凜冬離去，雪融青草，春風(fēng)如約而至。追隨著春暖花開(kāi)的腳步，慕尼黑上海電子展覽會(huì)正式迎來(lái)了自己的20歲生日，作為電子行業(yè)每年初必不可少的開(kāi)年盛宴，今年的慕展也迎來(lái)了一份不一樣的“生日禮物”——以“融合創(chuàng)新，智引未來(lái)”為主題的全新2021慕尼黑上海電子展覽會(huì)正式開(kāi)啟服務(wù)全球電子產(chǎn)業(yè)的新征程！

隨著21世紀(jì)的第二個(gè)20年到來(lái)，電子產(chǎn)業(yè)的熱潮已經(jīng)勢(shì)不可擋。5G的建設(shè)快速推進(jìn)、汽車(chē)電動(dòng)化滲透率提升、人工智能開(kāi)始應(yīng)用、電子元器件需求量大幅增長(zhǎng)……這些都推動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)的快速升級(jí)，而疫情的常態(tài)化，則更進(jìn)一步加速了全球的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。站在本屆慕尼黑上海電子展覽會(huì)近65000平方米的展區(qū)之中，小慕就被現(xiàn)場(chǎng)超過(guò)1,100家國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)以及數(shù)萬(wàn)名電子從業(yè)者們的滿(mǎn)滿(mǎn)熱情與活力深深震撼。

開(kāi)啟全新征程 中國(guó)鑄就全球電子產(chǎn)業(yè)堅(jiān)固底座

據(jù) GII research 統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2020年我國(guó)電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)份額約為 27%，保持全球第一的穩(wěn)固地位。按照中國(guó)十四五及中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，世界銀行、IMF等多家第三方機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，我國(guó)有望在這一階段成為世界最大的經(jīng)濟(jì)體。站在“十四五”規(guī)劃的起點(diǎn)，中國(guó)市場(chǎng)將注定成為全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅(jiān)固底座，如何在這一波“筑基”浪潮中搶占先機(jī)，成為了各大電子巨頭們必須直面的課題。

八仙過(guò)海，各顯神通。TDK作為一家為智能社會(huì)提供電子解決方案的專(zhuān)業(yè)公司，能夠提供包括無(wú)源元件、傳感器系統(tǒng)以及電源和能源裝置、磁頭等全面的產(chǎn)品組合。針對(duì)工業(yè)和能源應(yīng)用領(lǐng)域，TDK帶來(lái)了全新的高頻電力電容器B25640，其采用適合高溫應(yīng)用的新型電介質(zhì)、電壓降額更好的新材料，能夠使高頻下功率損耗顯著降低，非常適合用于寬帶隙半導(dǎo)體。

疫情改變了人們的生活習(xí)慣，也對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)提出了新的要求。Honeywell的技術(shù)和產(chǎn)品以及經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用工程支持可幫助醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員快速找到傳感或開(kāi)關(guān)解決方案。其本次展出的應(yīng)用于智慧醫(yī)療的板載壓力傳感器作為優(yōu)質(zhì)的硅陶瓷壓阻式硅壓力壓力傳感器，提供溫度補(bǔ)償和信號(hào)放大的比率式模擬或數(shù)字輸出。具有誤差小、靈敏度高、高效節(jié)能的性能。

瑞能半導(dǎo)體作為脫胎于恩智浦半導(dǎo)體雙極型功率器件產(chǎn)品部門(mén)的專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體廠商，積極擴(kuò)展產(chǎn)品門(mén)類(lèi)，目前已經(jīng)能夠廣泛提供包括第三代半導(dǎo)體碳化硅器件，防護(hù)器件包括TVS和ESD以及基于溝槽柵場(chǎng)截止技術(shù)的IGBT產(chǎn)品等眾多半導(dǎo)體產(chǎn)品。以展出的基于洗衣機(jī)等家用電器的電機(jī)控制電路為例，瑞能可提供4A/6A/8A/10A/12A/16A/20A/25A等電流規(guī)格可控硅選擇，具有以下特點(diǎn)：

·瑞能TRIAC采用平面設(shè)計(jì)工藝，具有最大150℃的工作結(jié)溫，低漏流和優(yōu)秀的可靠性；

· 優(yōu)異的換向能力以和門(mén)極抗干擾能力有效的避免可控硅被誤開(kāi)啟，同時(shí)優(yōu)異的dVD/dt能力對(duì)電壓瞬變有很強(qiáng)的抗干擾性；

· 高dIT/dt和ITSM能力使可控硅能更好適應(yīng)復(fù)雜的電機(jī)工作環(huán)境；

· 封裝通過(guò)RoHS及UL94V0認(rèn)證；豐富的封裝形式滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求。

產(chǎn)品上市的時(shí)間壓力愈來(lái)愈大，目前，研發(fā)工程師在進(jìn)行直流電源的相關(guān)測(cè)試時(shí)，必須匯集并配置多臺(tái)儀器，才能完成直流供電（或增加負(fù)載）和執(zhí)行測(cè)試任務(wù)。KeysightN6705直流電源分析儀是一款模塊化系統(tǒng)，集集成電源、數(shù)字萬(wàn)用表、示波器、任意波形發(fā)生器和數(shù)據(jù)記錄儀的功能于一體，不必費(fèi)心準(zhǔn)備及連接多臺(tái)儀器，可有效節(jié)省時(shí)間并提供連接在一起的單獨(dú)儀器所不具備的協(xié)同功能。與此同時(shí)，該儀器還可允許您通過(guò)前面板實(shí)現(xiàn)所有操作，輕松完成測(cè)量任務(wù)。

缺貨、漲價(jià)潮下 年度“紅人”們創(chuàng)新不止

蔓延全球的COVID-19病毒加速了全球的數(shù)字化進(jìn)程，也促成了半導(dǎo)體電子元件的市場(chǎng)規(guī)模、出貨量穩(wěn)中有增，甚至部分元件出現(xiàn)爆單的局面。不過(guò)，在出貨量增長(zhǎng)的背后，新冠疫情也加速了產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的重組。在這樣背景下，隨著近年來(lái)眾多新興應(yīng)用及商機(jī)群起而生，加上5G時(shí)代來(lái)臨，對(duì)半導(dǎo)體需求持續(xù)成長(zhǎng)，上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求與漲價(jià)情勢(shì)也徹底爆發(fā)。終端市場(chǎng)也因此陷入了僵局，據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，此番波動(dòng)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)至今年下半年。對(duì)于電子廠商們來(lái)說(shuō)，如何把握供應(yīng)鏈重回正軌后的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力？除去擴(kuò)大產(chǎn)能以外，潛心打造新一代產(chǎn)品，以更優(yōu)異的性能搶占先機(jī)也是一道不二法門(mén)。

機(jī)器人在某種程度上已經(jīng)涉及了我們周?chē)膸缀跻磺惺挛铮恨r(nóng)業(yè)收割、倉(cāng)庫(kù)搬運(yùn)、物品配送等等。Vicor電源模塊支持基于組件的供電網(wǎng)絡(luò)，用于為電機(jī)驅(qū)動(dòng)器以及要求苛刻的CPU供電。每個(gè)電源模塊都針對(duì)高效率、高密度和整體高性能進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)當(dāng)機(jī)器人電源需求增加時(shí)，這些電源模塊還可以通過(guò)并聯(lián)輕松實(shí)現(xiàn)功率擴(kuò)展，并且能在各種不同尺寸的機(jī)器人系統(tǒng)平臺(tái)中部署相同的電源架構(gòu)。

菲尼克斯電氣一直致力于為電氣工程、電子和自動(dòng)化領(lǐng)域提供以未來(lái)為導(dǎo)向的組件、系統(tǒng)和解決方案。本次展會(huì)上他們帶來(lái)了可以連接各種尺寸的PCB板，該FINEPITCH板對(duì)板連接器首次為設(shè)備內(nèi)信號(hào)和數(shù)據(jù)傳輸提供了屏蔽和非屏蔽兩套解決方案。0.8和1.27mm兩種緊湊針位的產(chǎn)品系列由于實(shí)現(xiàn)了多種位數(shù)、設(shè)計(jì)和堆疊高度，因而可滿(mǎn)足個(gè)性化PCB設(shè)計(jì)。

ST意法半導(dǎo)體帶來(lái)了能夠應(yīng)用于工業(yè)控制終端、人機(jī)交互設(shè)備、智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、健康醫(yī)療設(shè)備的多核實(shí)時(shí)低功耗處理器。該多核架構(gòu)STM32MP1系列具有靈活的內(nèi)核架構(gòu)，在單芯片內(nèi)嵌入了雙Arm Cortex-A7核、一個(gè)Cortex-M4核及一個(gè)3D GPU單元，輕松實(shí)現(xiàn)高速的實(shí)時(shí)處理。它提供多種芯片封裝以實(shí)現(xiàn)最低的PCB成本和最佳的成品尺寸。能夠助力基于開(kāi)源Linux應(yīng)用設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，其實(shí)時(shí)控制和低功耗子系統(tǒng)使系統(tǒng)應(yīng)用更加靈活。

R&SCMW寬帶無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀可為所有現(xiàn)代蜂窩和非蜂窩標(biāo)準(zhǔn)提供通用的高效測(cè)試解決方案，該方案符合先進(jìn)無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀的所有要求，還可模擬真實(shí)條件下的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行，以便用于協(xié)議和射頻測(cè)試。高端R&S CMW500覆蓋了整個(gè)測(cè)量領(lǐng)域，而R&S CMW290則是用于標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)量及功能性測(cè)試的緊湊廉價(jià)版本。R&S CMW100和R&S CMW270測(cè)試儀已針對(duì)生產(chǎn)和非蜂窩連接性應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。

本土展商陣容空前 20年見(jiàn)證中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展成色

進(jìn)入二十一世紀(jì)以后，經(jīng)濟(jì)全球化、產(chǎn)業(yè)分工一體化的發(fā)展態(tài)勢(shì)逐漸形成，電子產(chǎn)品的制造設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷(xiāo)售、服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈逐漸清晰，伴隨不同產(chǎn)業(yè)之間的區(qū)分度越來(lái)越高，產(chǎn)業(yè)聚集愈發(fā)明顯，也推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的分工愈加細(xì)化，這個(gè)過(guò)程中國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出了一大批深耕垂直細(xì)分領(lǐng)域的行業(yè)廠商。而自2020年起的新冠疫情給全球電子行業(yè)以及供應(yīng)鏈所帶來(lái)的新變化進(jìn)一步促使行業(yè)不斷求新思變。

從2002年第一屆慕尼黑上海電子展覽會(huì)舉辦至今，小慕可以說(shuō)是見(jiàn)證了20年來(lái)國(guó)內(nèi)電子廠商們的一路發(fā)展壯大直至崛起，本屆展會(huì)上也迎來(lái)了迄今為止較為硬核的中國(guó)力量們。極海半導(dǎo)體具有20年的集成電路芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，是專(zhuān)業(yè)的32位工業(yè)級(jí)通用微控制器及芯片產(chǎn)業(yè)和方案提供商。其增強(qiáng)型APM32F103xC基于ARM Cortex-M3內(nèi)核，內(nèi)置2個(gè)CAN接口，兼容2.0A和2.0B（主動(dòng)）規(guī)范，通信速率最高可達(dá)1Mbit/s，可同時(shí)保證通信的可靠性和實(shí)時(shí)性，有助于拓展工業(yè)及汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景。

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和能源轉(zhuǎn)型的雙重背景下，華為結(jié)合自身在數(shù)字能源及模塊電源領(lǐng)域的實(shí)踐洞察，沉淀發(fā)布了模塊電源面向未來(lái)發(fā)展的六大趨勢(shì)，包括數(shù)字化、小型化、芯片化、全鏈路高效、超級(jí)快充和安全可信。其高端工業(yè)電源模塊通過(guò)先進(jìn)的封裝工藝、基礎(chǔ)材料及自研磁技術(shù)，能夠?qū)⒖煽啃蕴嵘?0%+，再輔以自動(dòng)化生產(chǎn)，能夠完全保障產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性。

泰科天潤(rùn)作為國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)化的倡導(dǎo)者之一，擁有兩條完整的4/6英寸SiC半導(dǎo)體工藝晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。其展出的SiC器件產(chǎn)品覆蓋650V/1200V/1700V/3300V（1A-100A），工作溫度覆蓋-55℃-200℃，能夠完全取代傳統(tǒng)二極管，降低對(duì)散熱的要求，并且只有極低的開(kāi)關(guān)損耗，工作效率非常高。

作為三大核心業(yè)務(wù)之一，兆易創(chuàng)新GD32 MCU聯(lián)合全球合作伙伴帶來(lái)了AIoT、電機(jī)控制和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的典型終端設(shè)計(jì)實(shí)例，吸引了大量從業(yè)者的駐足。傳感器業(yè)務(wù)下GSL9000 iToF人臉識(shí)別方案的首度亮相，亦吸引了無(wú)數(shù)行業(yè)人士的圍觀。據(jù)悉，該方案基于兆易創(chuàng)新iToF傳感器設(shè)計(jì)研發(fā)的一款小尺寸、高性能3D嵌入式單目MIPI模組產(chǎn)品，利用iToF 3D成像技術(shù)捕獲物體的深度及紅外圖像，適用于距離在30cm~120cm內(nèi)的人臉或物體識(shí)別，可實(shí)現(xiàn)近距離的活體檢測(cè)。

智能制造、智慧出行…… 熱點(diǎn)揭示未來(lái)已來(lái)

電子產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷變革創(chuàng)新，眾多新興技術(shù)的不斷成熟與碰撞影響著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。在2020年的系列不確定性"大考"面前，全球產(chǎn)業(yè)體系體現(xiàn)出了韌性和穩(wěn)定性，而在5G、人工智能、先進(jìn)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的引領(lǐng)下，也出現(xiàn)了眾多在垂直領(lǐng)域更具市場(chǎng)影響力的新興產(chǎn)品，未來(lái)將進(jìn)一步推動(dòng)全球電子信息產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)。

逛著逛著就來(lái)到了本屆展會(huì)首次打造的“國(guó)際汽車(chē)電子、系統(tǒng)與解決方案主題館”。當(dāng)前智能汽車(chē)的發(fā)展越來(lái)越呈現(xiàn)出多領(lǐng)域的交叉與融合，單獨(dú)依靠傳統(tǒng)汽車(chē)主機(jī)廠商已經(jīng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)如此復(fù)雜的超大主機(jī)終端系統(tǒng)，此時(shí)產(chǎn)業(yè)融合、協(xié)同創(chuàng)新就成了智能汽車(chē)未來(lái)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。

數(shù)據(jù)連接正迅速成為汽車(chē)行業(yè)最重要的技術(shù)推動(dòng)因素，不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)連接規(guī)范和要求極具挑戰(zhàn)性，主機(jī)廠和供應(yīng)商正在共同努力，攜手應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。

TE致力于汽車(chē)線(xiàn)束組裝的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，利用獨(dú)特的端子壓接技術(shù)和連接器為客戶(hù)提供線(xiàn)組總成的解決方案。產(chǎn)品領(lǐng)域涉及主、被動(dòng)安全氣囊系統(tǒng)，動(dòng)力總成系統(tǒng)，汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)等。同時(shí)，憑借在繼電器開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，TE能提供性能等級(jí)豐富多樣，涵蓋乘用車(chē)、客車(chē)和商用車(chē)的汽車(chē)?yán)^電器產(chǎn)品。

對(duì)于支持輔助駕駛或自動(dòng)駕駛的車(chē)輛，滿(mǎn)足相關(guān)控制器的功能安全標(biāo)準(zhǔn)ASIL D是量產(chǎn)的必要條件。ST意法半導(dǎo)體基于自研的汽車(chē)級(jí)芯片及功率模塊開(kāi)發(fā)出SiC主驅(qū)逆變器應(yīng)用解決方案，基于AUTOSAR架構(gòu)，滿(mǎn)足功能安全ASIL D要求，同時(shí)使用旋變軟解碼技術(shù)進(jìn)一步降低成本，使用結(jié)溫估計(jì)技術(shù)對(duì)功率器件芯片進(jìn)行更加有效的保護(hù)，應(yīng)用抖頻控制等抑制諧波技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化動(dòng)力系統(tǒng)的NVH性能，達(dá)到量產(chǎn)產(chǎn)品的要求。該SiC主驅(qū)逆變器應(yīng)用解決方案具有高效、高功率密度、高可靠性、高安全性以及成本競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)。

KF8A和KF32A系列是芯旺微電子為汽車(chē)電子市場(chǎng)推出的車(chē)規(guī)級(jí)MCU系列家族，KF8A為8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU，KF32A為32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU；兩者均滿(mǎn)足AEC-Q100可靠性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，符合汽車(chē)電子對(duì)MCU可靠性的要求。芯旺微電子車(chē)規(guī)級(jí)MCU集成了豐富的外設(shè)資源，支持車(chē)載LIN、CAN總線(xiàn)協(xié)議，擁有ADC/DAC/PWM/ECCP/PGA/CMP/CRC32/RTC等外設(shè)資源，還支持LCD驅(qū)動(dòng)、TouchKey特色外設(shè)功能。

原文標(biāo)題：展會(huì)直擊Day1丨“融合創(chuàng)新，智引未來(lái)”，創(chuàng)新中國(guó)鑄就全球產(chǎn)業(yè)堅(jiān)固底座

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