全球首款2nm芯片問世 可容納500億顆晶體管
美國(guó)企業(yè)IBM正式推出2nm芯片，采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，使芯片體積更小，速度更快，性能大大提升。IBM 2nm芯片還首次使用了底部電介質(zhì)隔離技術(shù)和內(nèi)層空間干燥處理技術(shù)。
IBM 2nm芯片與7nm相比，性能提升45%，能耗下降75%，電池使用壽命提升至之前的四倍，最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。在指甲蓋大小的芯片上可以容納500億顆晶體管，晶體管密度為333.33，是臺(tái)積電5nm的兩倍。
全球首款2nm芯片的問世，將對(duì)全球整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)和先進(jìn)制程工藝有著至關(guān)重要的意義，IBM 2nm芯片還處在實(shí)驗(yàn)室階段，距離真正投入量產(chǎn)還需花費(fèi)數(shù)年時(shí)間。
綜合整理自鎂客網(wǎng)、e企學(xué)平臺(tái)
審核編輯：湯梓紅
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