臺積電2nm芯片什么時候研發(fā)出來的
臺積電2nm芯片什么時候研發(fā)出來的？去年五月份，美國企業(yè)IBM推出了全球首個2nm芯片制造技術，2nm芯片在半導體行業(yè)市場掀起風起云涌。早在去年下半年，臺積電就實現(xiàn)了5nm芯片的量產，而它的下一個目標就是3nm和2nm制程。
臺積電不久前官宣，2nm芯片預計在2022年就會取得突破，臺積電的2nm著重于測試載具的設計與實作、光罩制作、以及硅試產。臺積電還針對2nm的芯片推出了全新的晶體管架構Nanosheet/Nanowire，然后配合上新材料的特性，從而實現(xiàn)最終對于2nm芯片的制造。
相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。對于2nm芯片技術，中國院士曾發(fā)出呼吁稱冒險追趕2nm芯片代工技術，將會困難重重，應當優(yōu)先發(fā)展28nm等成熟工藝，提升當下國內的芯片代工產能。
對此，大家怎么看呢？
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審核編輯：彭靜
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