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同步整流型IC時的電路板布局介紹

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) ? 來源:羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) ? 作者:羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) ? 2021-05-19 09:41 ? 次閱讀
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升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器PCB布局

此前介紹過的電路板布局是以“升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的電流路徑”中的二極管整流(異步整流)升壓型轉(zhuǎn)換器為前提進(jìn)行的,在本文中,將介紹使用了同步整流型IC時的電路板布局。

使用同步整流升壓型

DC/DC轉(zhuǎn)換器時的電路板布局

與降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器一樣,升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器也分二極管整流(異步整流)和同步整流。在本章中,已經(jīng)介紹了使用二極管整流IC時的電路板基本布局,但是由于近年來同步整流升壓型轉(zhuǎn)換器IC的應(yīng)用也越來越多,因此在本文中將介紹同步整流型的布局要點(diǎn)。順便提一下,在第一篇文章“PCB布局設(shè)計(jì)的重要性”中出現(xiàn)的評估板、電路圖和布局示例都是同步整流型的。

在同步整流方式下,續(xù)流二極管D2被作為開關(guān)晶體管Q2H集成在IC內(nèi)部,因此這里使用內(nèi)置開關(guān)晶體管型的IC示例。為了便于比較,這里還同時給出了此前介紹過的二極管整流的布局。

關(guān)于輸入/輸出電容器、電感、包括電感在內(nèi)的開關(guān)節(jié)點(diǎn)、散熱孔、反饋路徑及接地方面的注意要點(diǎn),與此前介紹過的二極管整流的要點(diǎn)相同。另外,用來抑制高頻尖峰噪聲的緩沖電路相關(guān)的注意要點(diǎn)也是相同的。

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> 關(guān) 鍵 要 點(diǎn)

● 升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的二極管整流和升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的同步整流的電路板布局要點(diǎn)基本相同。

原文標(biāo)題:R課堂 | 同步整流型的布局

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責(zé)任編輯:haq

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