臺積電將于2022年量產(chǎn)3納米芯片
臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
據(jù)消息稱臺積電即將進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米芯片與N3E 的增強型 3 納米晶圓的計劃，預(yù)計將在 2023 年下半年開始批量生產(chǎn)其增強型3納米節(jié)點，目前這一計劃并沒有被證實。
目前三星電子公司和臺積電公司都在生產(chǎn)基于FinFet技術(shù)的5納米芯片，并且將會從2nm工藝開始引進(jìn)GAA技術(shù)，三星電子公司計劃將第三代GAA技術(shù)應(yīng)用于2025年推出的2nm工藝。
有知情人士透露消息稱臺積電有望在 2022 年下半年開始批量生產(chǎn) 3 納米芯片，蘋果的最新iPhone14的芯片也將會用到這批3 納米芯片，A系列處理器估計將吃掉大部分產(chǎn)能，因此在先進(jìn)制程在性能的提升上并不算大。
三星在3納米工藝節(jié)點上相當(dāng)激進(jìn)，相比臺積電宣稱的提升幅度要大一些，單月產(chǎn)能5.5萬片起。
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發(fā)表于 08-06 09:34
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