小米13系列全系標配第二代驍龍8
據消息人士透露，小米2023年旗艦產品米13系列（代號m2）的研發(fā)進展迅速，并一直在測試高通公司的第二代Snapdragon 8芯片。高端版本有2K屏幕，后者可能被命名為小米 13 Pro。同時，揭示了產品本身的關鍵參數。
目前，工程樣機也采用陶瓷材料制成，并將配備高通公司第二代驍龍 8（驍龍8Gen2）旗艦處理器。與驍龍8 Gen1處理器相比，驍龍8Gen2處理器的性能提高了約10%，但功耗降低了30%。
第二代驍龍8基于臺積電4nm工藝，采用新的“1+2+2+3”八核架構設計，由一個Cortex-X3超大核、兩個Cortex-A720大核、兩個Cortex-A710大核和三個Cortex-A510小核組成。同時，苗龍8Gen2的5G穩(wěn)壓器已經從苗龍8Gen1的X65升級到X70，不僅支持10Gbps 5G峰值下載速度，還擁有更先進的5G套件。
與小米12系列相比，小米13系列最大的變化之一是標準Snapdragon 8 Gen2芯片。
綜合頌科記和智能手機這點事整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20323瀏覽量
254646 -
小米
+關注
關注
70文章
14547瀏覽量
152554
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
RZ/G 系列第二代產品：性能強勁的多功能芯片解決方案
RZ/G 系列第二代產品：性能強勁的多功能芯片解決方案 在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設備對于高性能、多功能芯片的需求愈發(fā)迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代產品，包括 RZ
第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面賦能汽車ADAS系統
選擇 AMD 自適應 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自適應 SoC 帶來一種高性能單芯片解決方案，為自動駕駛賦能助力。該系列器件配備用于 ISP 等功能
信號干擾、軌跡漂移成過去式？第二代UWB技術在復雜工況下的硬核突圍
四相科技第二代UWB通過物理層協議和信號頻段的優(yōu)化，實現了測距、功耗與安全性的全面升級，致力于為復雜工業(yè)環(huán)境提供更精準穩(wěn)定、更具“確定性”價值的解決方案。隨著技術生態(tài)的持續(xù)完善與應用場景的不斷拓展，第二代UWB的性能與成本優(yōu)勢將愈發(fā)顯著，成為高精度定位領域不可或缺的關鍵基
AMD VEK385評估套件助力快速啟動第二代Versal AI Edge系列設計
AMD VEK385 評估套件為評估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858 器件提供了一條快速、功能豐富且可擴展的途徑。借助異構計算、高性能 I/O、全面的內存帶寬、即用型工作負載以及穩(wěn)健的啟動工具，工程師可以快速評估系統性能，并加速從原型
新品 | CoolSiC? MOSFET 650V第二代產品，新增75m?型號
新品CoolSiCMOSFET650V第二代產品，新增75m?型號CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一代溝槽SiCMOSFET技術打造，通過提升性能、增強設計靈活性及魯棒性
新品 | CoolSiC? MOSFET 400V與440V第二代器件
新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢，同時有助于優(yōu)化系統成本。該系列400V
TeledyneLeCroy發(fā)布第二代DisplayPort 2.1 PHY合規(guī)測試與調試解決方案
TeledyneLeCoy（Teledyne子公司）宣布第二代QualiPHY 2自動化合規(guī)測試框架現已支持DisplayPort 2.1物理層（PHY）合規(guī)性測試。
新品 | 采用.XT擴散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT擴散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件
新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術，在抗寄生導通方面展現出業(yè)界領先的可靠性。該器件在圖騰柱
面向大功率家電，ST推出第二代IH系列1600V IGBT
電子發(fā)燒友網綜合報道 最近，意法半導體推出了一款面向大功率家電應用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2，該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優(yōu)異的熱性能和軟開關拓撲
發(fā)表于 07-28 07:29
?4052次閱讀
曠世之聲全新無損藍牙發(fā)射器支持驍龍暢聽技術
近日，曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無損藍牙發(fā)射器，該系列產品分別搭載第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺，支持Snapdragon Sound
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產 為嵌入式系統實現單芯片智能
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展，可為嵌入式系統實現單芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級開發(fā)平臺
第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術及內置軟件定義網絡的能力，應對快速演變的信息安全威脅。
第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應用需求
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應 SoC 是一款多功能且可配置的平臺，提供全面的 CXL 3.1 子系統。該系列自適應 SoC 旨在滿足從簡單到復雜的各種 CXL 應用需求
評論