DVCon U.S. 2022 - IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證展會(huì)近期在美國線上召開，芯啟源攜旗下高端EDA產(chǎn)品線MimicPro系列中的MimicPro Quad、MimicPro Turbo GT Add-on Card, 以及USB IP參展。

01芯啟源攜MimicPro系列產(chǎn)品及USB IP參展

MimicPro Quad是高端EDA范疇的SoC原型和仿真系統(tǒng)。MimicPro系列與國際上其他原型驗(yàn)證和仿真系統(tǒng)最大的區(qū)別就是將其所有硬件、固件和軟件統(tǒng)一在一起。在芯啟源研發(fā)團(tuán)隊(duì)的努力下，MimicPro成為了世界首創(chuàng)的一體化平臺(tái)，并在軟硬件結(jié)合的架構(gòu)上進(jìn)行了充分考慮和設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品在性能和可拓展性上都達(dá)到了業(yè)界最優(yōu)，并且是同類產(chǎn)品中唯一實(shí)現(xiàn)加速自動(dòng)分區(qū)的解決方案。

MimicPro除了能實(shí)現(xiàn)原型驗(yàn)證功能，更大的亮點(diǎn)是還把用戶常用的emulation軟件功能進(jìn)行整合，提供了極其高效和豐富的Debug模塊，這是業(yè)界同類產(chǎn)品無法比擬的優(yōu)勢(shì)。此外MimicPro還加持了芯啟源自主研發(fā)且獲國際認(rèn)證的USB IP等技術(shù)，更提升了MimicPro在同類產(chǎn)品中的技術(shù)成熟度和競(jìng)爭力。

MimicPro Turbo GT Add-on Card是芯啟源MimicPro產(chǎn)品線最新推出的FPGA原型驗(yàn)證板卡，僅需支持PCIe插槽的主機(jī)，Turbo板卡即可為工程師提供便捷的原型驗(yàn)證能力。此外，帶有Xilinx官方認(rèn)證的FMC接口MimicPro Turbo GT Add-on Card，可以為聯(lián)結(jié)其核心芯片VU19P數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性保駕護(hù)航。

02仿真與原型驗(yàn)證的便捷化——從數(shù)據(jù)中心到桌面

展會(huì)上除了展出芯啟源旗下自研的EDA產(chǎn)品和IP核，芯啟源MimicPro市場(chǎng)副總裁Jeffrey還就“仿真與原型驗(yàn)證的便捷化——從數(shù)據(jù)中心到桌面”進(jìn)行主題發(fā)言：

1.芯啟源主要業(yè)務(wù)及研發(fā)力量技術(shù)背景

芯啟源致力于集成電路核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、EDA仿真與驗(yàn)證、生產(chǎn)及銷售，提供最優(yōu)的芯片及IP解決方案。公司先后成功研發(fā)了USB 3.x IP、網(wǎng)絡(luò)搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系統(tǒng)MimicPro和智能網(wǎng)卡等四款產(chǎn)品。MimicPro的核心研究力量是一支在業(yè)界深耕超過20年的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。2.MimicPro系列產(chǎn)品相較于業(yè)界成熟產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)

芯啟源MimicPro系列產(chǎn)品為了解決芯片研發(fā)時(shí)軟硬件壁壘帶來的研發(fā)痛點(diǎn)，將先進(jìn)的原型驗(yàn)證能力和仿真能力集合到MimicPro產(chǎn)品中。做到了“人無我有，人有我優(yōu)”的水平。并且針對(duì)不同的客戶需求，芯啟源目前提供從48M邏輯門到1B邏輯門的MimicPro產(chǎn)品供工程師選擇。并且仍在研究下一代更高規(guī)格的MimicPro產(chǎn)品。

芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證展會(huì)

Design and Verification Conference and Exhibition

DVCon U.S. 2022

Design and Verification Conference and Exhibition 2022 (DVCon)由Accellera Systems Initiative主辦，Accellera組織的使命是開發(fā)和發(fā)布電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)及IP的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，業(yè)內(nèi)專家將在DVCon展會(huì)上討論標(biāo)準(zhǔn)的制定及用戶的需求。此前DVCon U.S.已在硅谷成功舉辦了超過20年，是探討電子系統(tǒng)和集成電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域中的語言應(yīng)用、工具、方法論和標(biāo)準(zhǔn)建立的高技術(shù)會(huì)議。

會(huì)議重點(diǎn)在于探討上述技術(shù)的實(shí)用性及其在前沿項(xiàng)目中的應(yīng)用，通過展覽與分享，鼓勵(lì)與會(huì)者采用類似的技術(shù)以改進(jìn)自己的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程, 同行業(yè)者通過此次技術(shù)會(huì)議，互動(dòng)交流IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的最新趨勢(shì)，了解最新的行業(yè)挑戰(zhàn)與解決方案。DVCon舉辦的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證專題展覽會(huì)，展示了業(yè)界最新的EDA工具、IP核、服務(wù)解決方案，專題展會(huì)包括演示平臺(tái)，互動(dòng)討論和前沿產(chǎn)品。

關(guān)于芯啟源

芯啟源創(chuàng)立于2015年，擁有一支在芯片領(lǐng)域已深耕了近30年的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，研發(fā)中心遍布美國硅谷、英國、南非和中國的上海、北京、南京、武漢等地。芯啟源致力于集成電路核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、EDA仿真與驗(yàn)證、生產(chǎn)及銷售，提供最優(yōu)的芯片及IP解決方案。作為擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的智能網(wǎng)卡產(chǎn)品和技術(shù)供應(yīng)商，芯啟源目前研發(fā)并量產(chǎn)了基于獨(dú)特的、可擴(kuò)展的“多核”芯片SoC架構(gòu)的智能網(wǎng)卡，兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的優(yōu)勢(shì)，是目前技術(shù)國際領(lǐng)先的DPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

原文標(biāo)題：芯啟源受邀參加美國IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證頂尖會(huì)議-DVCon

文章出處：【微信公眾號(hào)：芯啟源】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

審核編輯：湯梓紅