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未來物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢

Silicon Labs ? 來源:SiliconLabs ? 作者:SiliconLabs ? 2022-02-07 08:55 ? 次閱讀
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Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁Daniel Cooley先生近期接受行業(yè)媒體Compotech專訪,進一步指出未來物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展可望聚焦無線協(xié)議的互操作性、安全性,以及結(jié)合機器學(xué)習(xí)(ML)的創(chuàng)新應(yīng)用模式等三大關(guān)鍵。

專注于物聯(lián)網(wǎng)解決方案

Silicon Labs獨特的市場定位-成為純粹專注于物聯(lián)網(wǎng)解決方案的供貨商,使我們在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和市場推廣中屢屢斬獲佳績,以下是Silicon Labs于2021年的成果大事記:

為Matter貢獻了超過20%的源代碼,并且還推出支持該協(xié)議的產(chǎn)品。Matter旨在提供跨物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的互操作性、可靠和安全的連接。作為產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一的連接標(biāo)準(zhǔn),預(yù)計Matter在2022年年中正式發(fā)布;

發(fā)表了新的 Sub-GHz SoC EFR32FG23(FG23) 和 EFR32ZG23 (ZG23),率先全球推出具備遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能特性且通過Arm PSA3級安全認(rèn)證的Sub-GHz無線解決方案,以滿足全球?qū)Ω咝阅堋㈦姵毓╇姷奈锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求。

發(fā)表了新的統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包 (Unify SDK),為跨物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的連接提供了通用的構(gòu)建塊以提供通用架構(gòu)來實現(xiàn)跨物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的連接性,使云端服務(wù)和平臺開發(fā)人員能夠憑借“一次設(shè)計,全部支持”的強大功能來設(shè)計他們的裝置和網(wǎng)關(guān)。

發(fā)表了新的客制化零件制造服務(wù) (Custom Part Manufacturing Service, CPMS),支持物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商建置 Zero Trust 安全架構(gòu),以滿足新興的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)并因應(yīng)不斷上升的網(wǎng)絡(luò)威脅。 CPMS 作為芯片(和裝置)的信任根,允許客戶在硬件出廠前能安全地自行訂制他們的芯片。

讓滲透到“智慧”應(yīng)用各個領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)更安全

物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)進入智慧家庭,并在智慧城市中迅速擴展。全新、創(chuàng)新的商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正推動企業(yè)不斷向前發(fā)展。零售、醫(yī)療保健、能源和制造業(yè)等行業(yè)正利用物聯(lián)網(wǎng)的價值來提高生產(chǎn)力、永續(xù)性和營運安全性。

Silicon Labs的目標(biāo)是將客戶整合到創(chuàng)新過程中,以構(gòu)建一個能夠發(fā)揮所有連接裝置潛力的生態(tài)系統(tǒng)。如果個人和共享的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的智能技術(shù)能受到信任并有效部署,我們還提供必要的先進安全性能。

“我們很早就認(rèn)識到,最佳安全性不是“可有可無 (Nice to Have)”的功能,更已然成為必然。今年,我們的 Secure Vault技術(shù)是第一個通過 PSA 3 級認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案,證明了我們對提供物聯(lián)網(wǎng)安全的承諾和成功。” 機器學(xué)習(xí)可能改變物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)

展望2022年及未來的發(fā)展,就不得不提到機器學(xué)習(xí)(ML)。就物聯(lián)網(wǎng)生命周期的整合而言,機器學(xué)習(xí)算法能夠具備訓(xùn)練、評估和預(yù)測邊緣設(shè)備本身功能的能力,這是非常令人雀躍的前景,尤其是在預(yù)測性維護、建筑自動化和工業(yè)自動化等應(yīng)用上。

Silicon Labs正因應(yīng)著在無線 SoC上運行 ML 模式的挑戰(zhàn)。在單一芯片上能夠主導(dǎo)整合ML 和無線連接應(yīng)用是一項極具潛力的模式,可望在未來幾年內(nèi)徹底改變物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)。

原文標(biāo)題:層峰觀點-互操作性、安全性和機器學(xué)習(xí)躍居物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展關(guān)鍵

文章出處:【微信公眾號:SiliconLabs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:層峰觀點-互操作性、安全性和機器學(xué)習(xí)躍居物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展關(guān)鍵

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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