最近有很多用戶問到波峰焊焊接不良、焊點虛焊，導電性能差而產生的故障卻時有發(fā)生，造成早期返修率高的原因。經過反復研究實驗，晉力達波峰焊廠家為大家分享一下波峰焊點虛焊是什么原因呢？

波峰焊點虛焊：

一. 印制板孔徑與引線線徑配合不當

手插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.2—0.3mm。 機插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.4—055mm。如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有定幾率的“虛焊”風險。

二. 后期波峰焊錫點損壞率

如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得到質量好的焊點，究其原因，是焊點形成的過程中，引線及焊盤與焊料間的“潤濕力”“平衡”的結果。而對于需要通過大電流的焊點，焊盤需大些，經過波峰焊后，還需用錫絲加焊，甚加鉚釘再加焊，才能得到性能可靠的焊點。

三. 元件引線、印制板焊盤可焊性不佳

元件引線的可焊性，用GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗方法》所規(guī)定的方法測量，其零交時間應不大于1秒，潤濕力的對值應不小于理論調濕力的35％。 但是，元器件引線的可焊性，并非都是致的，參差不齊是正?，F(xiàn)象。如CP線不如鍍錫銅線，鍍銀線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接插件不如集成塊，儲存期長的不如儲存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會造成危害。對于印制板焊盤的可焊性，必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機用印制板規(guī)范》1.6條規(guī)定的技術條件，即“當……浸焊后，焊料應潤濕導體，即焊料涂層應平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過覆蓋總面積的5％，并且不集中在個區(qū)域內(或個焊盤上)”；從另個角度看，印制板焊盤的可焊性質量水平，也并非都是致的。因此，在實際生產中，所產生的效果不致也就不足為奇了。

四. 助焊劑助焊性能不佳

對于助焊劑的助焊性能，應符合GB 9491-88所規(guī)定的標準，當使用RA型時，擴展率應不小于90％，相對潤濕力應不小于35％，況且，在產生中往往其助焊性能隨著使用時間的延長會逐漸降低甚失效。因此，助焊劑性能不佳時，很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產生“虛焊”。

五. 波峰焊工藝條件控制不當

對于波峰焊工藝條件，般進行如下兩個方面的控制，根據(jù)實際效果來確定適合的工藝參數(shù)。

1.錫鍋溫度與焊接時間的控制

對于不同的波峰焊機，由于其波峰面的寬窄不同，必須調節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒，在實際生產中，往往只能評價焊點的外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。在焊接過程中，焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化：

(1)合金層未完整生成，僅是種半附著性結合，強度很低，導電性差：

(2)合金層完整生成，焊點強度高，電導性好；

(3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強度降低，導電性下降。

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