在上個月結束的 SEMICON China 展會上，長電科技 CEO 鄭力先生以《車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機遇》為題發(fā)表了演講，旨在引導大家全面審視汽車半導體成品制造行業(yè)所面臨的重大挑戰(zhàn)與機遇。

我們將分三次對演講中的精彩內容進行回顧與總結。而在本篇文章，我們將從市場需求的角度出發(fā)，對車載芯片成品制造面臨的挑戰(zhàn)進行剖析。

眾所周知，全球純電動和混合電動汽車市場的成長勢頭正持續(xù)走強。而隨著智能化程度的提高和電池技術的進步，半導體芯片與電子元件在造車成本中的比重顯著增加。

成熟實用的半導體成品制造解決方案，不僅對于電動汽車（EV）生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展來說舉足輕重，而且在保證芯片等微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面，更是不可或缺。不僅如此，除了功能性、可靠性之外，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）于車規(guī)芯片性能提升和電動汽車的推廣起到關鍵作用。另一方面， 相關的性能提升也離不開穩(wěn)定、高效、經濟實惠的散熱技術方案。

在車載芯片市場的需求如此高漲的情況下車廠“缺芯”問題再一次引發(fā)了社會的關注。

據了解，受疫情影響，輕型車產量、車載傳感器產量以及車載照明產量都有不同幅度的下降。

圖片來源：Omdia

一方面是由于汽車的智能化發(fā)展需要更多的芯片，同時也對芯片的性能提出了更高的要求，另一方面是汽車芯片的工程管理不同于工業(yè)類、消費類等其他產品，消費類芯片廠商無法直接轉移到車載領域。

面對這種情況，全汽車產業(yè)鏈的供應商都應一起努力，促進技術創(chuàng)新，才是解決當前“缺芯”問題的有效途徑。

挑戰(zhàn)與機遇并存，困難與希望同在。即使目前全球都陷入“缺芯”潮的困境中，車載芯片成品制造依然蘊藏著巨大機會。在下篇文章中我們將會為大家解讀車載芯片成品制造的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新機會。

原文標題：車載芯片市場需求強勁，機遇背后蘊藏挑戰(zhàn)（一）

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