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芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚辰半導(dǎo)體發(fā)布2021年報(bào)

汽車(chē)玩家 ? 來(lái)源:聚辰半導(dǎo)體官網(wǎng) ? 作者:聚辰半導(dǎo)體官網(wǎng) ? 2022-05-07 11:47 ? 次閱讀
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芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚辰半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布了2021年報(bào),具體內(nèi)容如下。

近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

(一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

(二)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

報(bào)告期末公司前三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)的說(shuō)明√

適用□不適用

2019年度、2020年度及2021年度,公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51,337.19萬(wàn)元、49,385.21萬(wàn)元及54,405.39萬(wàn)元,全部來(lái)自主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。2021年度公司營(yíng)業(yè)收入較2020年度增長(zhǎng)5,020.18萬(wàn)元,增幅為10.17%,主要系公司報(bào)告期內(nèi)主要產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格總體提升所致。一方面,公司在實(shí)現(xiàn)已有產(chǎn)品線(xiàn)更新迭代的同時(shí),積極開(kāi)發(fā)并推廣應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的新產(chǎn)品,提高產(chǎn)品的附加值;另一方面,公司結(jié)合上游采購(gòu)價(jià)格以及下游市場(chǎng)需求的變化,適當(dāng)調(diào)整主要產(chǎn)品的價(jià)格體系,使公司產(chǎn)品在價(jià)格方面保持競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)維持較為合理的利潤(rùn)水平。2020年度公司營(yíng)業(yè)收入較2019年度下滑1,951.98萬(wàn)元,降幅為3.80%,主要原因系在新冠疫情全球爆發(fā)和中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下,公司主要產(chǎn)品的下游終端應(yīng)用市場(chǎng)特別是智能手機(jī)市場(chǎng)需求處于短期緊縮狀態(tài),公司業(yè)務(wù)發(fā)展不可避免地受到了下游應(yīng)用市場(chǎng)波動(dòng)的影響,需求端的壓力成為影響公司2020年度營(yíng)業(yè)收入下滑的主要因素。

2019年度、2020年度及2021年度,公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)分別為9,510.62萬(wàn)元、16,294.77萬(wàn)元及10,825.11萬(wàn)元,扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)分別為9,791.16萬(wàn)元、6,014.29萬(wàn)元及8,517.73萬(wàn)元。公司2020年度的凈利潤(rùn)金額相對(duì)較大,主要原因系公司間接參與中芯國(guó)際科創(chuàng)板股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售,按照出資份額確認(rèn)的公允價(jià)值變動(dòng)收益增加當(dāng)期業(yè)績(jī)約7,851.87萬(wàn)元。2021年度公司扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)較2020年度增長(zhǎng)2,503.44萬(wàn)元,增幅為41.62%,主要原因系公司于報(bào)告期內(nèi)適當(dāng)調(diào)整主要產(chǎn)品的價(jià)格體系,并向市場(chǎng)推廣部分高附加值新產(chǎn)品,相應(yīng)帶動(dòng)了公司主要產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)的提升,公司2021年度主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率較2020年度提高了5.06個(gè)百分點(diǎn)。2020年度公司扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)較2019年度減少3,776.87萬(wàn)元,降幅為38.57%,主要原因系受新冠疫情全球爆發(fā)以及中美貿(mào)易摩擦加劇影響,公司應(yīng)用于中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品銷(xiāo)售不及預(yù)期,產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)的變動(dòng)、平均銷(xiāo)售單價(jià)的降低以及人民幣升值等因素綜合導(dǎo)致了公司產(chǎn)品整體毛利率的下降。

2019年度、2020年度及2021年度,公司研發(fā)費(fèi)用分別為5,770.77萬(wàn)元、5,196.53萬(wàn)元及7,429.94萬(wàn)元,占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為11.24%、10.52%及13.66%。公司2021年度研發(fā)費(fèi)用較2020年度增加2,233.41萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例提高了3.14個(gè)百分點(diǎn),主要原因系為降低單個(gè)下游應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)波動(dòng)對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐傻娘L(fēng)險(xiǎn),公司在完善和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上加強(qiáng)了對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā),研發(fā)投入的增長(zhǎng)主要來(lái)自研發(fā)人員薪酬以及研發(fā)項(xiàng)目開(kāi)支的增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi),公司應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的部分EEPROM新產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),部分中低容量的NOR Flash產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)向目標(biāo)客戶(hù)小批量送樣測(cè)試,為保障公司未來(lái)的長(zhǎng)足發(fā)展,拓寬業(yè)績(jī)成長(zhǎng)空間以及完善在非易失性存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的布局奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司2020年度研發(fā)費(fèi)用較2019年度減少574.24萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例下滑了0.72個(gè)百分點(diǎn),主要系新冠疫情期間企業(yè)社會(huì)保險(xiǎn)費(fèi)階段性減免,研發(fā)人員工資薪金開(kāi)支下降,以及2020年度確認(rèn)的股份支付費(fèi)用減少所致。

2021年分季度主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

非經(jīng)常性損益項(xiàng)目和金額

單位:元 幣種:人民幣

采用公允價(jià)值計(jì)量的項(xiàng)目

報(bào)告期內(nèi)主要經(jīng)營(yíng)情況

隨著下游終端應(yīng)用市場(chǎng)需求逐步回暖,公司主要產(chǎn)品的銷(xiāo)售情況整體呈恢復(fù)態(tài)勢(shì),全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54,405.39萬(wàn)元,較上年同期增長(zhǎng)10.17%。其中,非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片等主要產(chǎn)品線(xiàn)分別實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入42,467.70萬(wàn)元、5,196.14萬(wàn)元和6,500.38萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)3.90%、9.57%、82.26%,占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為78.06%、9.55%及11.95%。報(bào)告期內(nèi),公司敏銳把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)向,在完善和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上加強(qiáng)了對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)的研發(fā)投入,積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等更高附加值的應(yīng)用領(lǐng)域,并進(jìn)一步開(kāi)發(fā)市場(chǎng)需求更廣闊的NOR Flash產(chǎn)品,較好完成了相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)劃布局。

(一)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

1、利潤(rùn)表及現(xiàn)金流量表相關(guān)科目變動(dòng)分析表

營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)10.17%,主要系本期下游終端應(yīng)用市場(chǎng)需求回暖,公司適當(dāng)調(diào)整市場(chǎng)推廣策略及主要產(chǎn)品價(jià)格體系,各主要產(chǎn)品線(xiàn)的銷(xiāo)售收入均有所增長(zhǎng)所致。

營(yíng)業(yè)成本變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司營(yíng)業(yè)成本較上年同期增長(zhǎng)1.76%,主要系公司產(chǎn)品銷(xiāo)量增長(zhǎng)所致。

銷(xiāo)售費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司銷(xiāo)售費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)19.96%,主要系本期公司加強(qiáng)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)投入以及新產(chǎn)品的推廣,銷(xiāo)售人員薪酬及費(fèi)用開(kāi)支有所增加所致。

管理費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司管理費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)18.77%,主要系上期企業(yè)房租租金減免,以及本期公司管理人員薪酬開(kāi)支有所增長(zhǎng)所致。

財(cái)務(wù)費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司財(cái)務(wù)費(fèi)用較上年同期減少201.98%,主要系本期公司受匯率波動(dòng)影響產(chǎn)生的匯兌損失大幅下降所致。

研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)42.98%,主要系本期公司加強(qiáng)了對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的完善與升級(jí)以及對(duì)新產(chǎn)品的研究與開(kāi)發(fā),研發(fā)人員薪酬及研發(fā)項(xiàng)目開(kāi)支大幅增長(zhǎng)所致。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~下降39.42%,主要系本期公司為應(yīng)對(duì)行業(yè)產(chǎn)能波動(dòng)并基于未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展需求,增加存貨儲(chǔ)備所致。

投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~增加1,007,530,434.11元,主要系本期公司使用暫時(shí)閑置資金投資結(jié)構(gòu)性存款和銀行理財(cái)產(chǎn)品的凈額較去年同期大幅度減少所致。

籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說(shuō)明:本期公司籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~較上年同期減少16,035,098.85元,主要系本期公司派發(fā)現(xiàn)金紅利金額增長(zhǎng)所致。

本期公司業(yè)務(wù)類(lèi)型、利潤(rùn)構(gòu)成或利潤(rùn)來(lái)源發(fā)生重大變動(dòng)的詳細(xì)說(shuō)明

□適用√不適用

2、收入和成本分析

√適用□不適用

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù),目前擁有非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線(xiàn)。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54,405.39萬(wàn)元,全部來(lái)自主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。

公司為通過(guò)Fabless模式開(kāi)展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),公司自身不從事集成電路芯片的生產(chǎn)和加工,而將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)通過(guò)委外方式進(jìn)行。報(bào)告期內(nèi),公司發(fā)生營(yíng)業(yè)成本33,308.23萬(wàn)元,均為主營(yíng)業(yè)務(wù)成本。

(1)主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷(xiāo)售模式情況

注:公司境外地區(qū)的銷(xiāo)售客戶(hù)主要位于中國(guó)***/地區(qū)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷(xiāo)售模式情況的說(shuō)明

關(guān)于報(bào)告期內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷(xiāo)售模式情況的說(shuō)明詳見(jiàn)本報(bào)告“第三節(jié)管理層討論與分析”之“一、經(jīng)營(yíng)情況討論與分析”。

(2)產(chǎn)銷(xiāo)量情況分析表

√適用□不適用

產(chǎn)銷(xiāo)量情況說(shuō)明

1)報(bào)告期內(nèi),公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)量為30,724.29萬(wàn)顆,銷(xiāo)量為24,396.87萬(wàn)顆,產(chǎn)銷(xiāo)率為79.41%,主要系2021年下半年全球智能手機(jī)出貨量較上年同期有所下滑,公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片受市場(chǎng)需求、市場(chǎng)環(huán)境的變動(dòng)影響,2021年下半年銷(xiāo)量未達(dá)預(yù)期所致。

2)報(bào)告期內(nèi),公司智能卡芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量增長(zhǎng)率和銷(xiāo)量增長(zhǎng)率分別為46.58%和34.56%,期末庫(kù)存量較期初增長(zhǎng)148.31%,產(chǎn)量與銷(xiāo)量保持較為一致的增長(zhǎng)情況。公司智能卡芯片產(chǎn)品產(chǎn)量大幅增長(zhǎng)的原因一方面為受當(dāng)期銷(xiāo)售訂單規(guī)模增長(zhǎng)的帶動(dòng),另一方面為公司為應(yīng)對(duì)潛在訂單需求,在滿(mǎn)足當(dāng)期訂單的基礎(chǔ)之上進(jìn)行適度備貨。

(3)重大采購(gòu)合同、重大銷(xiāo)售合同的履行情況

□適用√不適用

(4)成本分析表

成本分析其他情況說(shuō)明

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)成本主要為集成電路芯片的晶圓等原材料成本及封裝測(cè)試成本,其他成本包括間接制造費(fèi)用與物流費(fèi)用。

(5)報(bào)告期主要子公司股權(quán)變動(dòng)導(dǎo)致合并范圍變化

□適用√不適用

(6)公司報(bào)告期內(nèi)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品或服務(wù)發(fā)生重大變化或調(diào)整有關(guān)情況

□適用√不適用

(7)主要銷(xiāo)售客戶(hù)及主要供應(yīng)商情況

1)公司主要銷(xiāo)售客戶(hù)情況前五名客戶(hù)銷(xiāo)售額22,886.08萬(wàn)元,占年度銷(xiāo)售總額42.07%;其中前五名客戶(hù)銷(xiāo)售額中關(guān)聯(lián)方銷(xiāo)售額0萬(wàn)元,占年度銷(xiāo)售總額0%。

公司前五名客戶(hù)

√適用□不適用

單位:萬(wàn)元 幣種:人民幣

報(bào)告期內(nèi)向單個(gè)客戶(hù)的銷(xiāo)售比例超過(guò)總額的50%、前5名客戶(hù)中存在新增客戶(hù)的或嚴(yán)重依賴(lài)于少數(shù)客戶(hù)的情形

□適用√不適用

2)公司主要供應(yīng)商情況前五名供應(yīng)商采購(gòu)額35,148.34萬(wàn)元,占年度采購(gòu)總額95.69%;其中前五名供應(yīng)商采購(gòu)額中關(guān)聯(lián)方采購(gòu)額0萬(wàn)元,占年度采購(gòu)總額0%。

公司前五名供應(yīng)商

√適用□不適用

報(bào)告期內(nèi)向單個(gè)供應(yīng)商的采購(gòu)比例超過(guò)總額的50%、前5名供應(yīng)商中存在新增供應(yīng)商的或嚴(yán)重依賴(lài)于少數(shù)供應(yīng)商的情形

√適用□不適用

公司采用Fabless模式經(jīng)營(yíng),供應(yīng)商包括晶圓制造廠(chǎng)和封裝測(cè)試廠(chǎng)。公司合作的晶圓制造廠(chǎng)主要為供應(yīng)商甲,報(bào)告期內(nèi)向供應(yīng)商甲的采購(gòu)金額為19,684.05萬(wàn)元,占年度采購(gòu)總額的比例為53.59%,采購(gòu)相對(duì)比較集中。

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    EEPROM,工業(yè)、汽車(chē)、智能眼鏡全面開(kāi)花

    ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,日前,半導(dǎo)體對(duì)外談到,公司在工業(yè)、AI眼鏡、汽車(chē)以及DDR5 SPD芯片方面的產(chǎn)品和市場(chǎng)拓展進(jìn)展。 ? 在工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng),
    的頭像 發(fā)表于 10-09 03:29 ?8226次閱讀
    <b class='flag-5'>聚</b><b class='flag-5'>辰</b>EEPROM,工業(yè)、汽車(chē)、智能眼鏡全面開(kāi)花

    凈利暴漲!5家功率半導(dǎo)體企業(yè)年報(bào)解析

    2025上半年,在‘雙碳’目標(biāo)與AI浪潮的雙重驅(qū)動(dòng)下,中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)高光時(shí)刻,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),但企業(yè)間的分化也在加劇。有的企業(yè)利潤(rùn)翻倍,有的卻陷入‘增收不增利’的困境。
    的頭像 發(fā)表于 09-18 17:18 ?2624次閱讀
    凈利暴漲!5家功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>企業(yè)</b>半<b class='flag-5'>年報(bào)</b>解析

    長(zhǎng)晶科技榮膺2024中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

    7月26日-27日,第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)在江蘇南京召開(kāi)。會(huì)議期間,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了“2024中國(guó)
    的頭像 發(fā)表于 08-01 17:58 ?1944次閱讀

    GT93C46A - 2PLI助力工業(yè)與通信

    半導(dǎo)體(GiantecSemiconductorCorporation),自2009起在上海張江啟航,是一家全球化的高新技術(shù)芯片設(shè)計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 06-06 14:47 ?501次閱讀
    <b class='flag-5'>聚</b><b class='flag-5'>辰</b>GT93C46A - 2PLI助力工業(yè)與通信

    蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

    控化學(xué)試劑使用,護(hù)芯片周全。 工藝控制上,先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié),讓清洗過(guò)程穩(wěn)定如一,保障清洗效果的一致性和可靠性,極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn),為半導(dǎo)體
    發(fā)表于 06-05 15:31

    格力電器發(fā)布2024年年報(bào) 格力電器一季度營(yíng)業(yè)支出公布 2500億家電巨頭豪氣分紅167.55億

    格力電器發(fā)布2024年年報(bào)? 4月27日,格力電器發(fā)布2024年年報(bào);格力年報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,格力在2024
    的頭像 發(fā)表于 04-28 11:48 ?3478次閱讀

    半導(dǎo)體C1芯片成功點(diǎn)亮:國(guó)產(chǎn)中央域控芯片迎來(lái)里程碑式突破

    4月18日,半導(dǎo)體(全稱(chēng):北京市半導(dǎo)體科技有限公司)在廣州舉辦“半導(dǎo)體C1點(diǎn)亮儀式暨
    發(fā)表于 04-18 11:49 ?838次閱讀
    <b class='flag-5'>辰</b>至<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>C1<b class='flag-5'>芯片</b>成功點(diǎn)亮:國(guó)產(chǎn)中央域控<b class='flag-5'>芯片</b>迎來(lái)里程碑式突破

    華為2024營(yíng)收8621億凈利潤(rùn)626億 華為2024年年報(bào)完整版免費(fèi)下載

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    的頭像 發(fā)表于 03-31 18:01 ?6514次閱讀
    華為2024<b class='flag-5'>年</b>營(yíng)收8621億凈利潤(rùn)626億  華為2024<b class='flag-5'>年年報(bào)</b>完整版免費(fèi)下載

    砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

    2024,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)
    發(fā)表于 03-13 14:21

    北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

    座艙與車(chē)控芯片,出貨量超700萬(wàn)片,覆蓋國(guó)內(nèi)90%車(chē)企及國(guó)際品牌,2024估值超140億元,計(jì)劃2026科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng),是國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的標(biāo)桿
    發(fā)表于 03-05 19:37