Vishay BCcomponents NTCC201E4

器件支持引線鍵合、焊接和納米銀膏繞結(jié)

高度耐浸出、甲酸浸蝕以及合成氣體

Vishay 推出新系列無引線 NTC 熱敏電阻祼片，上下表面接觸，為設計師提供多種安裝選擇。Vishay BCcomponents NTCC201E4 使用銀金屬焊接層，支持鋁線鍵合，可采用真空回流焊或甲酸/合成氣體回流焊、SAC 或 SMP 焊接以及納米銀膏燒結(jié)。

日前發(fā)布的器件可在 -55?C 至 +175?C 溫度下工作，符合 AEC-Q200 標準，可用于汽車和替代能源應用的溫度檢測、控制和補償。最終產(chǎn)品包括IGBT模塊、功率 MOSFET 模塊、功率逆變器，適用于電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)、太陽能電池板和風電機組。NTCC201E4 熱敏電阻金屬層分為上下兩層。與上一代器件相比，外層具有優(yōu)異耐焊接浸出性，尤其使用溫度達 +360?C 的高熔點焊料時。使用預成型焊料以及 H2/ N2 合成氣體時，內(nèi)層耐線路板甲酸浸蝕。熱敏電阻符合 RoHS 和 Vishay 綠色標準，無鹵素，+25 °C(R25)條件下阻值為 4.7 kΩ 至 20 kΩ，公差低至 ± 1 %，beta 值(B25/85)3435 K 至 3865 K，公差僅為 ± 1 %。器件最大功耗 50 mW， 響應時間為 3 秒，采用 PS 氣泡帶包裝。關于 NTCC201E4 熱敏電阻詳情

NTCC201E4 系列熱敏電阻現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供周期為 20 周。

原文標題：新款銀金屬焊層 NTC 熱敏電阻祼片，支持引線鍵合焊接

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審核編輯：湯梓紅