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臺積電2nm芯片將采用GAAFET技術(shù)

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察、IT之家 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察、 ? 2022-07-05 17:06 ? 次閱讀
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臺積電正式公布2nm制造技術(shù),首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),而非現(xiàn)在的FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù),GAAFET技術(shù)將大大降低了漏電流和降低功耗的能力。

臺積電2nm芯片性能提升10%-15%,功耗降低25%-30%,芯片密度增加了1.1倍以上,將應(yīng)用于各種移動SoC、高性能CPUGPU等領(lǐng)域。

值得一提的是,臺積電采用FinFlex技術(shù)的3nm芯片將在未來幾個月內(nèi)投入生產(chǎn),而2nm芯片將在2024年開始風(fēng)險試產(chǎn),預(yù)計將2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

綜合正字自半導(dǎo)體行業(yè)觀察、IT之家

審核編輯:湯梓紅

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