芯片是什么材料制成的？芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一種重要的戰(zhàn)略金屬資源，氮化鎵是第三代半導體的關鍵材料，硅錠經(jīng)過橫行切割后就得到了晶圓。

制作芯片第一步需要在沙子里面提煉出硅，硅原子中最多只有一個雜質原子。然后把光刻好的額材料中注入離子，把晶圓經(jīng)過拋光之后就可以在上面涂上光刻膠，最后把芯片的電路布局打印出來。

我國也早就對鎵資源進行了相關的管控，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。為了國產(chǎn)芯將加速崛起，早日解決芯片“卡脖子”等難題，我國已經(jīng)開始大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，并提出到2025年將芯片自給率提升到70%的目標。