近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。

這一發(fā)展表明，盡管美國華盛頓當局試圖將更多芯片制造帶回美國本土，但是臺積電的先進技術(shù)仍然對美國科技公司的市場野心起著至關(guān)重要的作用。

據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計，預(yù)計此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開始。

納米是指芯片上晶體管之間的寬度。數(shù)字越小，芯片越先進，但它們的制造難度也越大，成本也越高。目前用于消費產(chǎn)品的最先進的芯片技術(shù)是臺積電的 5 納米技術(shù)，該技術(shù)用于所有 iPhone 12 處理器芯片。

據(jù)臺積電稱，3nm技術(shù)可以比5-nm提高10%~15%的計算性能，同時降低25%~30%的功耗。

消息人士稱，蘋果的 iPad 可能是第一款采用 3nm技術(shù)制造的處理器的終端設(shè)備。下一代iphone將于明年推出，由于時間安排的原因，將采用臺積電的4納米技術(shù)。

美國最大的芯片制造商英特爾正在與臺積電合作開展至少兩個 3 納米項目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計中央處理器，以試圖奪回過去幾年輸給AMD設(shè)備和英偉達的市場份額，這些芯片的量產(chǎn)預(yù)計最早將于 2022 年底開始。

其中一位消息人士稱：“目前，英特爾計劃的芯片數(shù)量超過了使用 3 納米工藝的蘋果 iPad 的芯片數(shù)量。”

對于既設(shè)計又制造芯片的英特爾來說，與臺積電的合作旨在幫助公司渡過難關(guān)，直到其內(nèi)部生產(chǎn)技術(shù)步入正軌。該公司已將自己的 7 納米生產(chǎn)技術(shù)的引入推遲到 2023 年左右，遠遠落后于亞洲競爭對手臺積電和三星電子。該公司本周表示，采用該公司 10 納米技術(shù)的英特爾最新至強處理器的發(fā)布也已從今年年底推遲到明年第二季度。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 將公司與臺積電的關(guān)系描述為一種“合作競爭”——合作與競爭的結(jié)合。這家美國公司今年早些時候確認將與臺積電在多個處理器芯片項目上合作，這是其歷史上首次將核心產(chǎn)品的制造外包。

AMD 筆記本處理器的市場份額從 2019 年的 11% 上升到去年的 20% 以上，明年將在其筆記本處理器中采用臺積電的 5 納米芯片生產(chǎn)技術(shù)。美國市值最高的芯片公司英偉達今年宣布，將進軍服務(wù)器芯片市場，從英特爾手中搶奪市場份額。據(jù)英偉達稱，英偉達的第一款服務(wù)器 CPU 芯片將使用臺積電的 5 納米技術(shù)，并將于 2023 年初上市。


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