時鐘(Clock)在一般SoC電路上是必不可少的，精準的時鐘通常由晶振提供，晶振很難集成到芯片中去，而是作為分立元件設計在PCB上。它就像是人的心臟，如果時鐘出錯了，整個電路或者通信就會發(fā)生問題。比如，16MHz晶振給一個2.4G藍牙芯片提供參考時鐘，如果16MHz出現(xiàn)頻偏，比如偏-48ppm(頻率為15.999223MHz)，由于射頻是參考時鐘倍頻上去的，也會出現(xiàn)-48ppm的頻偏(藍牙頻點變成2,399,883,450Hz，約100KHz的頻偏)，造成藍牙與標準頻率的對端無法通信。因此一個好的時鐘電路是非常必要的，此篇文章對時鐘電路中的晶振電路layout簡單做一下闡述。

對于晶振電路，我們需要從幾個方面考慮設計：

降低寄生電容的不確定性

降低溫度的不確定性

減少對其他電路的干擾

設計注意點：

1. 晶振盡量靠近芯片，保證線路盡量短，防止線路過長導致串擾以及寄生電容。

2. 晶振周圍打地孔做包地處理。

3. 晶振底部不要走信號線，尤其是其他高頻時鐘線。

4. 負載電容的回流地要短。

5. 走線時先經(jīng)過電容再進入晶振。

下面分別舉例貼片無源晶振及有源晶振的走線方式：

兩腳貼片無源晶振

6. 封裝較大，可從晶振中間出線。

7. 如果有測試點，使stub盡量短。

8. 走線可以走成假差分形式。盡量走在同一層。

9. 部分晶振底下需要做掏空處理，以防電容效應以及熱效應造成頻偏。

10. 如果是鐵殼晶振，外殼做接地處理，提高抗干擾能力。

11. 晶振選型需要選工作溫度達到125攝氏度及以上的。

四腳貼片無源晶振

HTOL測試板上有源晶振的布局：

由于老化測試中一般芯片都在socket中測試，所以晶振不能與Socket放置在同一面，否則晶振會距離芯片較遠。

晶振放在反面則需要打孔后連接至芯片管腳，此時需要在打孔附近增加回流地孔。

有源晶振需額外注意電源濾波電路處的電容，從大到小依次靠近晶振放置。

貼片有源晶振

原文標題：PCB上晶振電路的layout設計

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審核編輯：湯梓紅