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制作芯片的主要原料是什么

西西 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:百度知道、科技數(shù) ? 2021-12-22 09:50 ? 次閱讀
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芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。

芯片制造從底片開(kāi)始,從二氧化硅也就是沙子中可以還原出硅晶體,經(jīng)過(guò)脫氧后的篩子,硅含量可達(dá)到25%,再通過(guò)多次的凈化得到可以用來(lái)制作半導(dǎo)體質(zhì)量的硅,并切割可以產(chǎn)出圓形的硅片即晶圓。

晶圓上放置感光膜掩膜沒(méi)有遮擋住部分的紫外線就會(huì)穿過(guò),照射到晶圓的光刻膠圖層上經(jīng)過(guò)紫外線的照射,再在上面進(jìn)行摻雜操作或者沉淀鋁線。

一系列重復(fù)操作之后電路完成,進(jìn)行測(cè)試、切割,再進(jìn)行封裝,一般封裝是使用塑料片,塑料片上接上引腳,芯片就制造完成了。

文章整合自百度知道、科技數(shù)碼大本營(yíng)

審核編輯:黃飛

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