在電子發(fā)燒友主辦的2021第四屆人工智能大會上，Imagination高級市場經(jīng)理黃音對記者表示，2024年，邊緣側(cè)推斷芯片和云端推斷芯片市場規(guī)模將達(dá)到110億美元，其中邊緣側(cè)推斷芯片將占據(jù)63.6%的份額。

圖片來自電子發(fā)燒友

此外，根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，2021年中國AI芯片市場規(guī)模將增長到305.7億元，同比增幅可以達(dá)到57.8%。除了英偉達(dá)、英特爾、AMD這些傳統(tǒng)AI芯片供應(yīng)商，華為、天數(shù)智芯片、地平線都發(fā)布了AI芯片或解決方案，讓大家一起來看看最強悍的AI芯片和解決方案展示。

華為昇騰AI解決方案亮相WAIC大會

近日，華為輪值董事長胡厚崑在世界人工智能大會上表示，華為依托昇騰基礎(chǔ)軟硬件平臺，包括昇騰處理器、Atlas系列硬件、異構(gòu)計算架構(gòu)CANN、AI框架MindSpore及AI應(yīng)用使能ModelArts等，華為已經(jīng)初步構(gòu)建了一個完整的人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

華為中國政企昇騰生態(tài)發(fā)展部部長史沛向媒體表示，華為在WAIC大會上重磅發(fā)布了昇騰智造、昇騰智城、昇騰智行、昇騰智巡解決方案，四大昇騰智系列解決方案分別面向制造、智慧城市、交通及能源電力行業(yè)，對于實現(xiàn)AI技術(shù)與行業(yè)場景深度融合，打通AI落地行業(yè)的“最后一公里”，讓AI進(jìn)入行業(yè)的核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)具有重要意義。

華為官方透露，華為云此次發(fā)布的盤古系列超大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練模型，包括了30億參數(shù)的全球最大視覺（CV）預(yù)訓(xùn)練模型之一，以及與循環(huán)智能、鵬城實驗室聯(lián)合開發(fā)的千億參數(shù)、40TB訓(xùn)練數(shù)據(jù)的全球最大中文語言（NLP）預(yù)訓(xùn)練模型。后續(xù)，華為云還將陸續(xù)發(fā)布多模態(tài)、科學(xué)計算等多領(lǐng)域預(yù)訓(xùn)練模型。

天數(shù)智芯首款7納米GPGPU云端訓(xùn)練芯片BI及產(chǎn)品卡正式亮相

在WAIC大會上，天數(shù)智芯展示了國內(nèi)第一款全自研、GPU架構(gòu)下的7納米制程云端訓(xùn)練芯片B1及GPGPU（通用計算GPU）產(chǎn)品卡。這款芯片采用7納米制程、容納240億晶體管及采用2.5D CoWoS晶圓封裝技術(shù)，支持FP32,FP16,BF16,INT8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，支持片間互聯(lián)，單芯算力每秒147T@FP16。

圖片來自天數(shù)智芯官方微信

BI芯片以同類產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能。它聚焦高性能和通用性、靈活性，為人工智能和相關(guān)垂直應(yīng)用行業(yè)提供匹配行業(yè)高速發(fā)展的計算力，并通過標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件生態(tài)為應(yīng)用行業(yè)解決產(chǎn)品使用難、開發(fā)平臺遷移成本大等痛點。

此外，登臨科技展示了自主創(chuàng)新的GPGPU芯片，致力于解決通用性和高效率難題，在完整提供CUDA/OpenCL硬件加速能力的基礎(chǔ)上，全面支持各類流行的人工智能網(wǎng)絡(luò)框架和底層算子。

地平線征程5通過SGS-TUV ISO 26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

7月5日，地平線正式宣布征程5芯片成功通過SGS-TüV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。全球知名的檢驗、鑒定、測試和認(rèn)證機構(gòu)SGS TüV Saar（全球功能安全技術(shù)中心）向地平線頒發(fā)證書。

在國產(chǎn)AI高算力芯片領(lǐng)域，地平線的征程5表現(xiàn)不俗。據(jù)悉，地平線即將推出業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片 —— 征程 5 系列，單顆芯片 AI 算力最高可達(dá) 128TOPS。地平線表示，基于征程5 系列芯片，地平線將推出 AI 算力高達(dá) 200 - 1000TOPS 的系列智能駕駛中央計算機，兼?zhèn)錁I(yè)界最高 FPS（frame per second） 性能與最低功耗。

征程5是中國首顆基于ISO 26262功能安全流程開發(fā)的車規(guī)級AI芯片。2020年9月，地平線通過ISO 26262:2018 功能安全流程認(rèn)證，時隔9個月，地平線征程5芯片產(chǎn)品的功能安全架構(gòu)和具體設(shè)計成功通過ISO 26262 ASIL-B Ready 產(chǎn)品認(rèn)證。在功能安全管理認(rèn)證體系的護(hù)航下，地平線征程5系列芯片嚴(yán)格按照ISO 26262 功能安全開發(fā)流程設(shè)計研發(fā)，單芯片達(dá)到ASIL-B級別要求，系統(tǒng)應(yīng)用滿足汽車行業(yè)最高安全級別ASIL-D要求，將助力智能駕駛產(chǎn)業(yè)更安全地駛?cè)肟燔嚨馈?br />

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