新產(chǎn)品開發(fā)，尤其是電子產(chǎn)品的開發(fā)過程，通常包含了硬件設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、DFX等等，DFX作為其中不可或缺的一部分，它也應(yīng)同硬件開發(fā)、軟件開發(fā)一樣貫穿與整個(gè)開發(fā)流程，筆者認(rèn)為，它也應(yīng)該有一個(gè)整體的流程和架構(gòu)，DFX的各個(gè)方面相互獨(dú)立又相互影響，比如產(chǎn)品的可制造性（DFM）會(huì)影響著可裝配性（DFA），可靠性設(shè)計(jì)（DFR）對(duì)DFM、DFA有相應(yīng)的約束和要求，而這些都會(huì)對(duì)DFC造成直接的影響，所以，要站在產(chǎn)品整體的角度進(jìn)行DFX架構(gòu)設(shè)計(jì)。

整個(gè)設(shè)計(jì)過程大致分為：需求收集、需求分析、需求評(píng)審、需求實(shí)現(xiàn)、試產(chǎn)驗(yàn)證、復(fù)盤總結(jié)等，當(dāng)然，這也是基于總體的IPD開發(fā)流程之上：

由此可看出，需求收集是很關(guān)鍵的部分，需求的全面性往往會(huì)影響整體的開發(fā)進(jìn)度，然而在實(shí)際工作中，又有多少產(chǎn)品在開發(fā)前進(jìn)行過DFX需求收集呢？通常都是從產(chǎn)品開發(fā)階段，DFX工程師才介入進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，有的甚至評(píng)審都不會(huì)有，到樣品制作完成后才進(jìn)行樣板評(píng)審、分析，提出優(yōu)化改善方案，如果此時(shí)發(fā)現(xiàn)有嚴(yán)重的DFX問題，就需要改版，這會(huì)大大降低一版成功率和嚴(yán)重影響產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。基于此，我大概整理了下需求收集相關(guān)的內(nèi)容，包含7大需求來源及4大驅(qū)動(dòng)力，請(qǐng)參考：這里

同時(shí)，在提需求時(shí)，要清晰準(zhǔn)確，以PCB工藝邊設(shè)計(jì)要求為例：不清晰的需求：PCB要預(yù)留足夠的工藝傳送邊；正確的需求：PCB設(shè)計(jì)預(yù)留>=5mm的工藝傳送邊。

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