金錫合金陶瓷電路板的優(yōu)勢(shì)

1金錫合金熔點(diǎn)更低，釬焊溫度適中大大大大縮短整個(gè)釬焊過(guò)程。

金錫合金陶瓷電路板，采用了金錫焊料，釬焊溫度僅比其熔點(diǎn)高出20～30℃(即約300～310)，因?yàn)榻疱a合金共晶，合金融化更快，凝固也快。穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝一般比較適應(yīng)金錫合金。

1，在高溫250～260℃下都能滿(mǎn)足高強(qiáng)度的氣密性要求

2，浸潤(rùn)性好，具有良好的浸潤(rùn)性且對(duì)鍍金層無(wú)鉛錫焊料的浸蝕現(xiàn)象。因?yàn)榻?/p>

錫合金與鍍金層的成分接近，因而通過(guò)擴(kuò)散對(duì)很薄鍍層的浸溶程度很低，也沒(méi)有銀那樣的遷移現(xiàn)象。

3，低粘滯性-可以填充比較大的空隙穩(wěn)定無(wú)流動(dòng)性

4，熱傳導(dǎo)性能好 因其焊料具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)

電性，熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)57 W/m·K。

5，無(wú)鉛化，環(huán)保

金錫合金陶瓷電路板的劣勢(shì)

1，價(jià)格較貴，性能較脆，延伸率很小，不易加工

2，由于熔點(diǎn)較高，不能與低熔點(diǎn)焊料同時(shí)焊接

3，只能被應(yīng)用在芯片能夠經(jīng)受住短暫高于300℃的場(chǎng)合

4，在過(guò)厚的鍍金層、過(guò)薄的焊盤(pán)、過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間下，會(huì)使擴(kuò)散進(jìn)焊料的金