3月5日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)表年度半導(dǎo)體關(guān)鍵布局市場展望，SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，去年以來，中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產(chǎn)業(yè)，過去10年當(dāng)中有7年是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資區(qū)域，今年臺積電資本支出創(chuàng)下新高，SEMI預(yù)期中國臺灣今年將重回全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆表示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約達(dá)690億美元，年增16％寫下新紀(jì)錄，預(yù)期今年將再成長逾10％并突破760億美元，而且有機(jī)會加速成長并突破800億美元。事實上，今年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額超過30億美元并創(chuàng)下歷史新高，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且業(yè)者大動作投資擴(kuò)產(chǎn)情況下，未來幾年將是半導(dǎo)體設(shè)備市場的超級循環(huán)周期（super cycle）。

曾瑞榆表示，今年全球半導(dǎo)體市場有機(jī)會較去年成長逾10％，動能來自于晶圓代工及內(nèi)存兩大市場都出現(xiàn)強(qiáng)勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應(yīng)沒有問題，主要需求來自于新冠肺炎疫情帶動的數(shù)字轉(zhuǎn)型需求，5G、AI/HPC、物聯(lián)網(wǎng)亦將帶動成長。晶圓代工產(chǎn)能已供不應(yīng)求且會延續(xù)到下半年，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年。

在內(nèi)存市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉(zhuǎn)的一年，手機(jī)用行動式DRAM復(fù)蘇比預(yù)期快，大陸手機(jī)廠備貨及出貨預(yù)估樂觀，蘋果iPhone銷售強(qiáng)勁，下半年會有更多5G手機(jī)上市并推升行動式DRAM需求。服務(wù)器DRAM、標(biāo)準(zhǔn)型DRAM需求強(qiáng)勁，價格第一季觸底反轉(zhuǎn)，未來幾個季度價格持續(xù)看漲。

曹世綸則指出，中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營運(yùn)看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產(chǎn)轉(zhuǎn)移與供應(yīng)鏈搬遷步伐，保護(hù)主義興起將推動其它地區(qū)制造能力的進(jìn)步，例如去年歐盟多國決定合資擴(kuò)大在半導(dǎo)體先進(jìn)制程投資。中國臺灣需要不斷創(chuàng)新與投資規(guī)模來增強(qiáng)競爭，人才為產(chǎn)業(yè)根基且必須解決留才與人才短缺問題。

曹世綸對此提出給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大建言，一是修習(xí)地緣政治學(xué)分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。臺灣地區(qū)廠商應(yīng)學(xué)習(xí)做全球性的領(lǐng)導(dǎo)者，成為國際標(biāo)準(zhǔn)的制定者及影響者。
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