股份有限公司），Yuge Technology（上海域格信息技術(shù)有限公司）和Wistron NeWeb（啟碁科技股份有限公司）等合作伙伴加強合作也幫助高通提高了市場份額。

此外，聯(lián)發(fā)科技新近推出的5G芯片組——T700（調(diào)制解調(diào)器）和T750，分別針對PC和FWA路由器細分市場，也顯示出聯(lián)發(fā)科在這個領(lǐng)域的優(yōu)秀競爭力。Neil Shah指出，參照智能手機芯片組市場的情況，我們可能會見證高通和聯(lián)發(fā)科在5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場上的激烈競爭。

還有Unisoc（紫光展銳），它的目標是基于NB－IoT的應用，例如智能電表和遠程信息處理。Unisoc有望在2022年成為中國NB－IoT芯片組市場的領(lǐng)先者。

Counterpoint還指出，雖然新冠肺炎疫情的爆發(fā)和近期半導體市場供應短缺的情況已對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場產(chǎn)生了不利影響。但與此同時，疫情也加快了物聯(lián)網(wǎng)的落地進程。到2024年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場的出貨量將由NB－IoT引領(lǐng)，然后是4G和5G。僅在北美、日本和澳大利亞占有優(yōu)勢的LTE－M，市場份額將相對較低。

Counterpoint副總監(jiān)Jan Stryjak表示，NB－IoT的增長將使中國在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場中領(lǐng)先于其他地區(qū)。但是，如果只看增長率，預計印度38％的出貨量增長率將是最高的。

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