硬件開發(fā)者的好消息來了！

東芝已在網(wǎng)上發(fā)布用于PSpice和LTspice的MOSFET器件SPICE模型，以及具有高瞬態(tài)特性重現(xiàn)性的高精度SPICE模型，可幫助工程師更精確地模擬MOSFET的瞬態(tài)特性。今天就來帶大家一起認識一下東芝的模型對廣大工程師的重要意義。

作為最早的電子設計自動化軟件，電路仿真軟件SPICE一直是重要的存在?？梢哉f，沒有SPICE就沒有電子設計自動化這個產(chǎn)業(yè)，也就沒有今天的半導體工業(yè)。目前SPICE廣泛應用在仿真模擬電路、混合信號電路、精確數(shù)字電路以及建立SoC的時序和功耗單元庫、分析系統(tǒng)級的信號完整性等領域。

SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的電路器件，由模型方程式和模型參數(shù)兩部分組成，它能夠用數(shù)學方法預測元器件在不同情況下的電氣行為。SPICE模型從最簡單的對電阻等無源元件只用一行的描述已發(fā)展到使用數(shù)百行描述的極其復雜電路，并且可對電路進行非線性直流分析、非線性瞬態(tài)分析和線性交流分析。SPICE內(nèi)建半導體器件模型，用戶只需選定模型級別并給出合適的參數(shù)，通過把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地聯(lián)接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結果。

之前東芝就已經(jīng)發(fā)布了SPICE模型（G0模型），其屬于標準器件模型，具有快速的計算速度和適合功能檢查，而東芝此次發(fā)布的SPICE模型（也稱為G2模型）將增強ID-VDS曲線的高電流區(qū)域特性和寄生電容的電壓相關特性，使得我們能夠以更接近實際測量值的高精度來模擬開關特性。

下圖展示了低壓MOSFET器件的電阻負載開關關斷波形和中高壓MOSFET器件的電感負載開關關斷波形的實際測量值，以及G0模型和G2模型的模擬波形。

電阻負載開關關斷波形比較圖

電感負載開關關斷波形比較圖

由上兩組圖像可見，G2模型所呈現(xiàn)的結果更接近于實際測量值的波形，用戶可以通過此模型更為準確地預測功率轉(zhuǎn)換效率和EMI等噪聲，從而提高工作效率，并縮短開發(fā)周期。在您的實際工作中，G0模型可用于檢查操作，而G2模型可幫助您準確地了解電路特性。

目前，東芝公司已經(jīng)針對一些低壓MOSFET和車載MOSFET產(chǎn)品向公眾發(fā)布了該模型，東芝公司還計劃將該范圍陸續(xù)擴展到其它產(chǎn)品，包括中高壓MOSFET產(chǎn)品。

那么，如此強大的G0模型和G2模型該如何應用和下載呢？

您可復制以下鏈接獲?。?/p>

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/knowledge/highlighted-contents/articles/simulating-the-transient-characteristics-of-mosfet-more-accurately.html

SPICE庫中不僅提供了許多無源器件和有源器件的模型，還提供了豐富的MOSFET的模型。除了目前已發(fā)布的模型外，東芝還開始研發(fā)具有高瞬態(tài)特性重現(xiàn)性的高精度SPICE模型。這些模型的發(fā)布，極大簡化了開發(fā)者使用SPICE模擬MOSFET的工作流程，從而讓開發(fā)者能夠輕松應對復雜多變的系統(tǒng)硬件仿真，幫助開發(fā)者大幅縮短系統(tǒng)設計和驗證的時間，助力用戶更快地將產(chǎn)品推向市場。

編輯：jq