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新思科技全新解決方案助力加速IC設(shè)計流程

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-06-02 16:09 ? 次閱讀
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該解決方案可自主發(fā)現(xiàn)未發(fā)掘、可執(zhí)行的設(shè)計分析結(jié)果,助力加速IC設(shè)計流程 ,開啟更智能的SoC設(shè)計新時代

來源:新思科技

加利福尼亞州山景城,2022年6月2日– 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案,以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計分析結(jié)果,從而提高芯片設(shè)計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充,新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計,助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實(shí)時、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計、項(xiàng)目之間的趨勢來加強(qiáng)芯片的開發(fā)協(xié)作。

Socionext全球開發(fā)事業(yè)部總監(jiān)Hiroshi Ikeda表示:“作為助力眾多關(guān)鍵行業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的領(lǐng)先SoC供應(yīng)商,我們非常自豪能夠突破設(shè)備性能極限,同時幫助客戶加速產(chǎn)品上市。新思科技此次推出的全新DesignDash分析解決方案讓我們感到非常激動,它能以可擴(kuò)展的方式系統(tǒng)性地捕捉、使用和評估我們龐大的設(shè)計開發(fā)工作,協(xié)助我們在全球設(shè)計團(tuán)隊中共享專業(yè)知識,提高生產(chǎn)力和生產(chǎn)效率。

釋放海量數(shù)字設(shè)計數(shù)據(jù)的潛力

數(shù)字設(shè)計流程蘊(yùn)含著海量不同來源的信息,若使用得當(dāng),能夠幫助團(tuán)隊加速優(yōu)化日益復(fù)雜的設(shè)計。Gartner?報告指出,到2023年,在垂直特定領(lǐng)域的增強(qiáng)分析解決方案的驅(qū)動下,整體分析采用率將從35%提高到50%。1

全新推出的DesignDash是新思科技多年來跨學(xué)科開發(fā)工作的最新成果,其目標(biāo)是在系統(tǒng)復(fù)雜性大規(guī)模增長、市場窗口不斷縮小、資源備受挑戰(zhàn)的情況下,實(shí)現(xiàn)設(shè)計生產(chǎn)力的指數(shù)級提升。

云端優(yōu)化的新思科技DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案可以通過以下方式大幅提高設(shè)計生產(chǎn)率:

· 通過強(qiáng)大的可視化交互儀表板提供全方位的實(shí)時設(shè)計動態(tài)

· 部署深度分析和機(jī)器學(xué)習(xí),從大量結(jié)構(gòu)化與非結(jié)構(gòu)化的EDA指標(biāo)及工具流數(shù)據(jù)中提取并發(fā)掘可執(zhí)行的設(shè)計分析結(jié)果

· 快速對設(shè)計趨勢進(jìn)行分類,識別設(shè)計限制,提供指導(dǎo)性的根源分析,并提供可執(zhí)行的流程、規(guī)范性的解決方案

借助更深入的設(shè)計洞察,開發(fā)者可以實(shí)現(xiàn)更有效的調(diào)試和優(yōu)化工作流程,改善設(shè)計質(zhì)量,并顯著提高整體設(shè)計和項(xiàng)目流程的效率與效果。這種廣泛的洞察力和實(shí)時的可視化還提供了涵蓋所有設(shè)計工作的全面的資源監(jiān)控與跟蹤,確保在整個設(shè)計過程中實(shí)現(xiàn)更多數(shù)據(jù)驅(qū)動管理并降低風(fēng)險。新思科技DesignDash可與數(shù)字設(shè)計系列產(chǎn)品原生集成,實(shí)現(xiàn)無縫的數(shù)據(jù)采集,從而加速實(shí)現(xiàn)設(shè)計收斂。該解決方案很好地補(bǔ)充了SiliconDash產(chǎn)品——芯片生命周期管理平臺的重要組成部分,形成了從硅前(pre-silicon)到硅后(post-silicon)的數(shù)據(jù)連續(xù)體,在整個設(shè)計到芯片的生命周期中極大地增加了有價值的數(shù)據(jù)分析機(jī)會。

Cambrian-AI Research創(chuàng)始人兼首席分析師Karl Freund表示:“隨著功能和性能的要求越來越高,所有應(yīng)用領(lǐng)域的SoC復(fù)雜性都在持續(xù)攀升。借助新思科技DesignDash的數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)能力,開發(fā)者現(xiàn)在可以有效地分享和利用有價值的洞察,而以前需要花費(fèi)數(shù)小時手動編譯,有時甚至無法獲得這樣的洞察?!?/p>

新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部副總裁Sanjay Bali表示:“半導(dǎo)體行業(yè)亟需大幅提高設(shè)計流程的生產(chǎn)效率,通過一個綜合EDA數(shù)據(jù)分析平臺來提高工程決策的質(zhì)量和速度,是朝著這個方向邁進(jìn)的關(guān)鍵一步。新思科技DesignDash釋放了不斷增長的海量EDA指標(biāo)及設(shè)計流程數(shù)據(jù)的潛力,通過廣泛部署先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析和有針對性的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),來有效指導(dǎo)設(shè)計團(tuán)隊實(shí)現(xiàn)甚至超越其產(chǎn)品目標(biāo)和計劃,預(yù)示著更智能的IC設(shè)計新時代的到來。”

1. Gartner,Market Guide for Augmented Analytics Tools,Austin Kronz,David Pidsley, 2021年6月28日

GARTNER是Gartner公司和/或其附屬公司在美國及國際上的注冊商標(biāo)和服務(wù)標(biāo)志,本文經(jīng)許可使用并保留所有權(quán)利。

關(guān)于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是先進(jìn)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)者,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品如需了解更多信息。

近期會議

2022年7月5日,由ACT雅時國際商訊主辦,《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時業(yè)內(nèi)專家將齊聚蘇州,與您共探半導(dǎo)體制造業(yè),如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,誠邀您與業(yè)內(nèi)專家學(xué)者共探半導(dǎo)體器件檢測面臨的挑戰(zhàn)及應(yīng)對、工藝缺陷故障、光學(xué)檢測特性分析與挑戰(zhàn)、先進(jìn)封裝半導(dǎo)體檢測難點(diǎn)及應(yīng)用等熱門話題,解鎖現(xiàn)代檢測技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇!

關(guān)于我們

《半導(dǎo)體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán);本刊針對中國半導(dǎo)體市場特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,235冊,電子書發(fā)行15,749,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測試、MEMS、IC設(shè)計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會,搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺。

審核編輯:湯梓紅

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