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VR、智能家居、元宇宙產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng),WiFi 6芯片迎來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2022-02-08 09:37 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)進(jìn)入2022年,WiFi芯片將繼續(xù)在視頻傳輸、視頻監(jiān)控、智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來(lái)強(qiáng)勁的發(fā)展趨勢(shì),WiFi芯片的性能也隨著應(yīng)用領(lǐng)域的要求不斷提高。咨詢機(jī)構(gòu)Dell‘Oro Group最新報(bào)告指出,“隨著WiFi 7 產(chǎn)品最早在 2023 年面世,預(yù)計(jì)用戶將會(huì)直接繞過(guò) 6E?!边@也就意味著在WiFi 7面世之前,WiFi 6將在今年得到迅猛發(fā)展。

在傳輸速度上,WiFi 6是WiFi 5的3倍,速度達(dá)到9.6 Gbps,同時(shí)支持2.4GHz和5.8GHz,可以連接多臺(tái)設(shè)備,每臺(tái)設(shè)備的速度可提升4倍。更加優(yōu)越的性能,讓采用WiFi 6 設(shè)備的市場(chǎng)份額占有率直線上線,集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2019年,全球第六代Wi-Fi新設(shè)備市場(chǎng)份額為11%,預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到43%,到了2022年將上升為58%,有望成為主流技術(shù)。

2019-2022年全球第六代Wi-Fi新設(shè)備市場(chǎng)份額(數(shù)據(jù)來(lái)源:TrendForce)

那么,WiFi 6芯片在2022年的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)到底在哪?從應(yīng)用上來(lái)看,VR/AR可穿戴設(shè)備、路由器、智能手機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⑹荳iFi 6芯片在2022年大放異彩的應(yīng)用市場(chǎng)。

具備更高效率、吞吐量及安全性的WiFi 6將助推VR/AR可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。國(guó)內(nèi)外芯片廠商早已在WiFi 6芯片賽道布局,尋找新的切入點(diǎn)。

電子發(fā)燒友網(wǎng)了解到,2021年11月,樂(lè)鑫科技、博通集成均在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司在研的5G Wi-Fi 6產(chǎn)品線可以應(yīng)用于VR/AR產(chǎn)品領(lǐng)域。值得一提的是,WiFi 6是移動(dòng)蜂窩技術(shù)的補(bǔ)充,能夠和5G更加緊密地協(xié)同工作。高通總裁阿蒙曾透露,公司將致力于開(kāi)發(fā)同時(shí)擁有毫米波(5G技術(shù))和Wi-i 6技術(shù)的一體化平臺(tái)。不難猜測(cè),高通在加碼元宇宙之后,也將同步加快在VR領(lǐng)域的布局。

除了VR/AR產(chǎn)品領(lǐng)域,博通集成董事長(zhǎng)張鵬飛曾公開(kāi)表示,當(dāng)前WiFi芯片市場(chǎng)主要由高通、博通、MTK主導(dǎo),接下來(lái)傳統(tǒng)市場(chǎng)將進(jìn)一步集中,新興的AIoT市場(chǎng)才是中國(guó)公司的好機(jī)會(huì)。

由于WiFi的主要應(yīng)用是在室內(nèi)環(huán)境,智能家居成為WiFi 6的主要應(yīng)用場(chǎng)景之一。僅從路由器這一應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,在2021年第一季度,國(guó)內(nèi)無(wú)線路由器市場(chǎng)中,選擇WiFi 6的就占據(jù)了51%,其次是WiFi 5,約占據(jù)35%的市場(chǎng)份額。展望2022年,路由器依舊會(huì)是WiFi 6協(xié)議在智能家居落地的主要?jiǎng)恿Α?/p>

在上游廠商方面,晶晨股份在2021年第三季度實(shí)現(xiàn)WiFi芯片首次量產(chǎn),并且不斷迭代產(chǎn)品線。盡管晶晨股份、卓勝微等廠商的布局仍舊是以WiFi 5為主,例如晶晨股份支持高吞吐視頻傳輸?shù)碾p頻高速數(shù)傳Wi-Fi 5+BT 5.2單芯片已規(guī)模商用,但多家廠商都在加速進(jìn)行WiFi 6芯片布局。

更為重要的是,WiFi 6的出現(xiàn)加快了智能手機(jī)WiFi芯片市場(chǎng)的發(fā)展。Analytics預(yù)計(jì),到2021年,智能手機(jī)WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)43億美元。包括驍龍888、865,海思麒麟9000/9000E、蘋(píng)果A14,天璣1000+,博通的WiFi 6芯片BCM4375模組等手機(jī)SoC處理器已支持WiFi 6。

未來(lái),WiFi 6芯片將在VR/AR可穿戴設(shè)備、智能家居等產(chǎn)業(yè)以及元宇宙的發(fā)展下,保持增長(zhǎng)動(dòng)力。集邦咨詢提到,為了滿足元宇宙等產(chǎn)業(yè)愿景的通訊需求,更快、更穩(wěn)的802.11be(Wi-Fi 7)成為不少大廠的目標(biāo),但WiFi 7技術(shù)以及市場(chǎng)都還未成熟,實(shí)際應(yīng)用還得等到2023年底到2024年初。在這個(gè)過(guò)程中,WiFi 6將作為主流技術(shù)得到快速發(fā)展。

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