東芝推出新款IC芯片可為提升穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備續(xù)航能力開辟道路
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）已向市場推出了“TCK12xBG系列”負載開關IC，其靜態(tài)電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC采用小型WCSP4G封裝，將支持產(chǎn)品開發(fā)者研發(fā)創(chuàng)新功耗更低、續(xù)航更長的新一代可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)設備。產(chǎn)品今天開始批量出貨。
TCK12xBG系列采用新驅動電路，實現(xiàn)了0.08nA的典型導通靜態(tài)電流[1]。這比東芝目前的產(chǎn)品“TCK107AG”降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長由小型電池供電的可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)設備的續(xù)航時間。
WCSP4G是專為此產(chǎn)品開發(fā)的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面涂層可減少安裝過程中對如此微小芯片造成的損傷。
東芝為該系列產(chǎn)品準備了三種IC：在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG；在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG；在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產(chǎn)品開發(fā)者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。
東芝將繼續(xù)加強低靜態(tài)電流技術產(chǎn)品，為設備小型化和能耗降低以及可持續(xù)發(fā)展的未來做出貢獻。
應用
可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)設備、智能手機（傳感器電源開關等）
特性
超低靜態(tài)電流（導通狀態(tài)）[1]：IQ=0.08nA（典型值）。
低待機電流（關閉狀態(tài)）：IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA（典型值）
緊湊型WCSP4G封裝：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
背面涂層可減少電路板安裝過程中的損壞
注釋：
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調(diào)研，截至2022年1月。
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主要規(guī)格 |
|||||
|
（除非另有說明，否則@ Ta=25°C） |
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部件編號 |
TCK126BG |
TCK127BG |
TCK128BG |
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|
封裝 |
名稱 |
WCSP4G |
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|
尺寸典型值(mm) |
0.645x0.645,
厚度：0.465（最大） |
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|
絕對
最大
額定值 |
輸入電壓VIN(V) |
-0.3至6.0 |
|||
|
控制電壓VCT(V) |
-0.3至6.0 |
||||
|
輸出電流IOUT(A) |
直流 |
1.0 |
|||
|
脈沖 |
2.0 |
||||
|
功率耗散PD(W) |
1.0 |
||||
|
運行
范圍
(@Ta_opr=
-40至85°C) |
輸入電壓VIN(V) |
1.0至5.5 |
|||
|
輸出電流IOUT最大值(A) |
1.0 |
||||
|
特性 |
靜態(tài)電流（導通狀態(tài)）
IQ典型值(nA) |
@ VIN=5.5V |
0.08 |
||
|
待機電流（關閉狀態(tài)）
IQ(OFF)+ ISD(OFF)典型值 (nA) |
@ VIN=5.5V |
13 |
|||
|
導通阻抗RON典型值(mΩ) |
@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A |
46 |
|||
|
@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A |
58 |
||||
|
@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A |
106 |
||||
|
@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A |
210 |
||||
|
@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A |
343 |
||||
|
交流
特性 |
VOUT上升時間 tr典型值(μs) |
@VIN=3.3V |
363 |
363 |
363 |
|
VOUT下降時間 tf典型值(μs) |
125 |
32 |
32 |
||
|
導通延遲tON典型值(μs) |
324 |
324 |
324 |
||
|
關斷延遲tOFF典型值(μs) |
10 |
10 |
10 |
||
|
自動放電功能 |
- |
內(nèi)置 |
內(nèi)置 |
||
|
開關控制邏輯 |
高電平有效 |
高電平有效 |
低電平有效 |
||
|
樣品測試和可用性 |
在線購買 |
在線購買 |
在線購買 |
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