CW32微控制器的長期供貨保障和技術(shù)支持情況如何?
發(fā)表于 12-12 07:55
羅徹斯特電子為現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)及其它多款Lattice傳統(tǒng)產(chǎn)品提供持續(xù)供貨支持。
發(fā)表于 11-30 11:52
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,我們僅以LED光源為例,從LED光源的五大原物料(芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線)的入手,介紹部分可能導致死燈的原因。芯片1.芯片抗靜電能力差LED燈珠
發(fā)表于 10-16 14:56
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芯片失效和封裝失效的原因,并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機構(gòu),致力于改善LED品質(zhì),服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié),使LED產(chǎn)業(yè)健康
發(fā)表于 07-07 15:53
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我只用了cusb2.0線路,usb3.0相關(guān)引腳都懸空。同樣程序下載到開發(fā)板芯片溫度正常。請問什么原因會導致芯片發(fā)燙?
發(fā)表于 05-21 06:41
HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 ? ? HDMI,全稱 High Definition Multimedia Interface, 即高清多媒體接口。自問世以來,HDMI 歷經(jīng)了多次版本
發(fā)表于 05-09 11:16
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近日,隆基在希臘成功簽訂226MW的Hi-MO 9組件供貨協(xié)議?;诖藚f(xié)議打造的光伏電站,成為歐洲地區(qū)迄今為止裝機規(guī)模最大的BC地面電站項目。
發(fā)表于 04-08 17:26
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芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材
發(fā)表于 04-03 16:11
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最近和某行業(yè)大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事,我覺得這是一個蠻有意思的話題,遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因,放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯,這個問題比較要命,如果ROM
發(fā)表于 03-28 10:03
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了解HX1117穩(wěn)壓器芯片的發(fā)熱原因,并學習如何通過合理的散熱策略來保持其穩(wěn)定工作。
發(fā)表于 03-05 17:01
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不知道什么原因,外擴AD芯片一直燒TMS320F28335芯片。
想問下,IOVDD接3.3v電壓,out的輸出口不接50歐姆電阻(實際電路板都沒接50歐電阻),其輸出電壓以及電流會不會超過TMS320F28335的I/
發(fā)表于 02-12 07:47
近期,英國知名硬件零售商Overclockers UK(OCUK)發(fā)布了一項關(guān)于Nvidia GeForce RTX 5090顯卡的供應(yīng)更新。該更新指出,由于全球范圍內(nèi)RTX 50系列顯卡的供應(yīng)緊張
發(fā)表于 02-06 14:04
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了哪些渠道以及具體由哪些經(jīng)銷商在市場發(fā)布時提供顯卡。這一策略使得B2B零售商以及主要面向商業(yè)客戶的本地批發(fā)行業(yè)可能面臨無貨可售的尷尬境地。 更有消息稱,像亞馬遜這樣的大型零售商也可能在首批甚至第二批、第三批顯卡供貨中都無法獲得足夠的
發(fā)表于 01-21 14:04
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華芯邦Norflash閃存芯片HT25Q20D廣泛應(yīng)用在汽車電子領(lǐng)域,主要為藍牙、音頻、WIFI等SoC主控芯片生產(chǎn)商供貨,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種消費電子品牌。
發(fā)表于 01-09 14:45
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本文介紹了什么是邊緣芯片(edge die)。 邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因,這些
發(fā)表于 12-24 11:38
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