芯片制造過(guò)程及硬件成本
芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過(guò)程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”。
制造過(guò)程：芯片的原料晶圓→晶圓涂膜→晶圓光刻顯影→蝕刻→攙加雜質(zhì)→晶圓測(cè)試→封裝→測(cè)試、包裝
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計(jì)成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測(cè)試成本+封裝成本四部分，而且還要除去那些測(cè)試封裝廢片。
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計(jì)成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測(cè)試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營(yíng)的IC設(shè)計(jì)公司要支付給ARM設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購(gòu)買IP的成本省去），而且還要除去那些測(cè)試封裝廢片。
用公式表達(dá)為：芯片硬件成本=（晶片成本+測(cè)試成本+封裝成本+掩膜成本）/最終成品率
硬件維護(hù)， 物聯(lián)網(wǎng)在線，個(gè)人圖書館綜合整理
責(zé)任編輯：李倩
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