編者按:芯片缺貨已經(jīng)在汽車、消費(fèi)電子和多個行業(yè)蔓延,美國推出了半導(dǎo)體振興法案,德國也在提倡加強(qiáng)芯片回歸本土制造,博世最新在德國舉辦了12吋新晶圓廠舉行開業(yè)儀式。另外環(huán)球晶圓廠也和格羅方德簽訂了大合約。6月8日,硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布,與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長約,將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴(kuò)充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。
據(jù)路透社報(bào)道,6月7 日, 博世 (Bosch) 德國德勒斯登 (Dresden) 的 12 吋新晶圓廠舉行開業(yè)儀式,德國總理默克爾也在線參加這次會議。
周一博世啟用德國德勒斯登的新晶圓廠,這是博世耗資 10 億歐元 (約 12 億美元) 在德勒斯登 (Dresden) 打造的 12吋新晶圓廠,以滿足物聯(lián)網(wǎng)與交通應(yīng)用等市場需求。
該新廠為博世 135 年歷史上最大單筆投資,占地約 14 個足球場、員工目前有約 250 人,計(jì)劃最終招募 700 名員工。
日本瑞薩工廠失火、德州暴雪加重全球芯片短缺。博世稱,新廠將首先生產(chǎn)用于電動工具的芯片,9 月才開始生產(chǎn)車用芯片。
博世執(zhí)行長 Volkmar Denner 表示:“通過我們的第一家 AIoT 工廠,我們正在為半導(dǎo)體制造設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)… 目前的芯片短缺將持續(xù)到今年下半年。盡管疫情造成了生產(chǎn)延誤,建筑工地最初也出現(xiàn)了問題,但能夠更早開始生產(chǎn),這不僅是因?yàn)楣S、現(xiàn)場團(tuán)隊(duì)良好合作之下促成?!?br />
德國總理默克爾周一在博世新晶圓廠開業(yè)儀式上表示,無論如何,芯片短缺瓶頸使德國經(jīng)濟(jì)從疫情中復(fù)蘇更加困難,加強(qiáng)抵御外部供應(yīng)中斷至關(guān)重要。
默克爾透露:“德國將進(jìn)一步花費(fèi) 4 億歐元 (4.88 億美元) 支持更多芯片項(xiàng)目,我們沒有領(lǐng)先,必須迎頭趕上,必須野心勃勃,全球競爭對手根本都沒在休息的。”
Strategy Analytics 分析師 Asif Anwar 表示,新晶圓廠可能有助于博世及其主要客戶,但它不太可能解決目前汽車芯片短缺。
環(huán)球晶和格羅方德簽訂8億美元長約
6月8日,硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布,與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長約,將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴(kuò)充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。
環(huán)球晶表示,這項(xiàng)長約未來幾年預(yù)計(jì)投入近 2.1 億美元資本支出,擴(kuò)充密蘇里州晶圓廠產(chǎn)能,而 12吋晶圓試產(chǎn)線可望在今年第四季完成。
環(huán)球晶在密蘇里州廠所產(chǎn)出的 12吋 SOI 晶圓,將用于格羅方德最先進(jìn)的紐約州 Fab 8 晶圓廠,同樣于密蘇里州廠所制造的 8 吋 SOI 晶圓,則將用于格羅方德旗下佛蒙特州 Fab 9 晶圓廠,以滿足 5G 手機(jī)、無線通信、車用雷達(dá)與航天科技等應(yīng)用需求。
為滿足客戶及持續(xù)成長的全球計(jì)算機(jī)芯片需求,格羅方德將在今年投資 14 億美元擴(kuò)充產(chǎn)能,而環(huán)球晶是其 8 吋 SOI 晶圓長期供貨商,雙方于去年 2 月宣布將密切合作,大幅擴(kuò)大環(huán)球晶現(xiàn)有 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能,今日的協(xié)議象征彼此合作邁出重要一步。
環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示,很自豪能深化與格羅方德的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,并擴(kuò)大在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要角色。
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