今天，英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在一場演講中概述了在對英特爾未來幾年的愿景。在題為“英特爾釋放：未來的工程”的在線演講中，Pat Gelsinger概述了英特爾將致力于的五個(gè)關(guān)鍵主題及其對整個(gè)公司的意義。他重申，這樣做的目的是英特爾對保留自己晶圓廠的承諾。與此同時(shí)，英特爾還通過在美國境內(nèi)建立新的制造工廠，將其大規(guī)模驅(qū)動(dòng)最新技術(shù)的能力提高一倍。

英特爾今天公告的重點(diǎn)：

宣布制造擴(kuò)張計(jì)劃：首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。

英特爾7納米制程進(jìn)展順利，7納米Meteor Lake計(jì)算芯片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開始tape in。

宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計(jì)劃，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。

宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開展合作。

今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）的舉辦精神，計(jì)劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新（Intel Innovation）峰會(huì)。

我們保持工廠：請不要再問了

自今年年初以來，英特爾前任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）和英特爾新任首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）就多次強(qiáng)調(diào)了市場優(yōu)勢而言，排在首位的是英特爾在制造和芯片設(shè)計(jì)之間的垂直整合，這使英特爾能夠比其任何競爭對手更緊密地控制自上而下的流程。這個(gè)獨(dú)特的主張將英特爾標(biāo)記為IDM（集成設(shè)備制造商）或擁有IDM模型（集成設(shè)備制造模型）的企業(yè)。在這方面，與Intel最為接近的唯一一家公司是三星。

在此之上，英特爾還有他們的競爭優(yōu)勢，那就是他們可以將自己的設(shè)計(jì)大規(guī)模應(yīng)用于他們所熟悉的市場。

近幾個(gè)月來，眾多分析師和投資者對英特爾將其制造工廠和設(shè)施分拆為獨(dú)立業(yè)務(wù)的潛力發(fā)表了評論，這與AMD將其制造設(shè)施分拆為一家名為GlobalFoundries的新公司的方式類似。此舉帶來的好處將使英特爾能夠?qū)I(yè)務(wù)損失分在兩個(gè)部門之間，并且與制造部門相比，可以更好地展示英特爾核心產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)。但這種途徑有很多陷阱，最重要的是，英特爾的主要制造客戶是英特爾。GlobalFoundries最初其實(shí)存在此問題，但英特爾的代工部門規(guī)模更大。

因此，為此，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天希望平息這些謠言，這比他在英特爾2020年財(cái)務(wù)電話會(huì)議上所說的要多。英特爾不僅將保留其制造設(shè)施，還將迎接制造業(yè)的新紀(jì)元，即IDM 2.0。

IDM 2.0：建廠，擴(kuò)展和生產(chǎn)

英特爾的這一方向的推進(jìn)，首先基于重新加入公司的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的熱情，甚至還早于他擔(dān)任公司首席執(zhí)行官一職之前。在他的鼓舞下，前英特爾已退休的工程專家重新加盟Intel，與Pat攜手開發(fā)令人興奮的新產(chǎn)品。

據(jù)報(bào)道，英特爾的IDM 2.0由三部分組成，這將持續(xù)驅(qū)動(dòng)英特爾技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力：

1. 英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟(jì)效益和更具韌性的供貨能力，是英特爾的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。今天，基辛格重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計(jì)算芯片的tape in。在制程工藝的創(chuàng)新之外，英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性，也是一項(xiàng)重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個(gè)普適計(jì)算的世界中，通過將多種IP或芯片封裝在一起，從而交付獨(dú)一無二、定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性的需求。

2. 擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作，他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù)，從通信、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn)?；粮癖硎荆A(yù)計(jì)英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化芯片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。

3. 打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）。英特爾宣布相關(guān)計(jì)劃，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，以滿足全球?qū)?a target="_blank">半導(dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向基辛格匯報(bào)。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合?；粮裰赋?，英特爾的代工計(jì)劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱忱支持。

斥資200億美元，建立兩座7nm工廠

今天，英特爾宣布，將投資200億美元在亞利桑那州建立兩個(gè)新晶圓制造廠，該工廠將于2024年投入生產(chǎn)?；粮裰赋?，英特爾已準(zhǔn)備好破土動(dòng)工，增加的工廠將在Intel的Ocotillo園區(qū)（亞利桑那州，錢德勒），而他們在當(dāng)?shù)氐墓S數(shù)量也將從四個(gè)提高到六個(gè)。

這些新的晶圓廠將采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，而英特爾將與亞利桑那州擴(kuò)大合作范圍，同時(shí)也是美國現(xiàn)任政府的目標(biāo)——即改善該國內(nèi)部的半導(dǎo)體制造。從目前看來，似乎各方都走不動(dòng)了。然而英特爾將尋求為其生產(chǎn)設(shè)施配備必要的設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的制造，包括使用Extreme Ultra Violet（EUV）技術(shù)。

值得注意的是，支持EUV制造的機(jī)器僅由一家公司（ASML）提供，并且對這些機(jī)器的需求達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的高水平，等待名單超過一年。英特爾相信，隨著EUV的廣泛使用，他們能夠簡化制造并實(shí)現(xiàn)更高性能和更高產(chǎn)量的產(chǎn)品。屆時(shí)英特爾的技術(shù)將得到完全統(tǒng)一，并且在這些新晶圓廠投產(chǎn)和運(yùn)營時(shí)，能有足夠的EUV投入使用。

兩家新的晶圓廠有望直接為英特爾帶來3000多個(gè)高薪工作，在項(xiàng)目期間也能為建筑業(yè)提供3000多個(gè)建筑工作，并為該地區(qū)提供多達(dá)15000個(gè)長期生態(tài)系統(tǒng)支持工作。預(yù)計(jì)施工活動(dòng)的計(jì)劃將立即開始。話雖這么說，臺積電還表示計(jì)劃在亞利桑那州也可能在菲尼克斯地區(qū)建立工廠，三星也考慮在那建立工廠（或德克薩斯州奧斯?。?。為此筆者對于在一個(gè)城市中能否支持如此多半導(dǎo)體制造廠的可持續(xù)性存在疑問。英特爾更宣稱，他們每天已經(jīng)能回收利用900萬加侖（加侖）的水，他們還將為其設(shè)施以及現(xiàn)場替代能源項(xiàng)目購買綠色能源。

作為公告這一方面的另一部分，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天宣布，英特爾的7納米制造節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在正在按計(jì)劃運(yùn)行，并有堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。首款使用7nm的產(chǎn)品將是Ponte Vecchio——即將面世的Aurora超級計(jì)算機(jī)高性能計(jì)算加速器，但是終端用戶可能對Meteor Lake感興趣。這將是一個(gè)于2023年批量生產(chǎn)的客戶端CPU計(jì)算塊。英特爾今天還宣布， compute tile / chiplet將在2021年第二季度之前tape-in（設(shè)計(jì)IP驗(yàn)證），并將利用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)。設(shè)計(jì)制造完成后，流片（整個(gè)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證）通常需要4-6個(gè)月以上的時(shí)間，然后將設(shè)計(jì)發(fā)送到晶圓廠進(jìn)行初始生產(chǎn)和測試。

鑒于英特爾將Meteor Lake視為小芯片設(shè)計(jì)，從此compute tile開始，英特爾毫無疑問將宣布與IO相關(guān)的芯片組。英特爾具有多種可在此處部署的封裝技術(shù)，例如EMIB或Foveros，具體取決于目標(biāo)市場的成本。

而基辛格證實(shí)，Meteor Lake將使用Foveros技術(shù)。

于第三方晶圓代工廠保持合作與競爭

除了建立新的晶圓廠外，英特爾今天還將重申其路線圖，那就是根據(jù)產(chǎn)品功能，混合使用內(nèi)部和外部的制程節(jié)點(diǎn)。英特爾已經(jīng)充分利用了臺積電等外部合作伙伴，并且每年在臺積電上的支出已超過70億美元。但是今天的公告將確保英特爾準(zhǔn)備在正確的時(shí)間針對正確的產(chǎn)品使用正確的制程。

這包括在外部晶圓廠的產(chǎn)線上開發(fā)其領(lǐng)先的產(chǎn)品。隨著英特爾更多地進(jìn)入小芯片生態(tài)系統(tǒng)（英特爾稱其為‘tiles’），該公司準(zhǔn)備在外部代工廠制造其高性能計(jì)算小芯片。這意味著在客戶端和數(shù)據(jù)中心中都有可能，并且可能意味著我們將看到超越Intel的最新x86內(nèi)核。確切的公告將在后面。

Gelsinger今天的演講將討論使用臺積電，三星，GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴，這將使該公司針對成本，性能，進(jìn)度和供應(yīng)優(yōu)化路線圖。這確實(shí)與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳，在IDM 2.0消息傳遞中，英特爾可以控制自己的供應(yīng)鏈并根據(jù)需要擴(kuò)大生產(chǎn)，但是英特爾希望自己能找到一個(gè)平衡。

打造世界一流的代工業(yè)務(wù)

這兩個(gè)新的制造工廠/晶圓廠也在擴(kuò)展與第三方合作之后，有了新的想法，英特爾的目的應(yīng)該是在如何使這些晶圓廠完全被充分利用。市場上的其他半導(dǎo)體制造商，例如臺積電，三星，GlobalFoundries，SMIC等，都擁有所謂的代工服務(wù)，可讓客戶使用其制造技術(shù)來構(gòu)建芯片。

通過今天的公告，英特爾似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好面向新客戶啟用其外部Intel Foundry Services（IFS）。IFS將成為一家獨(dú)立的公司，擁有對Intel當(dāng)前和未來產(chǎn)品的唯一訪問權(quán)。

英特爾以前曾為其他人制造過芯片，所以這不是新事物。但是，該項(xiàng)目恰逢英特爾10納米技術(shù)的步履蹣跚，因此該公司失去了與合作伙伴的許多備受矚目的合同。問題之一是英特爾當(dāng)時(shí)在芯片設(shè)計(jì)過程中使用了如此多的定制軟件工具，從而限制了客戶訪問這些工具來構(gòu)建處理器的能力。這使整個(gè)過程非常復(fù)雜。

新的Intel Foundry Services將有很大的不同。英特爾今天宣布將與Cadence和Synopsys宣布合作伙伴關(guān)系，以啟用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)工具（EDA工具）和工作流，以便客戶可以使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)套件（PDK）來構(gòu)建其芯片設(shè)計(jì)。這是英特爾一些員工最近啟用的工作的一部分，例如Renduchintala，Keller和Koduri。英特爾致力于擁抱整個(gè)EDA生態(tài)系統(tǒng)，以使新客戶能夠更輕松地使用英特爾的代工工具。

英特爾過去代工業(yè)務(wù)的失敗，在某種程度上會(huì)是籠罩在英特爾頭頂陰云，但是，蓋辛格和公司希望，他們對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的承諾將在重建信任和聲譽(yù)的道路上有所幫助。

作為英特爾代工服務(wù)的一部分，該公司宣布將與客戶合作，助其構(gòu)建x86，Arm和RISC-V內(nèi)核的SoC，并在其中利用英特爾的核心設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)IP產(chǎn)品組合。這里的關(guān)鍵是英特爾將如何提供其x86設(shè)計(jì)——它可以類似于Arm的許可方式提供它們，允許客戶自行構(gòu)建自己的SoC，或者僅以定制設(shè)計(jì)服務(wù)模型提供。

對于Intel而言，進(jìn)入Foundry Services的選擇是顯而易見的選擇?，F(xiàn)在對半導(dǎo)體制造的需求達(dá)到了前所未有的高度，一年多來，關(guān)于將制造留在美國國內(nèi)的討論一直是關(guān)鍵的話題。英特爾已經(jīng)表示，它已經(jīng)獲得了業(yè)界對IFS的熱情支持，但它還將在今年晚些時(shí)候披露如何擴(kuò)展其在世界其他地區(qū)（例如歐洲）的制造能力。

與IBM合作，舉辦面向工程師的新英特爾活動(dòng)

除了IDM 2.0核心路線外，英特爾還發(fā)布了有關(guān)其研發(fā)路線圖的未來以及與工程師和商業(yè)合作伙伴的聯(lián)系的公告。

與IBM在制程節(jié)點(diǎn)開發(fā)和下一代邏輯開發(fā)方面的合作是今天公告的另一個(gè)重點(diǎn)。兩家公司將在基礎(chǔ)技術(shù)上共同努力，以期在半導(dǎo)體性能和半導(dǎo)體效率上取得領(lǐng)先。雙方的合作將擴(kuò)展到整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，并向美國政府的主要舉措致敬。

英特爾今天在此宣布的內(nèi)容只是細(xì)節(jié)。來自俄勒岡州和紐約州的團(tuán)隊(duì)最初似乎是從遠(yuǎn)距離協(xié)作開始的，盡管公告措辭的性質(zhì)似乎表明這兩個(gè)團(tuán)隊(duì)將與一個(gè)半統(tǒng)一的團(tuán)隊(duì)一起組成一個(gè)團(tuán)隊(duì)。但是兩家公司在基礎(chǔ)芯片設(shè)計(jì)以及復(fù)雜制造方面都擁有豐富的專業(yè)知識。這也可能是IBM對POWER和z產(chǎn)品系列獲得英特爾領(lǐng)先技術(shù)的認(rèn)可。

英特爾還將為工程師和商業(yè)合作伙伴提供一系列新活動(dòng)。旨在通過一系列全新的Intel Vision（商業(yè)）和Intel Innovation（工程）服務(wù)，重燃Intel以前的熱門活動(dòng)（如Intel開發(fā)者論壇（IDF））的精神。

這些活動(dòng)中的第一場將是英特爾創(chuàng)新活動(dòng)，該活動(dòng)將于今年10月下旬在舊金山舉行。

帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的英特爾傳承

多年來，基辛格（Gelsinger）接受了許多采訪，他對英特爾的熱愛是一個(gè)永恒的話題。他在18歲那年就讀完學(xué)位，之后直接被英特爾從大學(xué)錄用，并在公司工作了30多年，還獲得了首席技術(shù)官的頭銜。蓋辛格隨后在EMC（現(xiàn)為Dell EMC）和VMWare工作了12年，并重新出任首席執(zhí)行官。用英特爾自己的話說，聘請公司高層的工程師重新激發(fā)了其工程基礎(chǔ)的熱情。

眾所周知，盡管英特爾在過去五年中獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，但英特爾的生產(chǎn)路線圖卻處于停滯狀態(tài)。英特爾的未來瞬息萬變，對公司的員工和追隨者都產(chǎn)生了影響，導(dǎo)致公司前進(jìn)的方式引起了許多專欄作家的討論。帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布擔(dān)任首席執(zhí)行官一職，加上他在英特爾2020財(cái)年電話會(huì)議中的言論，似乎在英特爾內(nèi)部引起了軒然大波。今天的公告是Pat Gelsinger在公司建立CEO傳承的第一步。

英特爾今天發(fā)布的這些聲明很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進(jìn)。在過去公司嚴(yán)格設(shè)計(jì)，制造嚴(yán)格的情況下，很明顯，基辛格希望開放，接受行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制造，同時(shí)又將其設(shè)施重新提供給外部客戶。英特爾留在英特爾制造領(lǐng)域的口頭禪似乎也有所解散，蓋辛格不怕提及英特爾準(zhǔn)備使用的其他代工產(chǎn)品的名稱。

我們與認(rèn)識帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的英特爾員工的討論曾多次表示，他喜歡“窺視”新技術(shù)的細(xì)節(jié)，并將愉快地坐幾個(gè)小時(shí)，談?wù)撔袠I(yè)發(fā)展方向以及英特爾如何與他人并肩作戰(zhàn)。

責(zé)任編輯：lq6