2022年4月20日，中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微電子”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司成功推出HL7138和HL7139兩款適用于單電池應(yīng)用的快充解決方案的產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均采用雙相開關(guān)電容架構(gòu)。

HL7138和HL7139不僅能提供業(yè)界領(lǐng)先的充電效率，而且PCB整體尺寸在比競爭對手同類產(chǎn)品小約30%的情況下，還可顯著實現(xiàn)更快速、更低功耗的電池充電功能。因為更小尺寸的整體解決方案，得以賦能產(chǎn)品更高的系統(tǒng)級設(shè)計靈活性。

更快速的充電解決方案切實解決了消費者充電時間過長的痛點，而低功耗的充電則意味著更少的熱量損耗、更加節(jié)能環(huán)保。此外，對終端設(shè)備方案設(shè)計來說，較小的芯片尺寸意味著有更多的方案可選擇：或者實現(xiàn)外形的輕薄和美觀，或者留更多空間給更大電池來保證更長的續(xù)航時間、更多功能、或是更低的整體方案成本。

希荻微電子首席執(zhí)行官David Nam表示：“隨著智能手機市場日漸飽和，產(chǎn)品差異化在手機品牌獲得市場份額中變得越來越重要，快速充電是消費者可以切身體驗其好處的少數(shù)特色功能之一。希荻微電子見證了基于開關(guān)電容的快速充電架構(gòu)從高端智能手機到中端智能手機的迅速普及，我們將持續(xù)研發(fā)，創(chuàng)新和引領(lǐng)快充生態(tài)系統(tǒng)以保持在快充領(lǐng)域的領(lǐng)先地位”。