集微網(wǎng)報道，時間進入Q2，包括瑞芯微、新潔能、晶豐明源等數(shù)十家半導體原廠齊齊對外宣布漲價，涉及MCU、功率半導體、電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片等領域，而供應鏈情況日益緊張、晶圓及封裝資源緊缺且費用大幅上漲、投產(chǎn)周期延長等是所有調(diào)價企業(yè)所述的共同理由。

中小型半導體企業(yè)加入漲價行列

早在去年Q1，受疫情影響，ST、TI、NXP、英飛凌等國際一線品牌原廠的芯片產(chǎn)品，就出現(xiàn)交期拉長，市場價格也出現(xiàn)暴漲。同時，很多晶圓廠、封測廠生產(chǎn)節(jié)奏被打亂，部分IC設計廠商供貨不能保證，下游廠商到處找貨、大規(guī)模備貨，恐慌性下單遍布整個產(chǎn)業(yè)鏈，導致產(chǎn)業(yè)真實需求成迷，缺貨的情況也越來越嚴重。

市場漲價的情況也越來越嚴重，從分銷商調(diào)價、國際大廠調(diào)價、到部分國內(nèi)領先的半導體企業(yè)調(diào)價，但由于國內(nèi)市場競爭較為激烈，國產(chǎn)芯片的可替代性太高，宣布調(diào)價的中小型半導體企業(yè)并不算多。

集微網(wǎng)曾在2020年10月詢問國內(nèi)芯片企業(yè)對于漲價的態(tài)度了解到，盡管國內(nèi)企業(yè)都飽受上游晶圓廠、封測廠產(chǎn)能緊缺、交期延長的影響，成本大幅上升，但中小型半導體企業(yè)普遍處于觀望狀態(tài)，交期或有延長，但漲價的通知并不能輕易發(fā)給客戶。

“我們會努力做好成本優(yōu)化，并推薦新產(chǎn)品、新方案給客戶，通過產(chǎn)品更新?lián)Q代的方式，解決部分產(chǎn)品成本上升的問題。”業(yè)內(nèi)人士指出，消費電子市場對產(chǎn)品價格的敏感度很高，一旦我們公司宣布漲價，就有可能引起客戶的敵意，很可能在市場行情緩和時，驗證其他供應商的方案，后續(xù)訂單也將被取消。

因此，中小型半導體企業(yè)雖然在疫情的前半段能受益于進口替代，但在疫情的后半段既要面對上游供應商的成本轉(zhuǎn)移，甚至根本搶不到產(chǎn)能，還要面對因為毛利較低，成本轉(zhuǎn)嫁不了，可能開始虧損的風險。

而從本輪漲價潮來看，中小型半導體企業(yè)也加入了漲價的行列。包括瑞納捷半導體、敏矽微、靈動微都表示，公司此前一段時間完成了對產(chǎn)品價格不作調(diào)整的承諾，但為爭取供應鏈產(chǎn)能、提供穩(wěn)定供給、實現(xiàn)持續(xù)合作，宣布調(diào)價。

如何爭取供應鏈產(chǎn)能？

在供應鏈產(chǎn)能緊張的情況下，爭取產(chǎn)能成為了所有半導體企業(yè)的必修課，包括英特爾、高通、博通、AMD在內(nèi)的國際一線廠商都參與其中。

據(jù)了解，“保大客戶”是業(yè)界在產(chǎn)能緊缺時期的共同策略，無論是晶圓廠、封測廠還是IC設計廠商都會率先保證大客戶的訂單供應。

因此，國際大廠面對供應商的話語權更高，一般通過與晶圓廠、封測廠合作建設專線，制定長期產(chǎn)能規(guī)劃來保證自身利益，在產(chǎn)能緊缺的時期也更有保障。

此外，在這場產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中，具備一定規(guī)模的A股上市公司也更具優(yōu)勢。

博通集成表示，當前整個半導體行業(yè)的晶圓產(chǎn)能都較為緊張，公司也在基于與多家晶圓和封測廠長期穩(wěn)定合作基礎上，盡量保障產(chǎn)能，減少行業(yè)產(chǎn)能緊張帶來的不利影響。

國科微表示，公司與同行業(yè)內(nèi)的知名晶圓制造商和芯片封測廠形成了穩(wěn)固、良性的合作機制，并與其中部分供應商結(jié)成了戰(zhàn)略合作伙伴關系，通過密切合作努力確保產(chǎn)能需求得到有效保障。同時公司也將通過配合當前供應商作產(chǎn)能擴充驗證以及自身導入新供應商等方式，讓供應鏈體系更為穩(wěn)健，避免相關產(chǎn)能風險的出現(xiàn)。

思瑞浦表示，面對供應鏈產(chǎn)能緊張的狀況，公司與主要的晶圓代工廠基于長期良好合作，通過制訂長期產(chǎn)能規(guī)劃等方式確保晶圓產(chǎn)能；同時，通過采取增加設備投放等多種措施，爭取降低封測端產(chǎn)能緊張對公司的影響。

卓勝微表示，公司與多家知名的晶圓制造商和芯片封測廠商形成了穩(wěn)定的合作機制，通過制訂長期產(chǎn)能規(guī)劃、建設專線、協(xié)商鎖定產(chǎn)能供應等機制確保產(chǎn)能需求，目前生產(chǎn)經(jīng)營一切正常，生產(chǎn)計劃安排有序，能夠保障客戶量產(chǎn)的順利進行。未來公司將保持與全球供應商的緊密合作，同時積極參與并推進供應鏈的建設。

自建封測產(chǎn)線趨勢更盛

而中小型半導體企業(yè)由于目前規(guī)模較小，采購量較低，顯然處于弱勢地位。

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道稱，近期業(yè)界瘋狂競標8英寸產(chǎn)能，有晶圓代工業(yè)者釋出逾百片0.13微米8英寸產(chǎn)能供客戶競標，由大陸IC設計廠得標，每片得標價高達1,000美元，相比調(diào)漲后的業(yè)界報價高出了四成，更是創(chuàng)下了近十年來的新高。

集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到，加價獲得產(chǎn)能并非罕見，早在2020下半年，許多中小型半導體廠商在供應商的訂單和產(chǎn)能就已經(jīng)不能保證。業(yè)內(nèi)人士表示，在合作的晶圓廠排單已經(jīng)遙遙無期，新供應商導入也并非一蹴而就，整個業(yè)內(nèi)根本沒有產(chǎn)能空缺，如果能用加價換來產(chǎn)能對于公司來說其實不算壞事。

對于供應鏈產(chǎn)能緊缺的問題，近年來，包括矽力杰、卓勝微、格科微在內(nèi)的國內(nèi)領先的半導體企業(yè)陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產(chǎn)線，此外，包括豪威、敏芯股份、明微電子、富滿電子、川土微等眾多IC設計廠商也紛紛自建封測生產(chǎn)線。

而中小型IC設計廠商不具備相應的資金和技術實力，要直接建晶圓廠顯然是不現(xiàn)實的。不過，建設封測生產(chǎn)線的技術難度和費用相對較低，而封測產(chǎn)能同樣會受到上游供應商的掣肘。

在生產(chǎn)淡季時，封測廠的交期一般在兩周以內(nèi)，急單甚至能在一周內(nèi)完成，而隨著業(yè)內(nèi)訂單量大增，封測廠產(chǎn)能紛紛趨緊，訂單交期也一延再延，部分小客戶在封裝廠的交期已經(jīng)超過2個月。

集微網(wǎng)曾報道過，出于避免生產(chǎn)環(huán)節(jié)對外部的依賴，提升產(chǎn)品品質(zhì)，提升公司產(chǎn)能，使得設計和生產(chǎn)工藝更好的調(diào)整磨合，從而有力支撐產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展等理由，從初創(chuàng)企業(yè)到上市公司，在MEMS、模擬、射頻、功率半導體等領域，IC設計廠商自建封裝測試生產(chǎn)線已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)趨勢。

某初創(chuàng)企業(yè)高管指出，公司自建封測生產(chǎn)線既能實現(xiàn)盡快交貨，又能保證產(chǎn)能供應，同時提升了公司對封裝測試環(huán)節(jié)的品質(zhì)管控能力，滿足客戶對公司產(chǎn)品性能以及交貨能力需求。

顯然，在產(chǎn)能緊缺時期，自建封測產(chǎn)線趨勢更盛，未來或?qū)⒖吹礁郔C設計廠商自建封裝測試生產(chǎn)線。

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