芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。

芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。

芯片制造從底片開始，從二氧化硅也就是沙子中可以還原出硅晶體，經(jīng)過脫氧后的篩子，硅含量可達(dá)到25%，再通過多次的凈化得到可以用來制作半導(dǎo)體質(zhì)量的硅，并切割可以產(chǎn)出圓形的硅片即晶圓。

晶圓測(cè)試。經(jīng)過幾道工藝之后，晶圓上會(huì)形成一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)。

封裝。將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據(jù)用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式。

整合自：上海海思科技 科技數(shù)碼大本營(yíng) 百度百科

審核編輯：金橋