給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 馬斯克:將深度參與特斯拉芯片設(shè)計? 馬斯克在社交平臺發(fā)文宣布本人將深度參與特斯
發(fā)表于 11-25 14:52
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特斯拉CEO馬斯克周四(6日) 盤后于股東大會上表示,隨著自動駕駛與機器人應(yīng)用快速擴張,特斯拉需要自行建造一座大型晶圓廠,以滿足未來龐大的運算需求,
發(fā)表于 11-07 18:07
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:128%;微軟:107%;Alphabet:76%;蘋果:45%(基于分析師預(yù)估)。馬斯克轉(zhuǎn)發(fā)并評論道:這需要出色的執(zhí)行,但我認為特斯拉在五年內(nèi)實現(xiàn)1000%的收益是有可能的。這一預(yù)測遠高于分析師此前預(yù)估的258%的利潤增長率
發(fā)表于 03-03 11:44
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和ChatGPT等競爭對手。 為了回饋廣大用戶的支持,馬斯克宣布,首批在X平臺上預(yù)訂Grok-3的用戶將享有優(yōu)先體驗該系列模型的特權(quán)。這意味著,這些用戶將能夠率先感受到Grok-3帶來的智能升級和高效體驗。 然而,對于期待在AppStore上體驗最新模型的用戶,
發(fā)表于 02-19 09:57
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的訓(xùn)練過程極為龐大且復(fù)雜,累計消耗了高達20萬塊的英偉達GPU。這一數(shù)字不僅彰顯了Grok 3在算力方面的巨大需求,也反映了xAI公司在技術(shù)研發(fā)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)方面的雄厚實力。 馬斯克表示,Grok 3的訓(xùn)練全部在xAI公司的數(shù)據(jù)中心完成,這進一步證明了xAI在人工智能領(lǐng)域
發(fā)表于 02-19 09:39
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近日,一份內(nèi)部錄音揭示了特斯拉某部門員工會議上的緊張氛圍。會上,特斯拉員工與高級管理人員紛紛表達了對公司CEO馬斯克的擔憂,認為他的行為正在對公司及其可持續(xù)發(fā)展使命造成損害。 據(jù)兩名特斯拉
發(fā)表于 02-18 11:12
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工智能”。 Grok 3的發(fā)布無疑將引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。作為馬斯克旗下的又一力作,Grok系列一直以來都備受矚目。而此次Grok 3的問世,更是被寄予厚望,有望在人工智能領(lǐng)域掀起新的浪潮。 與此同時,馬斯克的競爭對手OpenAI
發(fā)表于 02-17 14:27
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近日,據(jù)外媒報道,OpenAI首席執(zhí)行官山姆?阿爾特曼在一則內(nèi)部消息中明確告知員工,公司董事會已對埃隆?馬斯克提出的收購要約表示了無興趣。 據(jù)悉,馬斯克曾提出以高達974億美元(當前約合
發(fā)表于 02-12 10:33
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據(jù)《華爾街日報》報道,埃隆·馬斯克(Elon Musk)正計劃以高達974億美元的價格收購人工智能巨頭OpenAI。此次收購由馬斯克領(lǐng)銜的投資者財團發(fā)起,旨在將這家前沿科技公司納入其商業(yè)版
發(fā)表于 02-12 09:46
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在巴黎AI峰會上,OpenAI公司的首席執(zhí)行官奧爾特曼(Sam Altman)透露了一個令人意外的觀點。他指出,特斯拉和SpaceX的創(chuàng)始人馬斯克正試圖通過主動競購OpenAI來拖延該公司的發(fā)展進程
發(fā)表于 02-12 09:30
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xAI的全力背書,且馬斯克方面表達出交易完成后希望與OpenAI進行合并的意愿。 然而,面對如此誘人的報價,OpenAI的首席執(zhí)行官山姆·奧特曼卻毅然選擇了拒絕。在當?shù)貢r間2月10日,山姆·奧特曼通過馬斯克的社交平臺X公開發(fā)帖回
發(fā)表于 02-11 13:50
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近日,馬斯克在德國一場技術(shù)峰會的線上視頻中,首次公開表達了他對收購TikTok的立場——“不感興趣”。這一表態(tài)迅速引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注和討論。 在峰會視頻連線環(huán)節(jié),馬斯克明確表示:“我沒有參與
發(fā)表于 02-10 09:53
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此為起點,于2026年將產(chǎn)量擴大至50,000至100,000臺,隨后在次年再實現(xiàn)10倍的增長。這一雄心勃勃的目標彰顯了特斯拉對于人形機器人市場的樂觀預(yù)期及強勁信心。 此外,馬斯克在一
發(fā)表于 01-10 13:38
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近日,科技巨頭馬斯克作出了一個關(guān)于人工智能(AI)的大膽預(yù)測。他斷言,AI的發(fā)展速度將超乎人類的想象,并將在不久的將來全面超越人類的智力。 馬斯克在X平臺上明確表示,AI的迅猛進步不容
發(fā)表于 12-28 14:23
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為特斯拉提供足夠產(chǎn)能的重要性,特別是為了生產(chǎn)特斯拉自主研發(fā)的Dojo芯片。這款芯片將采用臺積電的5nm工藝制造,并應(yīng)用先進的InFO-SoW封裝技術(shù)。 面對
發(fā)表于 12-20 14:49
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